Über Single Layer PCB Design, Unter verschiedenen Arten von Leiterplatten ist die einseitige Leiterplatte die Basis und ziemlich nützlich in vielen Anwendungen wie z.B. Hobby-Elektronik-Platine und auch in professionellen Anwendungen wie z.B. Netzteile, Batterieladegeräte, LED-Beleuchtung, Kameraschaltungen und vieles mehr,Dies liegt an den zusätzlichen Vorteilen von Single Layer PCB Designs gegenüber Multi-Layer-PCB-Design, die kostengünstig sind, wenn der Kurs verdünnt ist und große Mengen zu entwerfen haben, die auf dem Markt leicht verfügbar sind, deutlich von der Herstellung von Fehlern und können durch Standardtechniken hergestellt werden. Ein typisches Modell für die Deckenplatte im Einzelbereich besteht aus zwei Primärschichten und einer dritten äußeren Schicht, wie in der Abbildung unten dargestellt.
Die Kupferschicht in einer einzelnen Schicht-Leiterplatte hat eine Dicke, die von 20 bis 400 Gramm je nach Größe und Anwendung reicht. Einzigartige Schicht PCB-Ausführungen in der Ausführung in der Ausführung in der Ausführung im Bereich der Temperatur von Raumtemperatur bis 150C und noch höher. Die praktischen Aspekte, die bei der Gestaltung der einzelnen Leiterplatten berücksichtigt werden müssen, werden im Folgenden erörtert. Inhalt Größe der Spur:
1. Die Minimierung der Schleifengröße im Kurs hilft dabei, induktive Störungen in der Rotation zu befriedigen.
Die Trennung zwischen Power und Digital Signal:
Auf einer einzelnen Leiterplatte sollte ein physikalischer Abstand zwischen Leistungsbelägen und digitalen Routen und Komponenten bestehen. Dadurch wird das Risiko eines Ausfalls digitaler Komponenten deutlich verringert. Wärmedämmung:
Für den ordnungsgemäßen Betrieb des Stromkreises ist die Wärmeableitung bestimmter wärmeempfindlicher Bauteile wie Transistoren und Temperatur zu berücksichtigen, die sich aus Stromausfall über Leiterplatten mit einer Schicht ergeben. Dies kann mit Hilfe der Verwendung der entsprechenden Größe der Wärmesenken verwaltet werden.
Grundstück und Via:
Bodenspuren sind immer groß genug, um eine ideale Erdung zu Bauteilen zu gewährleisten, und über die Größe muss kontrolliert werden, da sie Induktivität und Widerstand mit ihrer Schleife assoziiert hat. Mehrere Schleifen können über Widerstand herabsteigen, anstatt einzelne via zu benutzen.
Dies sind einige der wesentlichen Technologiepunkte, die bei der Konstruktion einer einzelnen Leiterplatte berücksichtigt werden sollten.
SMD gives more PCB space as holes are not bored, and both board sides are available for use. You would not need to worry about any wire leads passing through the boards. SMDs do not have any wire leads or may have only tiny ones.
In this section, we defined the surface mount devices. In the coming quarter, we will tell you about the advantages of surface mount devices.
2. SMD Product Advantages
Now you may be thinking about the features and benefits of surface mount devices products available in the market.
2.1 Dependable Processing
Some manufacturers are using high-performance plastic LCP for making surface mount devices. It makes sure precise grid alignment and maximum dimensional stability. The material has tremendous solder heat resistance. Therefore, a smooth, dependable SMD connection system is guaranteed.
You will not need to pre-dry such SMDs as they have low moisture sensitivity (MSL 1). They also have a low thermal expansion coefficient, which prevents a PCB assembly from being dismantled during soldering.
Image 2: SMD
2.2 Stable Solder Connections
The PCB terminals of SMDs made using LSF make sure a firm grip on the board. It is because the manufacturers use two solder pads for each pole. You can even place large electronic components as the holding force/pin is more than 150 N.
Manufacturers also perform endurance tests to make sure the shock resistance and high vibration are according to IEC 61373/10.2011. Thus, you will get a maintenance-free and smooth SMD process in the long run.
2.3 Effective Assembly
SMD with suction surfaces support and pick-and-place pads ensure accurate placement and safe mounting in the automatic PCB assembly process.
Coming to the packaging of these components, you will get them in standard conveyor widths with tape-on-reel packing. Außerdem sind sie für automatische Prozesse konzipiert und enthalten somit viele Features für jede Rolle. Was bedeutet das? Es bedeutet nur, dass Sie Ihre Einrichtungskosten reduzieren.
Sie kennen also bereits die Vorteile von Oberflächenmontage-Geräten. Im kommenden Abschnitt werden wir Ihnen erzählen, was die Menschen über diese Geräte weltweit denken.
3. Soziale Beweise
Ich weiß, dass das Lesen von etwas nicht ausreicht, um eine Entscheidung zu treffen. Echte Erfahrungen von Kunden helfen, tatsächlich zu wissen, ob etwas es wert ist.
Ich habe im Internet nachgeschaut und einige Benutzerbewertungen auf SMDs gefunden. Außerdem schienen sie relativ positiv zu sein. Dabei handelt es sich um Oberflächenwiderstande und Leuchtdioden.
