{"id":49523,"date":"2022-11-22T20:44:25","date_gmt":"2022-11-22T12:44:25","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbleiterplatte.com\/?p=49523"},"modified":"2022-11-22T20:44:47","modified_gmt":"2022-11-22T12:44:47","slug":"Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbleiterplatte.com\/Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign.html","title":{"rendered":"9 Tipps zur Impedanzkontrolle beim digitalen Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign"},"content":{"rendered":"
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\"Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign<\/figure><\/div>\n\n\n

Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign: Verstehen Sie die grundlegenden Faktoren der Impedanzkontrolle<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign: Die Verbindungsdr\u00e4hte in den Leiterplatten erf\u00fcllen mehr als eine Funktion. Neben dem Stromfluss spielen sie auch eine Rolle in den Signal\u00fcbertragungsleitungen. Die Multifunktionalit\u00e4t hilft bei der Maximierung der Leistung bei kleinen Abmessungen und bei der Digitalisierung.\u00a0<\/p>\n\n\n\n

Es ist von entscheidender Bedeutung, die Reflexion der Signal\u00fcbertragung in Leiterplatten zu verhindern. Impedanzkontrolle, Ausrichtung und Anpassung der Impedanz k\u00f6nnen \u00dcbertragungsverluste in Schaltungen verringern. Die Impedanz ist ein charakteristisches Merkmal von Wechselstromkreisen. Sie ist der Widerstand, den parallele Schleifen und Leistungsebenen dem Wechselstromfluss entgegensetzen. <\/p>\n\n\n\n

Eine Vielzahl von Gr\u00fcnden kann die charakteristische Impedanz Ihres PCB<\/a>-Designs beeinflussen. Viele Fehler entstehen durch fehlerhafte \u00dcbertragungsleitungen.\u00a0<\/p>\n\n\n\n

Die charakteristische Impedanz kann aber auch aus anderen Gr\u00fcnden variieren. M\u00f6gliche Faktoren sind:<\/p>\n\n\n\n

1. Dicke der Leiterbahnen.<\/p>\n\n\n\n

2. Prepreg um die Leiterbahn Dielektrische Werte.<\/p>\n\n\n\n

3. Auch die Dicke des Isolators spielt eine Rolle.<\/p>\n\n\n

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Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign: W\u00e4hlen Sie das richtige Dielektrikum<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Die Dielektrizit\u00e4tskonstante kann die charakteristische Impedanz stark beeinflussen. Es ist notwendig, den Betrag der kontrollierten Impedanz Ihres PCB-Designs zu berechnen. Die charakteristische Impedanz ist proportional zur Breite des dielektrischen Materials. Je gr\u00f6\u00dfer die Breite des isolierenden Dielektrikums ist, desto h\u00f6her ist der Impedanzwert. <\/p>\n\n\n\n

Hersteller verwenden Dielektrika in Leiterplattenschaltungen zu Isolierzwecken. Ein Bestandteil von Substratplatten – w\u00e4hlen Sie aus einer gro\u00dfen Anzahl von Komponentenmaterialien. Zu den beliebtesten geh\u00f6rt FR-4, ein Glasfaser-Epoxid-Laminat. Es ist schwer entflammbar – eine n\u00fctzliche Eigenschaft, falls die Leiterplatten \u00fcberhitzt werden. Je nach Ihrem Design k\u00f6nnen Sie auch flexible FLEX-Materialien w\u00e4hlen. <\/p>\n\n\n\n

Die Dielektrizit\u00e4tskonstante ist je nach Frequenz variabel. W\u00e4hlen Sie Materialien, die \u00fcber einen breiten Frequenzbereich hinweg einen gleichbleibenden, konstanten Wert aufweisen. Sie sind f\u00fcr Hochfrequenzanwendungen auf Ihrer Leiterplatte geeignet.<\/p>\n\n\n\n

Vermeiden Sie sich kreuzende Leiterbahnen \u00fcber geteilte Ebenen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Experten empfehlen, die Hochgeschwindigkeits-\/Frequenzsignale \u00fcber eine Massebezugsebene zu leiten. Vermeiden Sie es, Leiterbahnen \u00fcber geteilte Ebenen zu verlegen. Die einzige Ausnahme ist, wenn Sie die kontrollierte Impedanz erh\u00f6hen wollen. <\/p>\n\n\n\n

Das Kreuzen von Leiterbahnen \u00fcber geteilte Ebenen hat mehrere negative Aspekte. Einige davon sind:<\/p>\n\n\n\n

1. Verz\u00f6gerung der Signal\u00fcbertragung aufgrund der Serieninduktivit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n

