Über IPC-Klasse, Die IPC (International Patent Classification) begründet das Straßburger Abkommen von 1971 und bietet ein hierarchisches System, das aus sprachunabhängigen Symbolen besteht. Die Anwendung von IPC in High-Tech-Branchen wird immer umfangreicher. Es ist notwendig, IPC-Klassenwissen zu erlernen. Dieser Artikel versucht, viel mit IPC-Klasse zu tun zu haben; die Bedeutung, Kategoriedefinition und Bedeutung der IPC-Standardkonformität.
Mit diesem Artikel können Sie sicher sein, dass Sie mehr über Produkte der IPC-Klasse erfahren, als Sie dachten. Am Ende werden Sie IPC-Produkte basierend auf dem Leitfaden verstehen und die Kategorien 1, 2 oder 3 der IPC-Klasse PCBs unterscheiden, um die Art der Produkte zu entscheiden, die sie benötigen.
1. Was ist IPC-Klasse?
Wenn es um die Elektronikfertigung geht, sind Leiterplatten ein Muss. In der Elektronikfertigung gibt es eine Trennung von Leiterplatten in drei Hauptkategorien. Das ist Kategorie 1, 2 und 3. Diese Kategorien spiegeln das Qualitätsniveau jeder Leiterplatte wider.
Diese Stufen reichen von den niedrigsten (Klasse 1 Standards) bis zu den höchsten (Klasse 3 Standards). Das IPC überwacht alle diese Klassifizierungen nach dem IPC-6011-Standard. Somit ist eine IPC-Klasse die Standardkategorisierung von Leiterplatten, die in elektronischen Produkten verwendet werden.
2. Was ist die Bedeutung von Klassendefinition / warum klassifizieren wir?
Es gibt viele Gründe, warum Hersteller PCB-Produkte klassifizieren. In der Praxis geht es bei den vorhandenen drei Klassendefinitionen und einigen starren Codes um den Schweregrad und die Anzahl der zulässigen Defekte in einer Leiterplatte.
Leiterplatten der Klasse 1 können eine beträchtliche Anzahl von Aspekten akzeptieren, die tendenziell falsch sind. Aber Klasse 3 erfordert wenige oder sogar keine Herstellungsfehler. Wenn ein Board zu viele Fehler oder andere extreme Probleme hat, findet es sich nicht bei Produkten der Klasse 3. Eine Mehrheit der Hersteller, die bereit sind, relevant zu bleiben, tun alles, um sicherzustellen, dass ihre Boards in Klasse 3 bleiben.
3. IPC-Kategoriedefinition
Im Folgenden finden Sie IPC-Klassendefinitionen. Sie bestehen aus Informationen über wesentliche Details, die Ihre Entscheidung über die Für Ihr Produkt geeignete Produkte leiten würden.
3.1 Klasse 1 – Allgemeine elektronische Produkte
Diese fallen in die Kategorie der Elektronikplatinen und verfügen über eine kurze Lebensdauer und einfache Funktionen. Sie umfassen typische Alltagsprodukte und sind leicht in Produkten wie Kinderspielzeug, LED-Leuchten und TV-Fernbedienung zu erhalten. Obwohl sie billig in der Herstellung sind, halten sie nicht lange.
3.2 Klasse 2 – Dedizierte elektronische Serviceprodukte
Diese Arten von Boards zeichnen sich durch ihre hohe Zuverlässigkeit und längere Lebensdauer aus. Im Gegensatz zur Klasse 1 folgen diese sehr strengen Standards. Während diese Boards kontinuierlich laufen können, ist ihr Betrieb nicht sehr kritisch. Diese Boards werden in Smartphones, Laptops, Kommunikationsgeräten und Tablets implementiert.
3.3 Klasse 3 – Hochzuverlässige elektronische Produkte
Boards der Klasse 3 müssen bei Bedarf eine kontinuierliche Leistung bieten. Es kann also keine Ausfallzeiten der Ausrüstung geben. Da diese Produkte hohe Inspektionsstufen durchlaufen müssen, sind sie sehr zuverlässig und zuverlässig. Beispiele für Produkte der Klasse 3 sind militärische Geräte, Unterstützungssysteme und elektronische Fertigungssysteme.
