Die 10 häufigsten PCB-Design-Fehler (und wie Sie sie vermeiden)
Best Practices 16. Dezember 2024 15 Min.

Die 10 häufigsten PCB-Design-Fehler (und wie Sie sie vermeiden)

Von falschen Footprints bis zu EMV-Problemen: Diese Fehler sehen wir täglich – und so vermeiden Sie sie. Mit Checkliste zum Download.

Hommer Zhao

Hommer Zhao

Gründer & CEO, WellPCB

Nach 15 Jahren in der PCB-Fertigung habe ich tausende Designs gesehen – und leider auch tausende vermeidbare Fehler. Die gute Nachricht: Die meisten Probleme wiederholen sich. Wenn Sie diese 10 häufigsten Fehler kennen, sind Sie vielen Entwicklern einen großen Schritt voraus.

Warum dieser Artikel wichtig ist

Ein einzelner Design-Fehler kann Wochen Verzögerung und tausende Euro kosten. Ich zeige Ihnen, wie Sie diese teuren Lektionen überspringen können.

1Ignorieren der Hersteller-Designregeln

Der Klassiker: Ein Ingenieur designt sein Board, schickt es an uns – und wir müssen es ablehnen. Warum? Die Leiterbahnbreite ist 0.08mm, aber unser Minimum ist 0.1mm. Oder der Abstand zwischen Via und Pad ist zu gering.

Häufige Verstöße
  • Leiterbahnen zu dünn
  • Abstände zu gering
  • Vias zu klein
  • Bohrungen zu nah am Rand
  • Kupferabstand zur Platinenkante fehlt
Die Lösung
  • Design Rules vom Hersteller importieren
  • DRC (Design Rule Check) aktivieren
  • Bei Unklarheiten nachfragen
  • Puffer einplanen (10% über Minimum)
  • Gerber-Dateien vorab prüfen lassen
Hommer Zhao

Jede Woche sehe ich Designs, die 5 Minuten vor der Fertigung scheitern – weil niemand die DRC-Regeln geladen hat. Das ist wie Autofahren ohne Rückspiegel.

Hommer Zhao

Gründer & CEO, WellPCB

Bei WellPCB bieten wir Ihnen unsere Design Rules als downloadbare Datei für alle gängigen EDA-Tools. Nutzen Sie sie!

2Unzureichendes Wärmemanagement

Wärme ist der stille Killer elektronischer Schaltungen. Ein MOSFET, der im Datenblatt 3A kann, wird bei schlechter Wärmeableitung schon bei 1.5A zum Problem. Und Elkos leben bei 10°C mehr Betriebstemperatur nur noch halb so lang.

Thermisches PCB-Design mit Wärmeableitung

Kritische Bereiche für Wärmemanagement

BauteilTypische VerlustleistungEmpfohlene Maßnahme
Spannungsregler0.5-5WThermal Pad, Kupferfläche unter IC
MOSFETs1-20WVias zu Massefläche, Heatsink
Leistungswiderstände0.25-5WAbstand zu anderen Bauteilen
LEDs (Power)1-10WAlu-Kern PCB, Thermal Vias
Prozessoren2-50WMehrlagig mit Wärmeverteilung

Bei kritischen Anwendungen empfehle ich Aluminium-Kern PCBs – die leiten Wärme 200x besser als normales FR4.

3EMV-Probleme durch schlechtes Layout

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist kein Hexenwerk – aber man muss die Grundregeln kennen. Die meisten EMV-Probleme entstehen durch:

  • Große Stromschleifen: Je größer die Schleife, desto mehr Antenne
  • Fehlende Masseflächen: Hochfrequenz braucht einen Rückweg
  • Ungeschirmte Leitungen: Besonders bei Taktsignalen kritisch
  • Mangelhafte Filterung: An Schnittstellen nach außen

EMV-Grundregel #1

Für jedes Signal gibt es einen Hin- und Rückweg. Bei Hochfrequenz nimmt der Rückstrom den Weg direkt unter der Signalleitung. Unterbrechen Sie diesen Weg (z.B. durch Schlitze in der Massefläche), haben Sie eine Antenne gebaut.