Im nächsten Abschnitt erfahren Sie den Unterschied zwischen SMD und Oberflächenmontantechnik (SMT). Bleiben Sie dran.
4. SMD VS SMT
Als Elektroniker hätten Sie von den beiden Akronymen gehört: SMD und SMT. In der Schreibweise variieren sie nur nach Buchstaben. Aber in Wirklichkeit gibt es einen riesigen Unterschied zwischen ihnen.
4.1 Was ist der Unterschied zwischen SMT und SMD?
Grundsätzlich ist SMT ein Verfahren, und SMD ist ein Bestandteil. Die Oberflächenmontantechnik (SMT) ist der Prozess, Elektronikkomponenten auf die Leiterplatte zu stellen. Außerdem handelt es sich bei diesen elektronischen Bauteilen um Geräte zur Oberflächenmontage (SMDs). Auf dem Elektronikmarkt können Sie sie gemeinsam nutzen, um Ihrem Projekt Glaubwürdigkeit zu verleihen.
Hoffentlich werden Sie jetzt nie mit den Begriffen SMT und SMD verwechselt. Nun, wir werden Ihnen kurz über die Alternativen zu Oberflächeneinbauten berichten.
Bild 6: SMD
5. Drei Alternativen zur Oberflächenmontage
Es ist in Ordnung, wenn Sie nicht mit Oberflächen-Mount-Geräten arbeiten wollen. Wir sind hier, um Ihnen auch in diesem Szenario zu helfen. Sie können die folgenden drei alternativen Komponenten verwenden:
1. Durch-Loch-Geräte: Diese Geräte verfügen über Drahtführungen, die nach Bohrungen an die Leiterplatte gelötet werden können.
2. Pin Grid Array: Diese Komponenten sind integrierte Schaltungen und Sie finden sie in rechteckiger oder quadratischer Form. Zur Befestigung können sie in eine Steckdose oder durch Bohrungen in die Leiterplatte eingesetzt werden.
3. Quad Flat Package: Es ist eine Art integrierte Schaltung, die auf der Oberfläche von Leiterplatten montiert werden kann. Es hat Drähte, die sich von allen Seiten ausbreiten.
Bild 7: SMD
6. SMD Löten
SMD Lötprozess
Historisch gesehen haben wir SMDs von Hand lötet bis zum Aufkommen von Pick- und Platzmaschinen. Aufgrund ihrer Natur sind SMD-Bauteile dem Löten förderlich.
Sie sind perfekt für Erstreisende, die lernen wollen, wie man Bauteile an ihre PCB bindet. Man kann sie traditionell löten, mit Lotpaste oder mit Lot überschwemmen.
Wenn Maschinen das Löten machen, wird die erste Maschine im Prozess der Lotpastendrucker sein. Es wendet das Lot auf das Pad an. Nach dem Löten führen wir eine Inspektion durch.
Anschließend werden die Komponenten in die Leiterplattenpolster eingebaut. Die Leiterplatte durchläuft dann eine vor-reflow automatisierte optische Inspektion, um die Integrität des Bauteilplatzierungsprozesses zu gewährleisten.
Als nächstes wird die Leiterplatte durch die Reflow-Lötmaschine gehen und die Verbindungen zwischen den Komponenten und der Leiterplatte bilden. Schließlich wird die PCB nach dem Reflow automatisierte optische Inspektion durchlaufen.
7. SMD LED
Hochleistungs-SMD-LED-Leuchte mit weißer Beleuchtung.
SMD sind wegen ihres Mangels an Drähten eindeutig. Wie bei anderen SMD-Bauteilen verfügen sie über lötbare metallische Kontakte. Die SMD-Technologie ermöglicht die mehrfarbige Einkapselung. Diese LEDs werden in der Regel drei Farben (rot, grün und blau) aufweisen.
Sie können SMD-LEDs auch als erstklassige Chips, rechtwinklige Chips, Sub-Miniaturchips und Reverse-Mount-Chips finden.
8. SMD PCB.
SMD-Komponenten-Chip für PCB
Ein gemeinsames Merkmal der Oberflächenmontage-Technologie beinhaltet das Fehlen von Bords auf Komponenten. Manchmal können diese Leitungen jedoch kurz sein. Der Hauptkörper der SMD-Komponenten erfüllt die PCB- und Lötverbindung auf derselben Seite. Dies sorgt für eine nahtlose und einfache Verbindung.
Abschluss
Zusammenfassend sagen wir, dass Sie versuchen sollten, Surface Mount-Geräte in Ihren Projekten zu verwenden. Es erspart Ihnen die Belastung von Bohrlöchern durch die PCB. Darüber hinaus ist es auch die Nachfrage nach der vorrückenden Technologie.
Wenn Sie ein Surface Mount-Gerät verwenden müssen, um eine PCB zu erstellen, geben Sie eine Bestellung auf unserer Website ein und teilen Sie uns mit, was Ihre Anforderungen sind. Unserepcb wird Ihnen mehr als glücklich sein, Ihnen in irgendeiner Weise zu helfen. Kontaktiere uns heute.
