Mehrlagen-Leiterplatten (Multilayer PCBs) sind das Rückgrat moderner Elektronik. Ob Server-Mainboard mit 20+ Lagen, Automotive-Steuergerät mit strengen Signalintegritätsanforderungen oder Industriesteuerung mit Mixed-Signal-Design – Multilayer-Technologie ermöglicht die Realisierung komplexer Schaltungen auf kompaktem Raum. Bei WellPCB fertigen wir Mehrlagen-Leiterplatten von 4 bis 64 Lagen mit höchster Präzision. Unser erfahrenes CAM-Team optimiert Ihren Lagenaufbau (Stackup) für optimale Signalintegrität, EMV-Performance und thermisches Verhalten. Durch kontrollierte Impedanzen, präzise Dielektrikumsdicken und modernste Lamination-Technologie garantieren wir, dass Ihre Multilayer-PCB exakt die elektrischen Eigenschaften liefert, die Ihr Design erfordert.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für Mehrlagen Leiterplatten?
WellPCB ist Ihr Spezialist für anspruchsvolle Mehrlagen-Leiterplatten im DACH-Raum. Unsere Fertigung kombiniert modernste Vakuumpressen-Technologie mit automatischer optischer Inspektion (AOI) und kontrollierter Impedanzmessung. Jede Multilayer-PCB durchläuft einen 100%-igen elektrischen Test (Flying Probe oder Nadeladapter). Wir verarbeiten High-Tg-Materialien (Tg 170°C+) für bleifreie Lötprozesse und halogenfreie Substrate für RoHS/REACH-Konformität. Unser kostenloses Stackup-Review analysiert Ihren Lagenaufbau vor Produktionsstart und schlägt bei Bedarf Optimierungen für bessere Signalintegrität oder Kosteneffizienz vor. Mit über 15 Jahren Erfahrung und ISO 9001, IATF 16949 sowie UL-Zertifizierung sind wir der zuverlässige Partner für Prototypen und Serienproduktion.
Unser Prozess
Die Multilayer-Fertigung beginnt mit der Stackup-Planung: Unser CAM-Team analysiert Ihr Design und definiert den optimalen Lagenaufbau mit kontrollierten Dielektrikumsdicken und Kupferstärken. Die Innenlagebildgebung erfolgt per Laser Direct Imaging (LDI) für höchste Auflösung. Nach der Ätzung werden die Innenlagen per AOI auf Defekte geprüft. Die Lamination erfolgt in Vakuumpressen mit präziser Temperatur- und Drucksteuerung – entscheidend für blasenfreie Verbindungen bei hoher Lagenzahl. Anschließend werden Durchkontaktierungen (PTH), Blind Vias und Buried Vias gebohrt und galvanisch durchkontaktiert. Oberflächenveredelung und Lötstopplack-Applikation komplettieren den Fertigungsprozess. Jede Platine wird per 100% E-Test und Impedanzmessung (bei Bedarf TDR) verifiziert.
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Ab wie vielen Lagen spricht man von einer Multilayer-Leiterplatte?
Eine Multilayer-PCB hat mindestens 4 Kupferlagen. Standard-Designs nutzen 4-8 Lagen, komplexe Projekte 10-20 Lagen. Für Hochleistungsanwendungen wie Server-Mainboards oder Backbone-Router fertigen wir bis zu 64 Lagen.
Wie wird die Signalintegrität bei Multilayer-PCBs sichergestellt?
Durch kontrollierte Impedanzen (±10% Standard, ±5% Premium), definierte Dielektrikumsdicken, optimierten Lagenaufbau mit durchgehenden Referenzebenen (Ground/Power Planes) und Back-Drill-Technologie zur Reduzierung von Via-Stubs bei Hochgeschwindigkeitsdesigns.
Welche Via-Typen sind bei Multilayer-PCBs möglich?
Wir fertigen Through-Hole Vias (alle Lagen durchgehend), Blind Vias (von der Außenlage zu einer Innenlage), Buried Vias (nur zwischen Innenlagen) und Via-in-Pad (gefüllt und planarisiert). Für HDI-Designs sind auch gestapelte und gestaffelte Microvias möglich.
Was kostet eine Multilayer-Leiterplatte?
Der Preis hängt von Lagenzahl, Materialwahl, Plattenformat, Stückzahl und technischen Anforderungen ab. Ein 4-Lagen Standard-Multilayer ist bereits ab wenigen Euro pro Stück möglich. Senden Sie uns Ihre Gerber-Daten für ein kostenloses Angebot innerhalb von 4 Stunden.
Können Sie beim Stackup-Design beraten?
Ja, unser erfahrenes CAM-Team bietet einen kostenlosen Stackup-Review. Wir analysieren Ihren Lagenaufbau hinsichtlich Signalintegrität, EMV-Performance, thermischem Management und Fertigbarkeit und schlagen bei Bedarf optimierte Alternativen vor.
Welche Materialien verwenden Sie für Multilayer-PCBs?
Standard ist FR4 mit verschiedenen Tg-Werten (135°C, 150°C, 170°C, 180°C). Für spezielle Anforderungen bieten wir High-Speed-Laminate (Megtron, IS400), halogenfreie Materialien und Hybrid-Aufbauten mit Rogers für HF-Anwendungen.
Verwandte Leistungen
Ihre Vorteile bei WellPCB
Weitere Leistungen
- PCB Fertigung
- PCB Bestückung
- Express Prototypen
- HDI Leiterplatten
- Flexible Leiterplatten
- Starrflex PCB
- Mehrlagen PCB
- Kabelkonfektionierung
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