Über SMT-Leiterplattenbestückung, Wenn es um die Herstellung elektronischer Komponenten geht, insbesondere von Leiterplatten, können Sie von SMT oder Surface Mount Technology PCB-Bestückung hören. Aber was bedeutet SMT-Leiterplattenbestückung? SmT-Leiterplattenbestückung ist ein Verfahren, bei dem die Komponenten einer Leiterplatte direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte platziert oder montiert werden.
Wenn es um die Montage von elektronischen Bauteilen geht, ist SMT eines der am häufigsten verwendeten Verfahren der Branche. Viele PCB-Designer, -Lernende und PCB-Bestückungsingenieure verstehen möglicherweise nicht die Grundlagen der Leiterplattenbestückung. Dieser Artikel enthält neun Aspekte, die Sie durch die SMT-Leiterplattenbestückung führen können.
(Der Schweißroboter lött die Leiterplatte in einer hellblauen Szene mit Lichteffekten.)
1.Entwicklung der SMT-PCB-Bestückungstechnologie
Die Entwicklung der SMT-Leiterplattenbestückungstechnologie ist eine kurze, die in den 1960er Jahren auf den Markt kam. In den 1960er Jahren, als diese Technologie ans Licht kam, nutzten nur wenige Akteure der Branche die Möglichkeiten, die die Oberflächenmontagetechnologie bot. Es dauerte weitere 20 Jahre, bis sich die SMT-Montagetechnologie zu einem in vielen Branchen weit verbreiteten Betrieb entwickelt hatte.
In den späten 80er und frühen 90er Jahren nahm die Entwicklung der SMT-Leiterplattenbestückungstechnologie zu, da die Bestückungsgeräte begannen, den gesamten Prozess der Oberflächenmontage zu automatisieren. Als es das Jahr 2000 erreichte, sah die Leiterplattenbestückungstechnologie die Kombination mehrerer „Pick“ und „Placement“ -Maschinen zu einem Hochköpfe, der die gesamten Bestückungsverfahren durchführt.
(ein Board, das SMT-Technologie verwendet)
2.Vorteile der SMT-Pcb-Bestückung
Es gibt mehrere Vorteile, die mit der Surface Mount Technology PCB-Bestückung verbunden sind. Wenn es um die Bestückung von Leiterplatten geht, verspricht die SMT-Leiterplattenbestückung reduzierte Materialhandhabungskosten, reduzierte Leiterplattenkosten und einen einzigartigen Herstellungsprozess.
Darüber hinaus ist einer der wichtigsten Vorteile, insbesondere in der Entwurfsphase, massive Einsparungen nicht nur beim Gewicht, sondern auch bei der Geräuschreduzierung.
Besser noch, SMT-Komponenten eignen sich hervorragend, wenn es um das Flächenmanagement geht. SMT-Komponenten nehmen nur minimalen Platz auf der Leiterplatte ein. SMT ermöglicht die einfache Erstellung kleiner PCB-Designs, da es die Platzierung von Komponenten näher beieinander auf der Leiterplatte ermöglicht.
Im Gegensatz zu anderen Technologieformen ist der SMT-Prozess schnell für die Produktion eingestellt. Darüber hinaus sind Leiterplatten, die im SMT-Verfahren hergestellt werden, kompakt und verfügen über höhere Schaltungsgeschwindigkeiten.
(Kondensatoren, die an einer Platine mit SMT-Technologie befestigt sind)
3.Nachteile der SMT-Leiterplattenbestückung
Obwohl die Oberflächenmontagetechnologie viele Vorteile mit sich bringt, sind einige Nachteile mit der SMT-Leiterplattenbestückungstechnologie verbunden. Erstens können die kleinen Bleiräume Reparaturen etwas schwierig machen.
Zweitens kann die SMT-Leiterplattenbestückung nicht gewährleisten, dass die Lötverbindungen komponenten standhalten, die beim Vergießen verwendet werden.
Drittens, wenn es um smT-Leiterplattenbestückung geht, können Komponenten, die hohe elektrische Lasten tragen oder viel Wärme erzeugen, nicht mit SMT montiert werden, da das Lot unter hohen Temperaturen schmelzen kann.
Ein weiterer Nachteil, der mit der Leiterplattenbestückung mit oberflächenmontierbarer Technologie verbunden ist, besteht darin, dass das Lot aufgrund mechanischer Beanspruchung schnell schwächer wird.
Dies bedeutet, dass die Komponenten, die direkt mit dem Benutzer interagieren, eine Befestigung mit der physischen Bindung der Durchgangslochmontage benötigen.
