Eine HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect) ist eine Multilayer-PCB mit Microvia-Verbindungen (Durchmesser ≤ 150 µm), feinen Leiterbahnen ab 50 µm Breite und Sequential Lamination, die eine deutlich höhere Packungsdichte als konventionelle Multilayer-Designs ermöglicht. Bei WellPCB fertigen wir HDI-Aufbauten von 1+N+1 bis 4+N+4 mit gestapelten und gestaffelten Microvias sowie ELIC-Strukturen (Every Layer Interconnect). Unsere Laserbohrmaschinen erzeugen pro Tag über 800.000 Microvias mit einem Positionierfehler von weniger als ±15 µm. Typische Einsatzgebiete sind Smartphones, Wearables, medizinische Implantate und Hochfrequenzmodule, bei denen jeder Quadratmillimeter Platinenfläche zählt.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für HDI Leiterplatten?
Unsere CO2- und UV-Laserbohrmaschinen erzeugen Microvias ab 75 µm Durchmesser mit einer Registriergenauigkeit von ±25 µm – gemessen über Coupon-Querschliffe bei jedem Fertigungslos. Wir beherrschen Via-in-Pad-Technologie mit Kupferfüllung und Planarisierung für BGA-Pitch bis 0,4 mm. Die kontrollierte Impedanz wird per TDR-Messung (Time Domain Reflectometry) an dedizierten Coupons verifiziert und im Prüfprotokoll dokumentiert. Für besonders dichte Designs erreichen unsere LDI-Anlagen eine Auflösung von 10 µm, sodass Leiterbahn/Abstand-Kombinationen bis 40/40 µm reproduzierbar umgesetzt werden können.
Unser Prozess
Die HDI-Fertigung startet mit der Innenlagebildgebung mittels LDI und AOI-Prüfung jeder einzelnen Innenlage. Nach dem Lamination Cycle in der Vakuumpresse werden Microvias per CO2-Laser (für Standard-Durchmesser) oder UV-Laser (für Vias unter 80 µm) gebohrt. Die Desmear-Reinigung erfolgt per Plasma, bevor die galvanische Kupferabscheidung die Via-Wand aufbaut. Jede zusätzliche HDI-Lage durchläuft einen separaten Build-up-Zyklus – bei einem 4+N+4-Aufbau sind das acht sequentielle Presszyklen. Abschließend folgen Oberflächenveredelung (ENIG, OSP oder Immersion Tin), 100 % E-Test und bei Bedarf TDR-Impedanzmessung.
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Was ist der Unterschied zwischen HDI und Standard-Multilayer?
HDI nutzt Microvias und feinere Strukturen, was höhere Packungsdichten und bessere Signalintegrität ermöglicht.
Welche HDI-Aufbauten fertigen Sie?
Von 1+N+1 bis 4+N+4 mit gestapelten oder gestaffelten Microvias sowie ELIC (Every Layer Interconnect).
Ist Via-in-Pad möglich?
Ja, gefüllte und geplanarrisierte Vias im Pad sind Standard für BGA-Designs.
Verwandte Leistungen
Ihre Vorteile bei WellPCB
Weitere Leistungen
- PCB Fertigung
- Automotive PCB Fertigung
- Einseitige Leiterplatten
- FR-4 Leiterplatten
- PCB Manufacturing Cost Breakdown
- PCB Bestückung
- Industrie-IoT-Leiterplattenbestueckung
- EV-Steuergeraet-PCBA
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