2. Signalunterbrechung und Interferenzen.<\/p>\n\n\n\n

3. Eine Abnahme der Signalintegrit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n

Eine Alternative zum Cross-Tracing ist die Verwendung von Stitching-Kondensatoren \u00fcber Split-Planes. Sie bieten einen geeigneten R\u00fcckweg f\u00fcr den Strom. Es f\u00fchrt zu einer Verringerung der Fl\u00e4che des Stromkreislaufs. Auf diese Weise erhalten Sie die gew\u00fcnschte Impedanzkontrolle.<\/p>\n\n\n\n

Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign: Immer eine Referenz-Grundebene behalten<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Der Erdungsanschluss wird als R\u00fcckf\u00fchrung des Wechselstroms bezeichnet. Die meisten Bereiche, die nicht von den Schaltkreisverlaufslinien belegt werden, bilden die Referenz-Grundebene. Gro\u00dfe Fl\u00e4chen erm\u00f6glichen Stromr\u00fcckf\u00fchrung ohne nennenswerten Spannungsabfall. Bei PCBs, die mit Funkpeisung betrieben werden, kann die Erdungsebene die Signalst\u00f6rung verringern. Es reduziert auch die Interferenzen mit dem Erdleiter. <\/p>\n\n\n\n

Die Erdungsebene ist ebenfalls wichtig f\u00fcr die Impedanzkontrolle. Dar\u00fcber hinaus verhindert es die Verkettung zwischen zwei parallelen Schaltkreisl\u00e4ufen. Dar\u00fcber hinaus verhindert sie einen erheblichen Druckverlust, wenn sich der Schaltkreisstatus \u00e4ndert. Das Netz-oder Erdungskabel mit hohem Widerstandswert kann zu einer Erdung f\u00fchren. <\/p>\n\n\n\n

Sie beeintr\u00e4chtigt die Funktionalit\u00e4t anderer Schaltkreiskomponenten. Die gro\u00dfe Fl\u00e4che des Referenzlands weist einen kleineren Impedanz auf. Daher verursacht der Stromimpuls weniger Sch\u00e4den.<\/p>\n\n\n

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Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign: Erl\u00e4uterungen zu Vorabversionsbeschr\u00e4nkungen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Die vorgef\u00fcllte Substanz (abgek\u00fcrzt) kann zum Schmelzen von Radiergummi verwendet werden. Eine weitere Anwendungsm\u00f6glichkeit besteht darin, das Kupferkabel an den St\u00e4nder anzuschlie\u00dfen. Eine erweiterte Gruppierung kann mehrere Materialien enthalten. Normalerweise besteht sie aus Glasfasern und Recyclingmaterial. Das Aufdr\u00fccken beider Schichten bei hohen Temperaturen erzeugt die erforderliche Dicke.<\/p>\n\n\n\n

Die Experten empfehlen die Verwendung von bis zu drei verschiedenen Arten von Vorausgetaucht in einem Stapelkern. Jede Schicht sollte weniger als 10 mm betragen, um eine \u00c4nderung der Dicke zu vermeiden. <\/p>\n\n\n\n

Vermeiden Sie eine niedrige Menge an Vorab-Feuchtigkeit. Sie k\u00f6nnen zu einem Mangel an Harz bei Schichtdruck f\u00fchren. Diese Bretter sollten im Entwurf symmetrisch sein. Um den Widerstand besser steuern zu k\u00f6nnen, ist die Gleichheit der Zwischenkreiskondensationskonstanten erforderlich. Gr\u00f6\u00dfere Konsistenz ist ebenfalls w\u00fcnschenswert. <\/p>\n\n\n\n

Dar\u00fcber hinaus unterscheiden sich die Impedanzkonstanten im vorgelagerten geschmolzenen Material. Sie unterscheiden sich in der Regel vom urspr\u00fcnglichen Kernmaterial. W\u00e4hlen Sie ein vorgegetaktes Material aus, das dem CTE (W\u00e4rmeausdehnungskoeffizient) aus Kupfer entspricht.<\/p>\n\n\n\n

Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign: Impedanzregelung Ganggr\u00f6\u00dfe<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Der Gehweg hilft bei der Erkennung des kontrollierten Widerstands einer Hochgeschwindigkeits-PCB-Platine. Berechnen Sie die Impedanzkontrollen mithilfe der Bema\u00dfungen der Durchgangslinie. Die vier f\u00fcr die Berechnung erforderlichen Messgr\u00f6\u00dfen sind:<\/p>\n\n\n\n