Über Flex Board Manufacturing Flexible Leiterplatten sind ein wichtiger Aspekt der modernen schlanken und kompakten Elektronikprodukte. Als Leiterplatte hat sie die gleiche Funktionalität und Anordnung, hat aber ein anderes Trägersubstrat für die Komponenten und die Kupferspur. Die Herstellung solcher flexiblen Schaltungen erfordert also einige besondere Schritte. Der Gesamtprozess der Flex-Board-Fertigung umfasst nur wenige zusätzliche Prozesse als der eigentliche Leiterplattenherstellungsprozess.
Entwerfend
Der Fertigungsprozess beginnt wie gewohnt mit der CAD-Konstruktion, aber der Konstrukteur muss einige zusätzliche Schritte unternehmen, um Schlüsselkomponenten und zerbrechliche Schaltungen von den Spannungspunkten entfernt zu platzieren.
Das Flex-Board-Design muss die Komponenten parallel zur Richtung der beabsichtigten Biegeposition ausrichten, um die Belastung der Lötstelle und des darunter liegenden Kupferbandes zu minimieren.
Flex Board Laminat Vorbereitung
Nach dem CAD-Design geht die Flex-Leiterplattenfertigung auf Kupferlaminate für die Flex-Platine. Eine dünne Schicht aus hitzebeständigem Polymer aus ähnlichem Material wird vorbereitet und auf die gewünschte Form und Größe zugeschnitten.
Die Platte, wenn hitzebeständige Basis, ist mit einem hitzeinduzierten Klebstoff an den Seiten beschichtet.
Eine dünne Schicht Kupferblech wird über die Klebeschicht gelegt und mehrere Stunden lang erhitzen, um sie miteinander zu verbinden.
Eine zweite Schutzschicht wird normalerweise der Flex-Board-Herstellung hinzugefügt, um die Oberfläche zu stärken und die Temperatur und Belastung der Platte zu tragen.
Schaltungsätzprozess
Das PCB-Design wird in ein grafisches Bild umgewandelt und dem Flex-Board-Laminat mit UV-härtender Maskierungspaste und einer computerisierten UV-Belichtung aufgezwungen. Dieser Schritt markiert das Kupfer für den Stromkreisanschluss und lässt das unerwünschte Kupfer frei.
Das Blech wird vorsichtig in das chemische Behandlungsbad überführt, um den überschüssigen Kupferweg zu ätzen. Ein starkes industrielles Lösungsmittel wird verwendet, um das Kupfer zu ätzen. Die Herstellung von Flex-Boards umfasst die Anzahl der Waschungen, um die Beseitigung von Chemikalien- und Flussmittelrückständen zu gewährleisten.
Für die Lötmaske deckt der Herstellungsprozess der Flex-Leiterplatte im Gegensatz zu herkömmlichen Methoden die gesamte Kupferspur mit einer dünnen Schicht der Laminatplatte ab, in der die erforderlichen Löcher vorgepresst werden.
Montage und Prüfung in der Flex Board Fertigung
Der nächste Schritt in der Flex-Board-Herstellung ist der Siebdruck. Dadurch werden die Umriss- und Ausrichtungsmarken der Komponente markiert.
Da diese Flex-Boards in der Regel winzig sind, erfolgt die Montage meist durch hochauflösende Roboter. Einige der komplexen Bauteile werden von Hand gelöt.
Die Flex-Leiterplattenfertigung testet die Platine in jeder Schicht auf Defekte und Fehlausrichtungen.
