HDI LEITERPLATTEN
High Density Interconnect für anspruchsvolle Anwendungen
HDI-Leiterplatten mit Microvias und feinen Leiterbahnen für höchste Packungsdichten. Ideal für Smartphones und Medizintechnik.
Eine HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect) ist eine Multilayer-PCB mit Microvia-Verbindungen (Durchmesser ≤ 150 µm), feinen Leiterbahnen ab 50 µm Breite und Sequential Lamination, die eine deutlich höhere Packungsdichte als konventionelle Multilayer-Designs ermöglicht. Bei WellPCB fertigen wir HDI-Aufbauten von 1+N+1 bis 4+N+4 mit gestapelten und gestaffelten Microvias sowie ELIC-Strukturen (Every Layer Interconnect). Typische Einsatzgebiete sind Smartphones, Wearables, medizinische Implantate und Hochfrequenzmodule, bei denen jeder Quadratmillimeter Platinenfläche zählt.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für HDI Leiterplatten?
Wir fertigen lasergebohrte Microvias ab 75 µm Durchmesser und beherrschen Via-in-Pad-Technologie mit Kupferfüllung und Planarisierung für BGA-Pitch bis 0,4 mm. Die kontrollierte Impedanz wird per TDR-Messung (Time Domain Reflectometry) an dedizierten Coupons verifiziert und im Prüfprotokoll dokumentiert. Für besonders dichte Designs setzen wir Laser-Direct-Imaging ein, sodass Leiterbahn/Abstand-Kombinationen bis 40/40 µm reproduzierbar umgesetzt werden können.
Unser Prozess
Die HDI-Fertigung startet mit der Innenlagebildgebung mittels LDI und AOI-Prüfung jeder einzelnen Innenlage. Nach dem Lamination Cycle in der Vakuumpresse werden Microvias per CO2-Laser (für Standard-Durchmesser) oder UV-Laser (für Vias unter 80 µm) gebohrt. Die Desmear-Reinigung erfolgt per Plasma, bevor die galvanische Kupferabscheidung die Via-Wand aufbaut. Jede zusätzliche HDI-Lage durchläuft einen separaten Build-up-Zyklus – bei einem 4+N+4-Aufbau sind das acht sequentielle Presszyklen. Abschließend folgen Oberflächenveredelung (ENIG, OSP oder Immersion Tin), 100 % E-Test und bei Bedarf TDR-Impedanzmessung.
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Was ist der Unterschied zwischen HDI und Standard-Multilayer?
HDI nutzt Microvias und feinere Strukturen, was höhere Packungsdichten und bessere Signalintegrität ermöglicht.
Welche HDI-Aufbauten fertigen Sie?
Von 1+N+1 bis 4+N+4 mit gestapelten oder gestaffelten Microvias sowie ELIC (Every Layer Interconnect).
Ist Via-in-Pad möglich?
Ja, gefüllte und geplanarrisierte Vias im Pad sind Standard für BGA-Designs.
Verwandte Leistungen
Ihre Vorteile bei WellPCB
Weitere Leistungen
- PCB Fertigung
- Serien-PCB Fertigung
- Automotive PCB Fertigung
- Einseitige Leiterplatten
- FR-4 Leiterplatten
- PCB Manufacturing Cost Breakdown
- PCB Bestückung
- Mischbestückung PCBA
Projektstart
Senden Sie uns Ihre Daten für eine kostenlose Machbarkeitsanalyse und ein unverbindliches Angebot.
Direkter Kontakt
Das könnte Sie auch interessieren
Leistungen
Weitere Seiten