3.4 IPC 6012 3 / A-Level – Fortgeschrittene elektronische Produkte
Diese sind neu und umfassen militärische Avionik und Weltraumausrüstung. A-Level ist die höchste Klasse von Leiterplatten und durchläuft einen strengen Herstellungsprozess. Sie sind sehr teuer in Design und Produktion. Sie können sie in Raketensystemen, militärischen Luftlandesystemen und Luft- und Raumfahrtanwendungen finden.
4. Vorteile der Typ-2-Leiterplattenfertigung
Viele Leiterplatten passen in den Bereich der Klasse 2-Produktion, und die Herstellung als Klasse 3 kann teuer sein. Im Folgenden sind die Vorteile aufgeführt, die mit der Herstellung von Leiterplatten der Klasse 2 einverstanden sind:
Designaspekt
Damit die Platine die Klasse 3 erfüllt, sind strengere Spezifikationen und Toleranzen ein Muss. Zum Beispiel benötigen Sie mindestens eine ringförmige Ringbreite, die keinen Ausbruch verursachen sollte.
Das ist noch nicht alles. Ihre Platzierung kann ebenfalls beeinträchtigt werden, ein Aspekt, der das gesamte Produkt dämpfen kann. Aber das ist bei Produkten der Klasse 2 nicht der Fall. Ihr Design ist einfach. Das Platzieren und Verlegen aller Komponenten ist ebenfalls einfach.
Fertigungsaspekt
Damit ein Hersteller perfektion der Klasse 3 entwickeln kann, während er das Produkt zusammenbaut, müssen einige Prozesse verlangsamt werden. Es führt zu Zeitverschwendung und steigenden Ausgaben. Wenn Sie alles untersuchen, werden Sie feststellen, dass ein Großteil des Lotes (75%) in das Füllen von Durchgangslochleitungen fließt. Bei Leiterplatten der Klasse 2 verwenden die Hersteller jedoch nur 50% Löt.
Inspektionsaspekt
Dies ist ein weiterer Vorteil, der mit Class 2 Boards einhergeht. Zum Beispiel haben Klasse-3-Boards spezifische Richtlinien, eine Tatsache, die ihre Inspektionszeiten erhöht. Mit mehr Inspektionszeiten steigen auch die Kosten. Dies ist jedoch bei Klasse-2-Boards nicht der Fall. Schnelle und einfache Inspektionszeiten sind ein weiterer Vorteil, der mit Class-2-Boards verbunden ist.
(Leiterplattenproduktion in Arbeit)
5. Vorteile der Typ-3-Leiterplattenfertigung
Leiterplatten der Klasse 3 sind unerlässlich, um Flugzeuge in der Luft, Einzelpersonen am Leben und Unternehmen am Leben zu erhalten, um an Ort und Stelle zu bleiben. Daher sind Klasse-3-Boards ein Muss, wenn Zuverlässigkeit und längere Lebensdauer eines Produkts erforderlich sind. Im Folgenden sind einige der Vorteile aufgeführt, die mit der Herstellung von Typ-3-Leiterplatten einhergehen.
Designaspekt
Bretter der Klasse 3 durchlaufen ihr Verfahren unter strengen Vorgaben. Somit genießen Anwender dieser Geräte die Sicherheit von qualitativ hochwertigen und langlebigen Produkten. Ihr Design ist präzise, sorgfältig und entspricht den erforderlichen Industriestandards.
Fertigungsaspekte
Der Herstellungsprozess der Klasse 3 unterscheidet sich tendenziell von dem der Klasse 2. Der Herstellungsprozess von Produkten der Klasse 3 ist im Vergleich zu Produkten der Klasse 2 etwas detailliert. Während dieser Prozess langsam sein mag, führt er am Ende zu perfekten Brettern, die aus gut ausgerichteten Teilen bestehen.