EMV-Checkliste für Ihr Design

Durchgehende Massefläche auf Layer 2
Taktgeber nahe am Verbraucher
Abblockkondensatoren direkt am IC
Keine Signale über Schlitze führen
Filter an allen Ein-/Ausgängen
Kritische Signale geschirmt

Für EMV-kritische Designs bietet sich eine HDI-Leiterplatte an – mehr Lagen bedeuten bessere Schirmung und kürzere Signalwege.

4Unterdimensionierte Leiterbahnen

„Es sind doch nur 2 Ampere" – berühmte letzte Worte. Eine 0.3mm breite Leiterbahn auf 35µm Kupfer kann zwar 2A führen, wird dabei aber über 30°C wärmer. Bei 5A lötet sie sich selbst ab.

Strom35µm Cu (1oz)70µm Cu (2oz)105µm Cu (3oz)
0.5A0.15mm0.10mm0.08mm
1A0.30mm0.20mm0.15mm
2A0.70mm0.45mm0.35mm
5A2.00mm1.30mm1.00mm
10A5.00mm3.20mm2.50mm

* Werte für 10°C Temperaturerhöhung über Umgebung. Bei geschlossenen Gehäusen entsprechend größer dimensionieren.

Hommer Zhao

Wenn Sie die Leiterbahnbreite nicht berechnen können, machen Sie sie doppelt so breit wie Sie denken. Kupfer ist billig, ein durchgebranntes Board nicht.

Hommer Zhao

Gründer & CEO, WellPCB

5Signalintegrität bei Hochgeschwindigkeit

Ab etwa 50MHz wird PCB-Design zur Hochfrequenztechnik. Reflexionen, Übersprechen und Dämpfung können ein funktionierendes Design in einen Alptraum verwandeln.

Wann wird Impedanzkontrolle wichtig?

AnwendungTypische ImpedanzKritisch ab
USB 2.090Ω differentiell480 Mbps
USB 3.0/3.190Ω differentiell5-10 Gbps
Ethernet100Ω differentiell100 Mbps+
DDR3/DDR440-60Ω single-ended800 MHz+
PCIe85Ω differentiell2.5 GT/s+

Für solche Anwendungen brauchen Sie kontrollierte Impedanz. Das erfordert ein Multilayer-PCB mit definierten Lagenaufbau und enger Fertigungstoleranz.

6Nicht für die Fertigung designed

Design for Manufacturing (DFM) bedeutet: Machen Sie es der Bestückung leicht. Ich sehe regelmäßig Designs, die theoretisch funktionieren, aber praktisch nicht bestückbar sind.

DFM-Sünden

  • Bauteile zu nah beieinander
  • SMD auf beiden Seiten ohne Rücksicht auf Prozess
  • Keine Passermarken (Fiducials)
  • Bestückungsdruck überlappt Pads
  • Exotische Bauteile ohne Alternative

DFM Best Practices

  • Mindestens 0.5mm Abstand zwischen Bauteilen
  • Schwere Bauteile auf Hauptseite
  • 3 Fiducials für automatische Bestückung
  • Klarer, lesbarer Bestückungsdruck
  • Alternativteile im BOM definiert

Bei unserer SMD-Bestückung prüfen wir Ihr Design kostenlos auf DFM-Probleme – bevor es in die Fertigung geht.

7Prototyp-Design nicht serientauglich

Ein Prototyp mit handgelöteten Drähten und Epoxyflicken funktioniert vielleicht – aber versuchen Sie mal, 10.000 davon zu bauen. Denken Sie von Anfang an an die Serie:

  • Testpunkte einplanen: Für ICT (In-Circuit-Test) und Funktionstest
  • Standardbauteile verwenden: Keine unobtainium-ICs
  • Nutzendesign berücksichtigen: Wie werden die Boards getrennt?
  • Vergießen/Lackieren einplanen: Wenn Schutz nötig ist
  • Wärme unter realen Bedingungen testen: Nicht nur auf dem Schreibtisch
Hommer Zhao

Der beste Prototyp ist einer, den Sie 1:1 in Serie fertigen können. Alles andere ist eine Konzeptstudie.

