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Produktportfolio

UNSERE PRODUKTE

Von der einfachen Leiterplatte bis zum kompletten Elektronikgerät – entdecken Sie unser umfassendes Produktportfolio für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.

Bis 64 Lagen
Multilayer
Bis 77 GHz
Hochfrequenz
-40 bis +125°C
Temperaturbereich
Ab 24 Stunden
Express Service

Technische Spezifikationen

Detaillierte Informationen zu unseren Fertigungskapazitäten und unterstützten Standards.

Materialoptionen

FR4Standard Glasfaser-Epoxid
High-Tg FR4Tg 170°C / 180°C
RogersRO4003C, RO4350B
PolyimidFür Flex-PCB
AluminiumMetallkern für LED
Kupfer CoreOptimale Wärmeableitung

Design Guidelines

Min. Leiterbahn0.075mm (3mil)
Min. Abstand0.075mm (3mil)
Min. Via0.15mm Bohrung
Min. Laser Via0.05mm (HDI)
Kupferdicke0.5oz - 6oz
AspektverhältnisBis 12:1

Dateiformate

GerberRS-274X, X2
ODB++Vollständige Daten
ExcellonBohrdaten
IPC-2581Industriestandard
CAD FilesAltium, Eagle, KiCad
Pick & PlaceCSV, XLS

Sonderlösungen nach Maß

Sie haben spezielle Anforderungen? Kein Problem. Unsere Ingenieure entwickeln gemeinsam mit Ihnen individuelle Lösungen für Ihre speziellen Anwendungen. Von extremen Umgebungsbedingungen bis zu speziellen Materialanforderungen – wir finden den Weg.

  • Hochtemperatur-Anwendungen bis +260°C
  • Extreme Miniaturisierung (HDI)
  • Spezielle Oberflächenveredelungen
  • Biokompatible Materialien
  • EMV-optimierte Designs
  • Kundenspezifische Prüfverfahren

Komplettlösungen

Von der Idee bis zum fertigen Produkt – wir begleiten Sie durch den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess. Mit unserer Leiterplattenfertigung, SMD-Bestückung und Box Build Montage erhalten Sie alles aus einer Hand.

1Design-Unterstützung & DFM-Check
2Prototypenfertigung in 24h
3Serienfertigung mit Kanban
4Logistik & Just-in-Time Lieferung

Finden Sie das passende Produkt

Fordern Sie jetzt ein kostenloses Angebot an oder lassen Sie sich von unseren Experten zu HDI-Leiterplatten, Flex-PCB oder Kabelbäumen beraten.

Was ist ein Elektronikprodukt im Fertigungskontext?

Ein Elektronikprodukt ist im industriellen Sinn nicht nur ein einzelnes Bauteil, sondern eine definierte Kombination aus Material, Fertigungsverfahren, Prüfstrategie und Dokumentation. Eine Leiterplatte, ein bestücktes Modul oder ein Kabelbaum wird erst dann zum belastbaren Produkt, wenn Geometrie, Toleranzen, Einsatzbedingungen und Qualitätsnachweise zusammenpassen.

Für Beschaffungsteams ist diese Sicht wichtig, weil zwei äußerlich ähnliche Lösungen intern völlig unterschiedliche Risiken tragen können. Ein Starrflex-Board für ein Medizingerät, ein Automotive-Kabelbaum und ein Standard-FR4-Prototyp folgen unterschiedlichen Regeln bei Materialfreigabe, Rückverfolgbarkeit, Prüfung und Änderungsmanagement.

Produktgruppen im Vergleich

Die Produktübersicht zeigt, welche Gruppen im Alltag besonders häufig angefragt werden und wo sich Anforderungen an Technik, Prüfung und Liefermodell unterscheiden.