Inspektionsaspekt
Wenn es um Inspektionsangelegenheiten geht, werden Sie feststellen, dass Klasse 3 eine strenge Inspektion durchläuft. Während andere argumentieren, dass dies teuer ist, vermeiden die Hersteller auf lange Sicht Kosten, die mit Rückrufen aufgrund fehlerhafter Produkte verbunden sind. Eine gründliche Inspektion stellt sicher, dass Fehler frühzeitig vor der vollständigen Produktion erkennen. Damit gewinnt das Unternehmen das Vertrauen seiner Kunden auf Basis leistungsstarker Anlagen.
(Ein Fabrikarbeiter, der eine Leiterplatte montiert)
6. Was ist der Unterschied zwischen der Montage von Klasse 2 und Klasse 3?
Wie bereits erwähnt, sind Produkte der Klasse 2 im Vergleich zu Produkten der Klasse 3 von etwas geringerer Qualität. Mit anderen Worten, je höher die Anzahl der Klasse, desto besser ist ihr Qualitätsniveau. Was ist also der Unterschied zwischen den Montageprozessen von Produkten der Klassen 2 und 3? Im Folgenden sind die drei wesentlichen Unterschiede zu sehen:
6.1 Die Sauberkeit und die Installationskomponenten sind unterschiedlich.
Ein wesentlicher Unterschied zwischen den beiden Kursen ist die Strenge und Qualität, die sie aushalten werden. Sauberkeit und die Installation von Komponenten zwischen den beiden sind also unterschiedlich.
Da Produkte der Klasse 3 in militärischen und medizinischen Anwendungen stark eingesetzt werden, benötigen sie eine gründliche Reinigung. Auch die sorgfältige Installation seiner Komponenten ist im Vergleich zu Klasse 2 obligatorisch.
6.2 Klasse 3 Baugruppe ist raffinierter als Klasse 2
Wie oben erwähnt, sind Produkte der Klasse 3 sehr zuverlässig und haben eine sehr lange Lebensdauer. Sie eignen sich auch perfekt für hochzuverlässige elektronische Geräte. Aus diesem Grund bedeutet dies, dass ihr Montageprozess im Vergleich zu Klasse 2 etwas verfeinert ist.
Diese Produkte benötigen einen sorgfältigen und detaillierten Montageprozess. Sie sind dafür verantwortlich, Flugzeuge in der Luft und die Kranken am Leben zu erhalten. Daher muss der Montageprozess im Gegensatz zu Produkten der Klasse 2 erschöpfend sein. Bei Produkten der Klasse 3 gibt es keine Unvollkommenheiten oder Fehltritte im Montageprozess.
6.3 Der Unterschied in den Fassfüllständen
Ein weiterer Unterscheidungsfaktor zwischen Produkten der Klassen 3 und 2 betrifft schließlich die vollständige Fassfüllung, die Designer in den Durchgangsrohren verwenden. Produkte der Klasse 2 verbrauchen weniger Fassfüllung (50%) als die 75%, die von Produkten der Klasse 3 verwendet werden. Es ist ein sehr heikler Prozess, die erforderliche Menge an Paste in kleine plattierte Durchgangslöcher zu bringen.
Die folgende Tabelle bietet ein besseres visuelles Verständnis des Unterschieds zwischen Produkten der Klassen 2 und 3:
(Fabrikarbeiter montieren Leiterplatten)
7. Die Unterschiede zwischen Klasse 2 und Klasse 3 für die Leiterplattenherstellung
Im Folgenden finden Sie einige der bemerkenswertesten Unterschiede zwischen Klasse 2 und Klasse PCBs:
7.1 Ringring und Bohrerausbruch
Ein weiterer Differenzierungsbereich zwischen Klasse 2 und Klasse 3 sind Bohrausbrüche. Leiterplatten der Klasse 2 ermöglichen Ausbrüche aus den Ringringen. Klasse 3 erlaubt jedoch keine gebrochenen Ringringe.
Leiterplatten, die unter Klasse 3 fallen, müssen sehr belastbar sein. Dies bedeutet, dass das gesamte Board bei einem Ausbruch nicht wesentlich beschädigt wird. Bei Produkten der Klasse 2 ist eine 90°-Flucht kein Problem, wenn Sie einen minimalen Abstand an den Seitenseiten einhalten.
