Eine Multilayer-Leiterplatte ist ein PCB-Substrat mit drei oder mehr Kupferlagen, die durch isolierende Prepreg- und Core-Schichten miteinander verbunden und über galvanisch durchkontaktierte Bohrungen (Vias) elektrisch verknüpft werden. Dieser Aufbau ermöglicht die Realisierung komplexer Schaltungen mit dedizierten Signal-, Masse- und Versorgungsebenen auf kompaktem Raum. Bei WellPCB fertigen wir Mehrlagen-Leiterplatten von 4 bis 64 Kupferlagen. Die First-Pass-Yield-Rate liegt bei unseren Multilayer-Aufträgen bei über 98,5 %. Unser CAM-Team prüft und optimiert jeden Lagenaufbau (Stackup) vor Produktionsstart auf Signalintegrität, EMV-Performance, thermisches Verhalten und Fertigbarkeit – im Schnitt sparen unsere Stackup-Empfehlungen eine Lage oder eine Materialstufe bei vergleichbarer Performance.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für Mehrlagen Leiterplatten?
WellPCB ist Ihr Spezialist für anspruchsvolle Mehrlagen-Leiterplatten im DACH-Raum. Unsere Vakuumpressen arbeiten mit programmierbaren Temperatur- und Druckrampen (bis 40 bar Pressdruck) und erreichen eine Lagenregistrierung von ±50 µm auch bei 20+-Lagen-Aufbauten. Jede Multilayer-PCB durchläuft einen 100%-igen elektrischen Test – bei Prototypen per Flying Probe, in der Serie über Nadeladapter mit bis zu 10.000 Testpunkten. Wir verarbeiten High-Tg-Materialien (Tg 170 °C+) für bleifreie Lötprozesse, halogenfreie Substrate für RoHS/REACH-Konformität und Low-Loss-Laminate (Df < 0,005) für Hochgeschwindigkeits-Designs. Das kostenlose Stackup-Review nutzt Impedanz-Simulationstools, um Dielektrikumsdicke, Kupferstärke und Leiterbahngeometrie vor dem ersten Fertigungsschritt abzusichern.
Unser Prozess
Die Multilayer-Fertigung beginnt mit der Stackup-Planung: Unser CAM-Team analysiert Ihr Design und definiert den optimalen Lagenaufbau mit kontrollierten Dielektrikumsdicken (Toleranz ±10 %) und Kupferstärken (½ oz bis 6 oz). Die Innenlagebildgebung erfolgt per Laser Direct Imaging (LDI) mit 10 µm Auflösung. Nach der Ätzung werden alle Innenlagen per AOI auf Unterbrechungen, Kurzschlüsse und Registrierungsfehler geprüft – nur freigegebene Innenlagen gehen in die Lamination. Die Lamination erfolgt in Vakuumpressen mit dokumentierten Temperatur-/Druckprofilen über mehrere Stunden – entscheidend für blasenfreie Verbindungen bei hoher Lagenzahl. Anschließend werden Durchkontaktierungen (PTH), Blind Vias und Buried Vias auf CNC-Bohrmaschinen gebohrt und galvanisch mit mindestens 20 µm Kupfer in der Lochwand durchkontaktiert. Oberflächenveredelung und Lötstopplack-Applikation komplettieren den Fertigungsprozess. Jede Platine wird per 100 % E-Test und bei kontrollierten Impedanzdesigns per TDR-Messung verifiziert.
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Ab wie vielen Lagen spricht man von einer Multilayer-Leiterplatte?
Eine Multilayer-PCB hat mindestens 4 Kupferlagen. Standard-Designs nutzen 4-8 Lagen, komplexe Projekte 10-20 Lagen. Für Hochleistungsanwendungen wie Server-Mainboards oder Backbone-Router fertigen wir bis zu 64 Lagen.
Wie wird die Signalintegrität bei Multilayer-PCBs sichergestellt?
Durch kontrollierte Impedanzen (±10% Standard, ±5% Premium), definierte Dielektrikumsdicken, optimierten Lagenaufbau mit durchgehenden Referenzebenen (Ground/Power Planes) und Back-Drill-Technologie zur Reduzierung von Via-Stubs bei Hochgeschwindigkeitsdesigns.
Welche Via-Typen sind bei Multilayer-PCBs möglich?
Wir fertigen Through-Hole Vias (alle Lagen durchgehend), Blind Vias (von der Außenlage zu einer Innenlage), Buried Vias (nur zwischen Innenlagen) und Via-in-Pad (gefüllt und planarisiert). Für HDI-Designs sind auch gestapelte und gestaffelte Microvias möglich.
Was kostet eine Multilayer-Leiterplatte?
Der Preis hängt von Lagenzahl, Materialwahl, Plattenformat, Stückzahl und technischen Anforderungen ab. Ein 4-Lagen Standard-Multilayer ist bereits ab wenigen Euro pro Stück möglich. Senden Sie uns Ihre Gerber-Daten für ein kostenloses Angebot innerhalb von 4 Stunden.
Können Sie beim Stackup-Design beraten?
Ja, unser erfahrenes CAM-Team bietet einen kostenlosen Stackup-Review. Wir analysieren Ihren Lagenaufbau hinsichtlich Signalintegrität, EMV-Performance, thermischem Management und Fertigbarkeit und schlagen bei Bedarf optimierte Alternativen vor.
Welche Materialien verwenden Sie für Multilayer-PCBs?
Standard ist FR4 mit verschiedenen Tg-Werten (135°C, 150°C, 170°C, 180°C). Für spezielle Anforderungen bieten wir High-Speed-Laminate (Megtron, IS400), halogenfreie Materialien und Hybrid-Aufbauten mit Rogers für HF-Anwendungen.
Verwandte Leistungen
Ihre Vorteile bei WellPCB
Weitere Leistungen
- PCB Fertigung
- Automotive PCB Fertigung
- Einseitige Leiterplatten
- FR-4 Leiterplatten
- PCB Manufacturing Cost Breakdown
- PCB Bestückung
- Industrie-IoT-Leiterplattenbestueckung
- EV-Steuergeraet-PCBA
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