SMT ist auch für Hochleistungs-, Groß- und Hochspannungsteile ungeeignet, nicht zu vergessen, dass die Reparatur auf Komponentenebene oder die manuelle Prototypenmontage anspruchsvoller ist und teure Werkzeuge und qualifizierte Bediener erfordert.
(PCB on fire)
4.Wie funktioniert SMT Machine?
Wie bereits erwähnt, bedeutet die Elektronikfertigung unter Verwendung von Oberflächenmontagetechnologie die Montage elektronischer Komponenten mit automatisierten Maschinen, die verschiedene Teile auf einer Leiterplatte platzieren.
Im Gegensatz zu herkömmlichen oder herkömmlichen Verfahren der Durchgangslochtechnologie werden SMT-Komponenten direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte gelegt, anstatt sie an eine Drahtleitung zu löten. Während eine SMT-Maschine etwas kompliziert aussehen kann, funktioniert sie sehr schnell.
Eine Maschine für die Oberflächenmontagetechnologie verfügt über einen Kopf und einen Arm, der alle Rohre, Rollen und jedes andere Teil erreicht. Es nimmt alle Teile auf und legt sie dann perfekt auf das Brett.
Der Kopf der SMT-Maschine verwendet hauptsächlich einen kleinen Vakuumkopf, um die Komponenten aufzunehmen, bevor sie präzise auf die Platine gelegt werden. Diese Maschinen, die als „Pick“- und „Place“-Maschinen bekannt sind, kommissionieren einzelne Stücke aus einem Rollenmagazin und legen sie auf eine leere Leiterplatte. Wichtig zu beachten ist, dass die richtige Programmierung solcher Geräte eine wesentliche Rolle für Qualität und Leistung spielt.
(Nahaufnahme eines Prozessors)
5. Wichtige Technologie im SMT-Prozess
Wie bereits erwähnt, ist die Oberflächenmontagetechnologie, kurz für SMT, eine Methode, die verwendet wird, um elektronische Komponenten auf der Oberfläche einer Leiterplatte zu befestigen, anstatt Teile oder Elemente in Löcher einzufügen, wie bei der herkömmlichen Leiterplattenbestückung.
Die Oberflächenmontagetechnologie ist aus vielen Gründen einzigartig. Die Idee hinter dieser Technologie war jedoch, die Kosten für die Herstellung von Leiterplatten zu senken und den Platz auf geschriebenen Leiterplatten effizienter zu nutzen. Mit der Einführung von SMT ist es nun möglich, hochkomplexe Schaltungen in kleinere Baugruppen mit hervorragender Wiederholgenauigkeit auf Basis eines hohen Automatisierungsgrades zu bauen.
Der SMT-Prozess besteht aus sechs wesentlichen Schritten, die den Einsatz neuester Technologie erfordern.
I. Lötpastenschablonierung gefolgt von
II. Auswählen und platzieren, gefolgt von
III. Reflow-Löten
IV. Inspektion und Qualitätskontrolle entwickelt von
V. Einsetzen von Durchgangslochkomponenten und schließlich
VI. Endkontrolle und Funktionsprüfung.
Die 3D-Technologie ist eine der kritischsten Technologien im SMT-Prozess, da sie genauere Messungen ermöglicht und einen stabileren Inspektionsprozess auf einer Leiterplatte bewirkt.
(ein SMT-Bewertungsgerät)
6.Was kann uns die SMT-Drucktechnologie bringen?
Die Menschen erwarten, dass die SMT-Drucktechnologie in den kommenden Jahren Fortschritte machen wird. Auch wenn wir derzeit leistungsfähigere Leiterplatten haben, sieht die Zukunft mit smT-Drucktechnologie, die sich voraussichtlich verbessern wird, rosig aus.
Mit der SMT-Drucktechnologie werden neuartige Herstellungsmethoden von Leiterplatten für eine bessere Systemintegration, kostensparende und leichte Leiterplatten entwickelt. Darüber hinaus wird die SMT-Drucktechnologie neue Montagemöglichkeiten, kürzere Entwicklungszeiten und neue Montagetechnologien mit sich bringen.
Da sich die Technologie weiter weiterentwickeln, wird erwartet, dass die oberflächenmontierbare Drucktechnologie bessere und leistungsfähigere Leiterplatten hervorbringen wird als diejenigen, auf denen derzeit unsere elektrischen Geräte betrieben werden.