7.2 IPC-Ringakzeptanzkriterien
Die folgende Tabelle hebt die IPC-Ringakzeptanzkriterien zwischen Produkten der Klassen 2 und 3 besser hervor. Die IPC-Ringakzeptanzkriterien sind ein weiterer Unterscheidungsfaktor zwischen Produkten der Klassen 2 und 3.
7.3 Gestaltungsregeln von Ringringen
Die erforderliche Abnahme für Klasse 2 und Klasse 3 ist für eine bessere Boardfunktionalität notwendig. Die folgenden Tabellen erklären die wesentlichen Fragen im Zusammenhang mit den Konstruktionsregeln von Ringringen besser:
7.3.1 IPC Klasse 2 Bohrer- und Paddurchmesser für 1/2 oz Kupfer
7.3.2 IPC Class 3 Drill & Pad Durchmesser für 1/2 oz Kupfer
7.3.3 Und diese Tabellen sind für verschiedene Kupferdicken:
7.4 Dielektrische Anforderungen an Leiterplatten
Gemäß Industriestandards sollte die minimale dielektrische Regel für Klasse 2 und Klasse 3 3,5 mils sein. Alles, was über oder unter dieser Zahl liegt, ist einfach minderwertig.
7.5 Anforderungen an die Leiterplatten-Durchsteckbeschichtung
Produkte der Klasse 3 neigen dazu, leicht adstringierend zu sein, insbesondere für Kupferhohlräume. Kupferhohlräume sind Situationen, in denen die Verkupferung im Lauf des Lochs nicht vorhanden ist. Es neigt dazu, das dielektrische Material des gebohrten Lochs freizulegen. Auf der anderen Seite gibt Klasse 2 eine Zulage von 5% signifikante Chance auf eine einzige Lücke in den Lücken des Boards. Wenn es um die Anforderungen an die Beschichtungsdicke geht, benötigt Klasse 2 0,8mil, während Klasse 3 ein mil ist.
Die oben genannten sind nur ein paar Probleme, die Klasse 2 und Klasse 3 unterscheiden. Aber wie üblich würden wir Ihnen immer raten, die Kommunikation mit Ihrem Produzenten zu suchen. Sie können Sie besser bei der Lösung aller anstehenden Probleme unterstützen, und sie werden es richtig machen. Vergessen Sie auch nicht, einen Querschnitt Ihrer Leiterplatte anzufordern. Auf diese Weise stellen Sie sicher, dass Ihr Produzent entweder Ihre Anforderungen der Klasse 2 oder der Klasse 3 erfüllt, wie Sie zuvor angefordert hatten.
(PCB-Pads auf isoliertem schwarzem Hintergrund)
8. So entwerfen Sie Schnell Ihre IPC-Leiterplatte
IPC-Leiterplatten sind Leiterplatten, die in der erforderlichen Weise hergestellt werden. Diese Leiterplatten sind sicher in der Anwendung, zuverlässig und von höchster Qualität. Dies liegt daran, dass IPC-Standards die Hersteller zwingen, sichere, qualitativ hochwertige und leistungsstarke Leiterplatten herzustellen.
IPC-Standards stellen sicher, dass Hersteller die Qualität und Zuverlässigkeit ihrer Produkte beibehalten. Außerdem wird sichergestellt, dass die Hersteller Konsistenz, bessere Kommunikation und Kostensenkung beibehalten. Also, wie gehen Sie vor, um schnell eine IPC-Leiterplatte zu entwerfen? Es ist nicht so kompliziert, wie Sie sich vielleicht vorstellen können.
Lassen Sie uns sie hervorheben:
Stellen Sie zunächst sicher, dass Ihr Land und die Abstandsspezifikationen innerhalb der empfohlenen Toleranzen liegen.
Zweitens, stellen Sie sicher, dass die gesamten Bohrlöcher die Größe und alle Qualitätsanforderungen erfüllen. Stellen Sie außerdem sicher, dass sie mit allen Seitenverhältnissen der Geräte Ihres Vertragsherstellers übereinstimmen.