Hommer Zhao

Gründer & CEO, WellPCB

8Unvollständige Fertigungsunterlagen

„Die Gerber-Dateien sind doch dabei!" – Ja, aber ohne Lagenaufbau, Impedanzangaben, Oberflächenspezifikation oder Besonderheiten. Das führt zu Rückfragen und Verzögerungen.

Vollständige Fertigungsunterlagen enthalten:

DokumentInhaltFormat
Gerber-DateienAlle Layer, Lötstoppmaske, BestückungsdruckRS-274X
BohrdatenNC-Drill, PTH/NPTH getrenntExcellon
LagenaufbauMaterialien, Dicken, KupferstärkenPDF/Readme
ImpedanzangabenWelche Netze, welche Werte, ToleranzPDF/Readme
Stückliste (BOM)Alle Bauteile mit AlternativenExcel/CSV
Pick & PlaceKoordinaten, DrehwinkelCSV/ASCII

9Keine Testmöglichkeiten vorgesehen

Ein fertig bestücktes Board ohne Testpunkte ist wie ein Auto ohne Tacho – Sie wissen nicht, ob alles funktioniert, bis es zu spät ist.

Testpunkte einplanen

  • Versorgungsspannungen: Jede Spannung braucht einen Testpunkt
  • Kritische Signale: Reset, Clock, wichtige Busse
  • Kommunikationsschnittstellen: I2C, SPI, UART
  • Analog-Signale: Für Kalibrierung und Debug

Planen Sie außerdem Platz für Programmier- und Debug-Schnittstellen ein – JTAG, SWD oder ISP. Diese werden bei der Serienproduktion täglich gebraucht.

10Kostenoptimierung erst am Ende

„Das Design funktioniert, jetzt schauen wir mal auf die Kosten" – ein teurer Irrtum. 80% der Produktkosten werden in der Designphase festgelegt.

Kostentreiber bei PCBs

FaktorKostenauswirkungAlternative
Anzahl Layer+30-50% pro 2 LayerLayout optimieren, SMD statt THT
Sondermaterial2-10x teurer als FR4Nur wo wirklich nötig
Kleine Strukturen+20-100%Standard-Design-Rules nutzen
Sonder-Oberfläche+10-50%HASL statt ENIG wenn möglich
Exotische BauteileUnkalkulierbarStandardbauteile bevorzugen
Hommer Zhao

Ein erfahrener PCB-Designer denkt bei jedem Vias: Brauche ich das wirklich? Jedes Via kostet – nicht viel, aber bei 10.000 Stück summiert es sich.

Hommer Zhao

Gründer & CEO, WellPCB

Die ultimative Design-Checkliste

Bevor Sie Ihr Design abschicken, gehen Sie diese Punkte durch:

Vor dem Export

DRC ohne Fehler durchgelaufen
ERC (Electrical Rule Check) bestanden
Alle Netze verbunden (keine Airwires)
Testpunkte vorhanden
Fiducials platziert (min. 3)
Lagenaufbau dokumentiert
Impedanznetze markiert
BOM vollständig mit Alternativen

Nach dem Export

Gerber-Viewer Kontrolle
Bohrdatei-Viewer Kontrolle
Pick&Place-Daten geprüft
Readme mit allen Spezifikationen
Alle Dateien im ZIP enthalten
Version/Datum im Dateinamen

Fazit: Lernen aus Fehlern – am besten aus fremden

Jeder PCB-Designer hat diese Fehler gemacht – ich inklusive. Der Unterschied zwischen Anfängern und Profis ist nicht, dass Profis keine Fehler machen. Es ist, dass sie dieselben Fehler nicht zweimal machen.

Mit dieser Liste haben Sie 15 Jahre Erfahrung in 10 Minuten Lesezeit bekommen. Nutzen Sie sie als Checkliste, drucken Sie sie aus, hängen Sie sie neben Ihren Monitor. Und wenn Sie unsicher sind: Fragen Sie. Bei WellPCB prüfen wir Ihr Design kostenlos, bevor es in die Fertigung geht.

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Hommer Zhao

Gründer & CEO, WellPCB

Mit über 15 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung leitet Hommer Zhao das Team bei WellPCB. Seine Leidenschaft: Komplexe technische Themen verständlich erklären.

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