HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) ermöglichen die höchste Packungsdichte in der PCB-Technologie. Mit Microvias, feinen Leiterbahnen ab 50µm und Sequential Lamination realisieren wir kompakte Designs für Smartphones, Wearables und anspruchsvolle Medizintechnik. WellPCB ist Ihr Spezialist für komplexe HDI-Multilayer mit gestapelten und gestaffelten Microvias.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für HDI Leiterplatten?
Unsere Laservias erreichen Durchmesser ab 75µm mit einer Registriergenauigkeit von ±25µm. Wir fertigen HDI-Aufbauten von 1+N+1 bis 4+N+4 und beherrschen Via-in-Pad-Technologie für BGA-Entflechtung. Durch kontrollierte Impedanzen und präzise Lagenregistrierung erfüllen wir höchste Signalintegritätsanforderungen.
Unser Prozess
Die HDI-Fertigung startet mit der Innenlagebildgebung mittels LDI. Nach dem Lamination Cycle werden Microvias per CO2- oder UV-Laser gebohrt. Jede zusätzliche HDI-Lage durchläuft einen separaten Build-up-Zyklus. Die finale Oberflächenveredelung (ENIG, OSP) komplettiert den Prozess.
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Was ist der Unterschied zwischen HDI und Standard-Multilayer?
HDI nutzt Microvias und feinere Strukturen, was höhere Packungsdichten und bessere Signalintegrität ermöglicht.
Welche HDI-Aufbauten fertigen Sie?
Von 1+N+1 bis 4+N+4 mit gestapelten oder gestaffelten Microvias sowie ELIC (Every Layer Interconnect).
Ist Via-in-Pad möglich?
Ja, gefüllte und geplanarrisierte Vias im Pad sind Standard für BGA-Designs.
Verwandte Leistungen
Ihre Vorteile bei WellPCB
Weitere Leistungen
- PCB Fertigung
- PCB Bestückung
- Express Prototypen
- HDI Leiterplatten
- Flexible Leiterplatten
- Starrflex PCB
- Kabelkonfektionierung
- Automotive Kabelbäume
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