Drittens, stellen Sie sicher, dass die Lötmaskenspezifikationen den empfohlenen Toleranzen entsprechen. Wenn Sie Produkte der Klasse A entwerfen, müssen die Spezifikationen der Lötmaske die Toleranzen ihrer Klasse erfüllen. Gleiches gilt für Produkte der Klassen 1, 2 oder 3.
Viertens müssen Sie sicherstellen, dass Ihr Vertragshersteller eine qualitativ hochwertige Kontrolle anwendet. Dazu gehören Übungen wie AOI-Inspektionen in der gesamten Fertigung und später im Montageprozess.
Stellen Sie als Nächstes sicher, dass der von Ihnen gewählte Vertragshersteller die Sauberkeit priorisiert. Sie möchten keine unreinen Bretter kaufen, die voller Trümmer sind. Dies kann sich auf die Funktionalität Ihrer Geräte auswirken.
Schließlich müssen Sie möglicherweise die Spezifikationen der Klasse 3 für die gesamten Platineneigenschaften anwenden, sofern nicht anders angegeben.
Die Einhaltung der IPC-Standards ist notwendig, wenn Sie Ihre funktionalen Boards wünschen. Dann wäre es hilfreich, wenn Sie einen Hersteller hätten, der die erforderlichen regulatorischen Anforderungen erfüllen kann. Aber wie Sie sehen können, ist das Entwerfen von IPC-Leiterplatten kein komplizierter Prozess als solcher.
(Schematische Darstellung eines PCB-Designs)
9. PCB-Spezifikation Verifizierungsquerschnittsbereich
Es ist nicht einfach, die Integrität von Leiterplatten sicherzustellen, ohne sie einer Querschnittsprüfung zu unterziehen. Querschnitt ist eine metallographische Technik, mit der Designer die Materialien charakterisieren und die Leistungsfehleranalyse einer Leiterplatte durchführen. Im Folgenden sind die vier häufigsten Analysen zur Verifizierung von PCB-Spezifikationen enthalten.
9.1 Beurteilungskriterien
Ein Beurteilungskriterium ist unerlässlich, um sicherzustellen, dass nur der beste Beitrag gewinnt. Bevor eine Leiterplatte in die Regale kommt, müssen sie von Designern sorgfältig untersucht werden. Wenn es um Leiterplatten geht, umfassen die Beurteilungskriterien die Bewertung von Bereichen wie Lötstellenproblemen, Flussmittelrückständen, angehobenen Komponenten und Blaslöchern, um nur einige zu nennen.
9.2 Querschnittsnorm für Klasse 2
Die Querschnittsnorm für Klasse 2 prüft auf eine Vielzahl von Dingen auf einer Leiterplatte. Hersteller müssen Leiterplatten der Klasse 2 einer solchen Analyse zufolge folgenden Ensentn:
Die Dicke der Oberflächenbeschaffenheit
Die Verbindung, die zwischen den Ebenen besteht
Dicke des Kupfers
Die Registrierung sowohl der internen als auch der externen Teile
Beschichtungsdicke der Lochwand in plattiertem Durchgangsloch
9.3 Querschnittsnorm Klasse 3
Wie bereits erwähnt, sind Produkte der Klasse 3 die leistungsstarken elektronischen Produkte. Sie müssen eine lange Zeit lang Leistung bieten, ohne Anzeichen von Müdigkeit zu zeigen. Aber genau wie seine Gegenstücke ist auch hier die Querschnittsprüfung eine Regel. Die Querschnittsanalyse prüft aspekte wie Lötmaskenbreite, Plasmaätzung, Beschichtung, Kupfer und Dielektrikum.
9.4 Querschnittsnormen auf 3A-Niveau
Schließlich gibt es Querschnittsstandards auf 3A-Ebene. Dies sind High-Level-Querschnittsstandards, die viel höher sind als Die Querschnittsstandards der Klasse 3. Sie überprüfen alle Aspekte auf dem Board in der Gesamtheit, nicht einen einzigen Abschnitt, sondern alles.
