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Leistungsspektrum

FR-4 LEITERPLATTEN

Standard- und High-Tg-FR-4-PCB fuer robuste Elektronikprodukte

FR-4 Leiterplatten von WellPCB fuer Prototypen, NPI und Serienfertigung. Wir spezifizieren Standard-FR-4, High-Tg-FR-4, halogenfreie Laminate, Kupferstaerke, Stackup, Finish und Teststrategie passend zu Temperaturprofil, Signalintegritaet und Kostenrahmen.

FR-4 Leiterplatten - WellPCB Standard- und High-Tg-FR-4-PCB fuer robuste Elektronikprodukte

FR-4 ist fuer viele Leiterplatten der wirtschaftliche Standard, aber fuer Einkaeufer in der RFQ-Phase ist die Frage selten nur: "FR-4 ja oder nein?" Entscheidend ist, welche FR-4-Klasse zu Waermeprofil, Lagenaufbau, Impedanz, Kupferstaerke, Feuchtebelastung und spaeterer Bestueckung passt. In unseren DFM-Reviews sehen wir haeufig, dass ein Board pauschal als "1,6 mm FR-4" angefragt wird, obwohl Reflow-Peak, Z-Achsen-Ausdehnung, Via-Belastung und Finish bereits ueber Zuverlaessigkeit und Ausschuss entscheiden. WellPCB spezifiziert FR-4 Leiterplatten deshalb nicht als Commodity, sondern als abgestimmtes Materialpaket fuer Prototypen, NPI, Pilotlose und Serienabrufe. Typische Projekte reichen von einfachen 2-Lagen-Steuerkarten bis zu 8-Lagen-Industrie-PCB mit kontrollierter Impedanz und 100% E-Test.

Leistungsmerkmale

Standard-FR-4, High-Tg-FR-4 und halogenfreie FR-4-Laminate nach Projektanforderung
1 bis 64 Lagen mit DFM-Review fuer Stackup, Bohrungen, Kupferbalance und Panelisierung
Tg-Auswahl fuer bleifreies Reflow, thermische Zyklen und Einsatztemperatur
Kontrollierte Impedanz, definierte Dielektrikumsdicken und Materialfreigabe fuer High-Speed-Designs
100% elektrischer Test, AOI und dokumentierte Prozessdaten fuer NPI und Serie
Kombinierbar mit SMT-Bestueckung, THT, Schutzlack, Kabelintegration und Box Build

Warum WellPCB für FR-4 Leiterplatten?

WellPCB ist fuer FR-4 Leiterplatten sinnvoll, wenn Ihr Projekt schnell, aber nicht blind durch die Fertigung laufen soll. Wir verbinden Materialauswahl, Stackup, CAM-Review, Bohrbild, Kupferbalance und spaetere PCBA-Anforderungen in einem Prozess. Unsere vorhandenen Fertigungsdaten geben realistische Grenzen vor: 1 bis 64 Lagen, Leiterbahn-/Abstandswerte ab 75 um im Standardfenster, elektrische Pruefung fuer jedes Los und Expressoptionen ab 24 bis 72 Stunden bei einfachen Aufbauten. Fuer Serienprogramme nutzen wir ISO-9001-orientierte Dokumentation, IPC-A-600 fuer die Leiterplattenakzeptanz und IPC-6012 als Referenz fuer starre Leiterplatten. Fuer die Baugruppe stimmen wir zusaetzlich IPC-A-610, Reflow-Profil, Lotoberflaeche und Teststrategie ab. Dadurch bekommt der Einkauf nicht nur einen Boardpreis, sondern eine belastbare Entscheidung, ob Standard-FR-4, High-Tg-FR-4 oder ein Speziallaminat die wirtschaftlich richtige Wahl ist.

Unser Prozess

Der FR-4-PCB-Prozess startet mit Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stackup-Wunsch, Zielmenge, Einsatztemperatur und Folgeschritt wie SMT, THT oder Schutzlack. Zuerst pruefen wir Materialklasse, Lagenzahl, Kupferdicke, Bohr-Aspektverhaeltnis, minimale Strukturen, Loetstoppstege, Panelisierung und Testcoupon-Bedarf. Danach empfehlen wir Standard-FR-4, High-Tg-FR-4, halogenfreie Varianten oder bei Grenzfaellen Rogers, Polyimid, Metallkern oder Keramik. Nach Freigabe folgen CAM, Bildgebung, Aetzen, Bohren, Durchkontaktierung, Lamination bei Multilayern, Loetstopp, Oberflaechenfinish und 100% elektrischer Test. Bei einem typischen NPI-Los von 10 bis 100 Boards gleichen wir nach dem ersten Fertigungsfenster Abweichungen an Zeichnung, Stackup oder Assembly-Anforderung zurueck, damit die naechste Revision nicht dieselben Materialrisiken wiederholt.

