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Thermal Vias, Materialwahl, Bauteilplatzierung und Simulation — über 50 % aller Elektronikausfälle sind wärmebedingt. Dieser Leitfaden zeigt systematisch, wie Sie thermische Probleme im PCB-Design vermeiden.
Gründer & CEO, WellPCB
Symmetrie, Referenzebenen, Materialwahl — der Stackup entscheidet über Signalintegrität und Fertigbarkeit. Standard-Konfigurationen von 4 bis 10+ Lagen, häufigste Fehler und ein 6-Schritte-Workflow für die Herstellerabstimmung.
Ab 100 MHz wird die Impedanz zur entscheidenden Größe. Microstrip vs. Stripline, Single-Ended vs. Differential, Stackup-Design, Test-Coupons und Spezifikation an den Hersteller — mit Checkliste.
Durchgangsbohrung, Blind Via, Buried Via oder Micro Via? Der komplette Vergleich mit Übersichtstabelle, Kostenanalyse, Entscheidungshilfe und IPC-konformen Designrichtlinien.
Unvollständige Anfragen kosten 3-5 Tage Verzögerung und 10-20% Aufpreis. Dieser Leitfaden zeigt die 8 Pflichtangaben, die häufigsten Fehler und eine Checkliste für die perfekte PCB-Anfrage.
Design for Manufacturing vermeidet teure Nacharbeit. Diese 12-Punkte-Checkliste deckt die häufigsten DFM-Fehler ab – von Leiterbahnbreiten bis Panelisierung.
Luft- und Kriechstrecken, EMV-Konformität, Materialrückverfolgbarkeit – was Ihre Leiterplatte für die Medizinzulassung nach IEC 60601 erfüllen muss.
Platine, Bauteile, Bestückung – getrennt bestellen kostet mehr als Sie denken. So sparen Sie mit Turnkey-Fertigung bis zu 25 % Projektkosten.
Lagenzahl, Material, Stückzahl, Lieferzeit – welche Faktoren den PCB-Preis bestimmen und wie Sie Kosten optimieren können.
Farbkennzeichnung, Luft- und Kriechstrecken, Dokumentation – alle wichtigen Anforderungen für normenkonforme Schaltschränke.
Geflechtschirm oder Folie? 360°-Kontaktierung oder Pigtail? Schirmungskonzepte für störungsfreie Kabelbäume.
Pflichtangaben, Darstellungskonventionen, typische Fehler – so erstellen Sie Fertigungszeichnungen, die keine Rückfragen verursachen.
IPC-A-600, IPC-6012, IPC-A-610 – welche Standards Sie bei Bestellungen angeben sollten und was die Klassen bedeuten.
Von Smartphones bis Aerospace: Wo HDI-Technologie unverzichtbar ist und welche HDI-Stufe Sie brauchen.
Biegeradius, Biegezyklen, Temperatur, Schirmung – die wichtigsten Auswahlkriterien für langlebige Energieketten-Leitungen.
Regulatorische Anforderungen, Materialzertifizierung, Dokumentationspflichten – was Sie bei Kabelbäumen für Medizinprodukte beachten müssen.
Von KiCad bis Altium: So exportieren Sie fehlerfreie Gerber-Dateien. Mit Checkliste, häufigen Fehlern und Viewer-Empfehlungen.
Biegeradien, Leiterbahnführung, Übergangszonen – die wichtigsten Designregeln für zuverlässige Starr-Flex-Leiterplatten.
24 Stunden oder 10 Arbeitstage? Die Entscheidung zwischen Express- und Standard-Lieferzeit kann über Projekterfolg entscheiden. Kosten-Nutzen-Analyse mit Checkliste.
China oder Deutschland? Preisunterschiede, versteckte Kosten, echte Qualitätsunterschiede – wann welche Option wirtschaftlicher ist.
Aluminium oder Kupfer für LED-PCBs? Wärmeleitfähigkeit, Kosten und Anwendungsgebiete im direkten Vergleich – mit Entscheidungsmatrix.