10. IPC-Defekte in PCB
Obwohl IPC-Leiterplatten zu den besten auf dem Markt gehören, sind sie auch anfällig für Defekte. Hersteller können während der Produktion einige Fehler machen. Diese Fehler können die Funktionalität des gesamten Geräts beeinträchtigen. Im Folgenden sind einige der häufigsten IPC-Defekte in PCB:
Ring ringförmig:
Der ringförmige Ring ist der Kupferpolsterbereich, der sich um ein gebohrtes und fertiges Loch befindet. Defekte um den Ring ringförmig sind ein häufiger IPC-PCB-Defekt. IPC PCB Ringdefekte sind ein Hauptanliegen für PCB-Designer. Einige akzeptable Standards (z. B. ein 90-Grad-Ausbruch am ringförmigen Ring) haben jedoch keinen Einfluss auf die Leistung des Boards.
Lötstelle:
Der Lötpunkt ist ein weiterer großer IPC-Defekt in Leiterplatten. Die Lötstellendefekte treten auf, wenn sich die Verbindung nicht ausreichend erwärmt hat. Es kann auch stattfinden, wenn der Lötkolben eine flache Temperatur hat.
Lötkollektivfehler sehen unordentlich aus und halten nicht lange an. Manchmal beeinträchtigen Lötpunktdefekte die Funktionalität der Leiterplatte.
Der beste Weg, ein solches Problem zu vermeiden, besteht darin, die besten Löttechniken sicherzustellen. Es gibt keine Spezifikation für Klasse 1. Aber Klasse 2 und 3 benötigen 180 Grad bzw. 270 Grad.
Fehlausrichtung von Komponenten:
Dies ist ebenfalls ein weiterer IPC-Defekt, der in Leiterplatten gefunden wird. Es findet in dem Moment statt, in dem eine Leiterplatte unangemessen im Zielbereich positioniert wird. Eine Fehlausrichtung von Komponenten tritt auf, wenn Komponenten dazu neigen, auf geschmolzenem Lot zu schwimmen. IPC-Richtlinien, wenn es um die Fehlausrichtung von Komponenten geht, sind:
Typ 1-weniger als 50% der Klemmen- oder Landbreite,
Ebene 2-Weniger als 50% der Terminal- oder Landbreite,
Ebene 3-Weniger als 25% der Terminal- oder Landbreite.
Manchmal gibt es keine Spezifikationen für Klasse 1 als solche, aber mehrere Richtlinien für die Klassen 2 und 3. Manchmal haben alle drei Klassen die gleichen Anforderungen für Fehler. Es ist unerlässlich, die Anforderungen jedes Standards zu verstehen, um die gewünschten Designziele zu erreichen.
(Ein Lötstellendefekt auf einer Leiterplatte)
11. Inspektionsstandard / IPC-Standardkonformität
IPC (Institute for Printed Circuits) ist der offizielle Name der Organisation, die PCB-bezogene Standards formuliert. Vor der Namensänderung war der Verein das Institut für Gedruckte Schaltungen. Während es derzeit den Namen der Association Connecting Electronics Industries trägt, behält es immer noch den IPC-Spitznamen.
An sich ist der IPC ein Zusammenschluss internationaler Industrien mit mehr als 4.000 Mitgliedern. Ihre Funktion besteht darin, PCBAs zu verwenden, zu spezifizieren und zu entwerfen, einschließlich:
Computer
Industrielle Ausstattung
Telekommunikationsindustrie
Medizinische und Gerätedienstleistungen
Fortschrittliche Mikroelektronik
Selbstfahrend
Daher haben wir IPC-Standards. Diese Elektronikindustrien müssen Standard-PCB-Designs, -Fertigung und -Montage verwenden. Unabhängig davon, ob man in der Fertigung, Verteidigung oder Elektronikkonstruktion arbeitet, ist IPC-Konformität notwendig. IPC-Standards sind einige der weltweit am meisten akzeptierten PCB-Designstandards.
Doch was ist die Bedeutung von Compliance?
Gibt es Vorteile, die mit der Einhaltung solcher Standards einhergehen? Für PCB-Designer ist die Beobachtung aus mehreren Gründen von entscheidender Bedeutung. Zum Beispiel erweisen sich PCB-Unternehmen, die solche Standards befolgen, als zuverlässig, rechenschaftspflichtig und glaubwürdig.