AspektWIRINGO PraxisWorauf Kunden achten sollten
Standard-PCBWirtschaftlich für breite Industrieanwendungen mit klaren StandardprozessenGeeignet, wenn keine besonderen HF-, Flex- oder Thermikthemen im Vordergrund stehen.
HDI- und HF-PCBFür dichte Layouts, kurze Signalwege und kontrollierte HochfrequenzeigenschaftenFrüh auf Stack-up, Impedanz und Materialfreigabe achten.
Bestückte BaugruppenSinnvoll, wenn Materialbeschaffung, SMT/THT und Prüfung aus einer Hand laufen sollenBOM-Reife und verfügbare Freigabetests sind hier entscheidend.
KabelbäumeMaßgeschneiderte Verbindungslösungen mit Fokus auf Crimp, Schutz und VerlegungPinning, Leitungstyp und mechanische Belastung sauber definieren.
Box BuildKomplette Integration von Elektronik, Gehäuse und VerkabelungMechanische Schnittstellen und Endtest müssen früh abgestimmt sein.
PrototypenserviceSchnelle Lernschleifen für Entwicklung und DFMNicht jede Prototypenlösung ist automatisch serienoptimiert.

Worauf die Produktwahl in der Praxis hinausläuft

Die eigentliche Frage lautet selten nur: Welches Produkt kann gefertigt werden? Relevanter ist, welche Lösung unter Zeit-, Kosten- und Qualitätsdruck stabil bleibt. Ein günstiger Standardaufbau verliert seinen Vorteil schnell, wenn später Wärmeprobleme, Steckzyklen oder EMV-Anforderungen nachträglich kompensiert werden müssen.

Gerade in gemischten Projekten mit PCB, Kabelsatz und Endmontage zahlt sich eine früh abgestimmte Produktarchitektur aus. Wenn ein Partner die Schnittstellen zwischen den Produktgruppen versteht, lassen sich Toleranzketten, Verpackung, Dokumentation und Prüfumfang besser aufeinander abstimmen.

Häufige Fragen

Wie wähle ich zwischen Standard-PCB und Spezial-PCB?

Die Entscheidung hängt vor allem von Signalgeschwindigkeit, Temperatur, Bauhöhe, mechanischer Beanspruchung und Lebensdauer ab. Sobald HF-Verhalten, dichte Bauformen, hohe Ströme oder enge thermische Reserven eine Rolle spielen, reichen reine Standardkriterien meist nicht mehr aus. Dann sollte die Produktwahl früh mit Stack-up und Materialdaten abgesichert werden.

Wann lohnt sich eine bestückte Baugruppe statt nur einer nackten Leiterplatte?

Sobald Beschaffung, SMT/THT-Montage, Prüfung oder Rückverfolgbarkeit intern Aufwand verursachen, wird eine fertige Baugruppe wirtschaftlich interessant. Der Vorteil liegt nicht nur in weniger Lieferanten, sondern auch in einer saubereren Fehlerzuordnung zwischen Material, Bestückung und Test.

Welche Rolle spielen Kabelbäume im Produktportfolio?

Kabelbäume schließen oft die Lücke zwischen Elektronik und realer Anwendung. Sie entscheiden über Einbauraum, Servicefreundlichkeit, Vibrationsfestigkeit und Montagezeit. Deshalb sollten sie nicht erst am Ende des Projekts spezifiziert werden, sondern parallel zu Gehäuse, Platine und Steckerschnittstellen.

Sind Prototypen und Serienprodukte technisch identisch?

Nicht zwingend. Ein Prototyp wird oft mit Fokus auf Geschwindigkeit aufgebaut, während die Serie stabile Beschaffung, Prozessfenster, Prüfmittel und Verpackung berücksichtigt. Wer einen frühen Musterstand eins zu eins in die Serie überträgt, übersieht häufig Kosten- oder Qualitätshebel.

Wie hilft WIRINGO bei gemischten Produktanfragen?

WIRINGO kann Produktgruppen entlang derselben Anwendung betrachten, also zum Beispiel PCB, Baugruppe und Kabelbaum gemeinsam. Das ist hilfreich, wenn Steckverbinder, Pinning, Signalpfade und Endtest nicht isoliert betrachtet werden sollen. Besonders bei Übergängen zwischen Mechanik und Elektronik spart das Abstimmungsaufwand.

Weiterführende Quellen

Wikipedia: IPC (electronics): ordnet die IPC-Welt ein, die für Leiterplatten- und Baugruppenanforderungen in vielen Produktgruppen den sprachlichen Rahmen bildet.

Wikipedia: Wire harness: erläutert die Funktion eines Kabelbaums im Systemverbund und ist damit für die Produktkategorie Verbindungstechnik relevant.

Wikipedia: ISO 9001: beschreibt den Qualitätsmanagement-Standard, der bei der konsistenten Steuerung breiter Produktportfolios eine zentrale Rolle spielt.