Gehäusemontage selbst machen oder auslagern? Kostenvergleich, Risikobewertung und strategische Faktoren für Ihre Make-or-Buy-Entscheidung.
RoHS-Konformität, Zuverlässigkeit, Kosten – wir analysieren beide Lötlegierungen und helfen bei der Wahl für Ihr Projekt.
Wann reicht eine Lage, wann brauchen Sie zwei? Kosten, Design-Möglichkeiten und elektrische Eigenschaften im direkten Vergleich.
Von Zertifizierungen bis zum Service: Die 10 wichtigsten Faktoren für die Wahl des richtigen Leiterplattenpartners – mit praktischer Checkliste.
Von Bauteil-Konsolidierung bis Lifecycle-Management: Erprobte Strategien zur Senkung Ihrer Materialkosten – mit praktischer Checkliste.
Qualität sichern, Risiken minimieren: Die ultimative Checkliste für die Auswahl eines zuverlässigen chinesischen PCB-Herstellers.
Von Molex bis Deutsch: Die wichtigsten Steckverbinder-Familien für professionelle Kabelbäume – mit Anwendungsempfehlungen.
Der ultimative Vergleich der wichtigsten Leiterplatten-Materialien. Erfahren Sie, welches Material für Ihre Anwendung optimal ist – mit Tabellen, Kosten und Praxistipps.
Surface Mount vs Through-Hole: Wir vergleichen Kosten, Zuverlässigkeit, Reparierbarkeit und Einsatzgebiete. Mit Entscheidungshilfe für Ihr nächstes Projekt.
Von falschen Footprints bis zu EMV-Problemen: Diese Fehler sehen wir täglich – und so vermeiden Sie sie. Mit Checkliste zum Download.
So gelingt der Übergang von der Entwicklung zur Serienfertigung. Zeitpläne, Fallstricke und Best Practices aus 15 Jahren Erfahrung.
Drei Branchen, drei Welten: Welche Anforderungen gelten für Kabelbäume in Automotive, Medizintechnik und Industrie? Ein detaillierter Vergleich.
Von Rogers RO4003C bis Taconic TLY-5: Die besten Substrate für HF-Designs ab 1 GHz. Mit Vergleichstabelle, Kostenübersicht und Auswahlhilfe.
Wann reicht FR4, wann brauchen Sie Rogers? Der komplette Vergleich mit Entscheidungsmatrix, Kostenanalyse und Hybrid-Lösungen für Ihr nächstes Projekt.
Von falscher Aderendhülsen-Auswahl bis mangelhafter Dokumentation: Die häufigsten Fehler aus 15 Jahren Praxis – mit konkreten Lösungen.
Mehr Lagen bedeuten mehr Kosten – aber auch mehr Möglichkeiten. Der praxisnahe Vergleich mit Entscheidungshilfe, Stackup-Beispielen und Kostenrechnung.
Von falschen Footprints bis zur kalten Lötstelle: Die häufigsten Fehler bei der SMD-Bestückung – mit Präventionsmaßnahmen und Praxistipps.
Gold oder Zinn? Der komplette Vergleich der wichtigsten PCB-Oberflächen mit Entscheidungsmatrix, Kostenanalyse und Anwendungsempfehlungen.
Welche Tests braucht Ihre PCB wirklich? Der umfassende Überblick über AOI, X-Ray, Flying Probe, ICT, Funktionstest und mehr – mit Auswahlhilfe.
Der Sprung zur Serienfertigung birgt Risiken – aber auch Chancen. Das 5-Stufen-Reifegradmodell hilft bei der Entscheidung.
Von PPAP bis FMEA: Was automotive-qualifizierte Kabelbäume erfüllen müssen. Der Praxisleitfaden für OEM-Zulieferer.
Wann Flex, wann starr, wann Starr-Flex? Der komplette Vergleich mit Entscheidungsbaum, Designregeln und Kostenanalyse.