Compliance vermittelt auch die Botschaft, dass Leiterplattenhersteller nur sichere und qualitativ hochwertige Leiterplatten produzieren. Damit versichern die Hersteller ihren Endverbrauchern, dass die Produkte wie vorgesehen funktionieren. Durch die Einhaltung der IPC-Standards schließen sich Leiterplattenhersteller zusammen, um Verwirrung zu vermeiden, die Verifizierung zu beschleunigen und letztendlich die Kosten zu senken.
Maßnahmen zur Einhaltung des IPC-Standards halten die Hersteller von Leiterplatten in Schach. Solche Standards stellen sicher, dass Hersteller sichere und langlebige Leiterplatten herstellen. Unternehmen, die solche Standards befolgen, vermeiden unnötige Rechtsstreitigkeiten. Zu diesen Gesetzmäßigkeiten gehören Klagen wegen umweltunfreundlicher Herstellung.
Kurz gesagt, Compliance bringt viele Vorteile mit sich, insbesondere für Leiterplattenlieferanten. Neben dem Vertrauen ihrer Kunden zeigt es, dass solche Unternehmen rechenschaftspflichtig und seriös sind.
(Reinigung einer Leiterplatte für IPC-Konformität)
12. Vorsichtsmaßnahmen für IPC-Produkte
IPC-Produkte sind nicht in der gleichen Liga wie der Rest. Sie haben ihre Standards, was bedeutet, dass bestimmte Vorsichtsmaßnahmen im Umgang mit ihnen beachtet werden müssen. Im Folgenden sind vier der wichtigsten Dinge zu beachten, wenn es um IPC-Produkte geht:
12.1 Kostenprobleme
Die Kosten von Leiterplatten sind eines der größten Probleme für Hersteller. Bestimmte Faktoren führen zu hohen Kosten für Leiterplatten. Einige von ihnen umfassen die Art des verwendeten Materials, die Oberflächenbehandlung und die Plattengröße, um nur einige zu nennen.
Gleiches gilt für IPC-Produkte. Da solche Produkte bestimmte Standards erfüllen müssen, bedeutet dies, dass ihre Kosten hoch sein werden. Als Hersteller möchten Sie vielleicht ein Gleichgewicht zwischen Preisen und Qualität finden. Sie sollten keine Kompromisse bei der Qualität über die Kosten eingehen. Als Kunde müssen Sie verstehen, dass billig sich als teuer erweisen kann.
Die Kosten sind ein großes Problem, wenn es um IPC-Produkte geht. Stellen Sie als Hersteller von IPC-Produkten sicher, dass Sie die perfekte Balance zwischen Preisen und Qualität finden.
12.2 Auswirkungen der Durchgangslochtechnologie
Auch wenn die Through-Hole-Technologie (THT) an Popularität zu verlieren scheint, gibt es bestimmte Situationen, in denen THT die beste Wahl ist. Selten verwenden PCBA-Designs heute THT. Dort eignet sich THT jedoch in extremen Fällen wie Raumfahrt und industriellen Anwendungen. Obwohl Durchgangsloch nicht so beliebt ist, leiten spezifische IPC-Standards sie.
Mit THAT muss IPC bestimmte IPC-Standards erfüllen, insbesondere solche, die mit dem THT-PCB-Layout zu tun haben. Ein passendes Beispiel ist die Bohrlochgröße. Hier ist es die Pflicht der Lohnhersteller, Bohrlöcher zu bohren, die ihre Kunden benötigen. Außerdem erfüllt das Seitenverhältnis die Anforderungen des Boards, um eine Veränderung der strukturellen Integrität zu vermeiden. In Bezug auf die Ringringe besagen die IPC-Standards, dass der Durchmesser der Ringringe ausreichend sein muss. Der Grund dafür ist, sicherzustellen, dass es hervorragende Lötstellen hervorbringt.
12.3 Oberflächenmontierbare Technologie
SMT ist eine Technologie, bei der elektrische Komponenten auf der nackten Oberfläche einer Leiterplatte montiert werden. Die elektrischen Komponenten, die auf der Leiterplattenoberfläche sitzen, sind SMDs oder oberflächenmontierbare Geräte. Bestimmte IPC-Vorsichtsmaßnahmen beziehen sich auf die Oberflächenmontagetechnologie.