(futuristische Trends der SMT-Technologie)
7.Unterschied zwischen SMT- und SMD-PCB-Bestückungstechnologie
Grundsätzlich gibt es einen massiven Unterschied zwischen oberflächenmontierbarer Technologie, kurz SMT, oberflächenmontierbaren Geräten oder SMD. Der erste Unterscheidungsfaktor ist, dass das eine ein Prozess ist – oberflächenmontierbare Technologie –, während das andere ein Gerät – ein oberflächenmontierbares Gerät – ist.
Zweitens ist SMT für den Endverbraucher nicht greifbar, und die meisten Menschen, die PCB nicht verstehen, wissen es vielleicht nicht einmal. Aber SMD ist physischer und greifbarer. Dies sind die alltäglichen elektronischen Produkte von Laptops, Waschmaschinen und Militärelektronik.
Drittens unterscheiden sich oberflächenmontierbare Technologien und oberflächenmontierbare Geräte in Bezug auf die Technologie. Oberflächenmontierbare Geräte können manuell mit den Händen gelöt werden, aber die Situation ist nicht die gleiche, wenn es um oberflächenmontierbare Technologie geht.
(ein Board, das SMT-Technologie verwendet)
8. Technologien, die PCB-Lieferanten für die SMT-Bestückung bereitstellen können
Die Montage der Oberflächenmontage scheint vor allem in den letzten Jahren aufgrund mehrerer vorteilhafter Funktionen, die die SMT-Bestückung bietet, erhebliche Popularität erlangt zu haben. Wie bereits erwähnt, sind diese Leiterplatten kompakt und perfekt, um die wachsende Nachfrage nach kleinen elektronischen Geräten zu erfüllen.
Im Laufe der Jahre haben viele Leiterplattenlieferanten ihre Technologien für die SMT-Bestückung verbessert. Es gibt jedoch Technologien, die Leiterplattenlieferanten für die SMT-Bestückung bereitstellen können. Es gibt viele Techniken, die Leiterplattenlieferanten anbieten können, wenn es um die Montage von Oberflächenmontagetechnologie geht. Einige der häufigsten sind die folgenden:
Kundenspezifische Thermoprofile
Miniatur-Chip
BGA-Reparatur und real
Bleifreie Geräte
BGA, SCM und Pop
(eine SMT-Montagelinie)
9. Entwicklungstrends der SMT-Leiterplattenbestückung
Wenn Sie sich umsehen, werden Sie feststellen, dass die meisten Produkte bei der Leiterplattenbestückung mit Oberflächenmontagetechnologie auf die Entwicklung kleiner, kurzer, multifunktionaler und leichter Leiterplatten zusteuern. Die Oberflächenmontage hat sich verändert und hat sich zum Mainstream der Herstellung elektronischer Komponenten entwickelt.
Die SMT-Leiterplattenbestückung entwickelt sich ständig weiter, und zu den neuesten Fortschritten gehören erhöhte Geschwindigkeiten, Lötpaste und die Entwicklung der LED-Technologie, um nur einige zu nennen. Derzeit scheint es einen harten Wettbewerb zwischen verschiedenen Leiterplattenlieferanten zu geben, wobei die Kosten des Drucks relativ hoch sind.
Wenn es jedoch um die oberflächenmontierbare Leiterplattenbestückung geht, besteht der primäre Entwicklungstrend darin, flexible, leistungsstarke und benutzerfreundliche Leiterplatten zu entwickeln. Es gibt viele Entwicklungstrends, die den SMT-Pcb-Bestückungsmarkt prägen. Zu den häufigsten gehören der Aufstieg einiger intelligenter Verbrauchergeräte, die dicht gepackte Leiterplatten erfordern, die Auswirkungen von Cyber-Hacking in der gesamten Leiterplattenbestückungsindustrie und die übermäßige Verwendung unkonventioneller Substrate, zu denen dehnbare und flexible Leiterplatten gehören.
( High Tech Fabrik Einrichtung.)
Zusammenfassung
Seit einem Jahrzehnt sind wir bei WellPCB ein Branchenanbieter für die Erbringung von Leiterplattenbestückungsdienstleistungen und liefern sowohl flexible als auch starre Produkte an Kunden in den Bereichen Industrie, Automobil, Telekommunikation, Medizin, Luft- und Raumfahrt und anderen Märkten.
Unsere SMT-Leiterplattenbestückungsdienstleistungen umfassen das Design von Leiterplatten und Prototyping, Design für Herstellbarkeit, Produktion von geringen Stückzahlen und hohen Stückzahlen bis hin zu low-Mix-Produktionen. Unsere Prüf- und Inspektionsdienstleistungen verfügen über modernste Ausrüstung in Verbindung mit einigen der neuesten Praktiken, wenn es darum geht, Ihre Boards zusätzlich zu unseren automatisierten Maschinen zu testen.