Technische Spezifikationen
MaterialfamilieFR-4 Standard, High-Tg FR-4, halogenfrei, Low-CTE je Projekt
Lagenanzahl1 - 64 Lagen
Tg-Bereichca. 135 - 180 °C je Laminatfreigabe
Kupferstaerke18 - 210 um, Dickkupfer projektbezogen
Min. Leiterbahn / Abstand75 um Standard, enger nach DFM-Freigabe
Bohrungenmechanische Bohrungen ab 0,15 mm, Microvias bei HDI
OberflaechenENIG, HAL bleifrei, OSP, Immersion Sn/Ag
Pruefung100% E-Test, AOI, Impedanzcoupon, IPC-A-600 / IPC-6012 Bezug

Produktgalerie

FR-4 Leiterplatten - Bild 1
FR-4 Leiterplatten - Bild 2
FR-4 Leiterplatten - Bild 3

Anwendungsbereiche

Industrie-Steuerungen und I/O-Module
Sensorik, Gateways und embedded Controller
Automotive-nahe Prototypen und Steuerkarten
Medizintechnik-Baugruppen ohne HF-Speziallaminat
Netzteile, Ladegeraete und Leistungssteuerungen
IoT- und Kommunikationsmodule unter moderaten Verlustbudgets
NPI-Lose fuer SMT- und THT-Bestueckung
Serienprodukte mit klarer Kosten- und Materialfreigabe

Unser Qualitätsversprechen

Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.

ISO
9001:2015
IPC
Klasse 3
UL
Zertifiziert

Häufige Fragen

Wann reicht Standard-FR-4 fuer eine Leiterplatte aus?

Standard-FR-4 reicht meist fuer 1- bis 4-lagige Steuerungen, Sensorboards, einfache Industrieelektronik und viele digitale Designs mit moderaten Temperaturen und Signalfrequenzen. Kritisch wird es bei hohen Reflow-Reserven, dichter Via-Struktur, starken Temperaturzyklen, enger Impedanzanforderung oder hoher Feuchtebelastung. Dann pruefen wir High-Tg-FR-4 oder ein anderes Laminat.

Was ist der Unterschied zwischen Standard-FR-4 und High-Tg-FR-4?

High-Tg-FR-4 hat eine hoehere Glasuebergangstemperatur und bleibt bei bleifreien Loetprofilen, thermischen Zyklen und dickeren Multilayern formstabiler. Das reduziert Risiken wie Via-Fatigue, Delamination oder Warpage. Der Mehrpreis lohnt sich besonders bei Multilayern, hoher Kupferstaerke, Automotive-nahem Einsatz oder mehrfachen Reflow-Durchlaeufen.

Kann WellPCB kontrollierte Impedanz auf FR-4 fertigen?

Ja. Kontrollierte Impedanz ist auf FR-4 moeglich, wenn Stackup, Dielektrikumsdicke, Kupferstaerke, Leiterbahnbreite und Fertigungstoleranz gemeinsam definiert werden. Fuer sehr hohe Frequenzen oder enge Verlustbudgets kann Low-Loss-Material sinnvoller sein. Wir markieren diese Grenze im DFM-Feedback, bevor das Angebot finalisiert wird.

Welche Daten brauchen Sie fuer ein belastbares FR-4-PCB-Angebot?

Ideal sind Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Konturzeichnung, Stackup, Materialwunsch, Kupferstaerke, Finish, Zielmenge, Liefertermin und Hinweise zu SMT, THT, Impedanz oder Einsatztemperatur. Wenn nur Gerberdaten vorliegen, koennen wir ein Standardangebot erstellen und offene Materialentscheidungen separat zur Freigabe markieren.

Welche Lieferzeiten und Losgroessen sind realistisch?

Einfache FR-4-Prototypen koennen je nach Datenlage und Auslastung als Expresslos ab 24 bis 72 Stunden starten; Standard-Fertigung liegt haeufig bei etwa 5 bis 7 Arbeitstagen. Die Mindestmenge kann bei Prototypen ab 1 Stueck beginnen. Multilayer, Sondermaterial, enge Toleranzen, Impedanzcoupons oder dokumentierte Serienfreigaben verlaengern das Fenster.

Wann sollte ich statt FR-4 ein Spezialmaterial waehlen?

Spezialmaterial wird sinnvoll, wenn FR-4 die Hauptanforderung nicht mehr robust abdeckt: sehr hohe Frequenzen, niedrige Verluste, extreme Waermeableitung, starke Biegebeanspruchung, hohe Isolation oder sehr hohe Betriebstemperaturen. Dann vergleichen wir FR-4 mit Rogers, Polyimid, Metallkern, Dickkupfer oder Keramik und zeigen die Kosten- und Prozessfolgen auf.

Ihre Vorteile bei WellPCB

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Transparente Preisgestaltung
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