Zum Beispiel hebt IPC-DRM-18 die Identifizierung und nachfolgende Stelle von Komponenten hervor. Es ist wichtig sicherzustellen, dass die Platzierung der Komponenten den richtigen Verfahren folgt. Die richtige Reihenfolge der SMD-Komponenten gewährleistet die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit von Leiterplatten.
12.4 Literatur
Die Leute haben viel über Dinge gesagt, die mit IPC-Produkten zu tun haben. Einige Informationen sind korrekt, während es Halbwahrheiten gibt, und viele liegen auf PCB-Produkten. Es würde helfen, wenn Sie vorsichtig wären, wenn Sie IPC-Literatur durchgehen. Stellen Sie sicher, dass Sie solche Informationen nur aus glaubwürdigen Quellen erhalten.
13. Möchten Sie ein IPC-Klassenprojekt erstellen?
Nun, da Sie fast alles über IPC-Produkte gelesen haben, möchten Sie vielleicht versuchen, eines für sich selbst zu erstellen. Es schadet nicht, ein DIY-Projekt auszuprobieren. Am Ende kann eine solche Übung Spaß machen und eine Chance für Sie sein, etwas Neues zu lernen. Leider kann ein solches Projekt jedoch zunächst entmutigend, wenn nicht sogar verwirrend sein. Aus diesem Grund benötigen Sie möglicherweise die Dienste. Wenn Sie sich in einer solchen Situation befinden, führen Sie einen oder beide der folgenden Schritte aus:
Wählen Sie hochwertige Designer
Für die besten IPC-Produkte müssen Sie sich möglicherweise für hochwertige Designer bewerben. Wichtig zu beachten ist, dass Designer nicht das sind, was sie vorteilen. Einige sind im Geschäft, um Sie von dem Geld zu vliesen, das Sie so hart verdient haben. Wenn Sie die besten IPC-Produkte wünschen, führen Sie eine kleine Hintergrundüberprüfung Ihrer potenziellen Designer durch. Was sagen die Menschen über die Qualität ihrer Waren? Wenn die Bewertungen negativ sind, dann schauen Sie besser woanders hin. So einfach ist das. Für das beste Ergebnis arbeiten Sie mit den besten Designern auf diesem Gebiet zusammen.
Suchen Sie nach einem hochwertigen PCB-Produktionsserviceunternehmen.
Es gibt Hunderte von Leiterplattenproduktionsunternehmen, die derzeit im Geschäft sind. Leider garantieren Ihnen nicht alle qualitativ hochwertige Produkte. Eine gute Anzahl von ihnen ist neu an einem Ort und lernt immer noch die Seile. Viel schlimmer ist, dass nur sehr wenige von ihnen alle Ihre PCB-Anforderungen erfolgreich erfüllen können, wie Sie es möchten. Die Suche nach einem qualitativ hochwertigen PCB-Produktionsunternehmen ist kein mühsamer Prozess als solcher. Sie können sich bei Freunden erkundigen oder im Internet nachsehen, um zuverlässige zu finden.
(Ein Team von PCB-Elektronikdesignern bei der Arbeit)
Zusammenfassung
Sicherzustellen, dass der Hersteller Ihres Boards alle IPC-Standards für PCBA erfüllt, ist mehr als die Frage, ob Ihr Board in die Kategorien Klasse 1, 2 oder 3 fällt. Der richtige Weg, um IPC-Standards sicherzustellen, besteht darin, die Schlüssel zu einem guten PCBA-Design zu befolgen. Dazu gehört unter anderem der Aufbau einer frühen Beziehung zu qualifizierten CMs.
Wir stellen sicher, dass wir mit Ihnen zusammenarbeiten und sicherstellen, dass Ihre Boards den IPC-Standards entsprechen. Benötigen Sie weitere Informationen zu IPC-Standards für PCBA? Zögern Sie nicht, uns für Hilfe zu kontaktieren.
