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Leistungsspektrum

SERIEN-PCB FERTIGUNG

Volumenfertigung für Leiterplatten mit RFQ-Datenprüfung, E-Test und Lieferplan

Serien-PCB Fertigung für volumenstarke Leiterplattenprogramme: WellPCB prüft Gerber, Stackup, Material, Panelisierung, Testumfang und Logistik, bevor ein belastbares Angebot für Rahmenabrufe, Jahresmengen und Serienlose entsteht.

Serien-PCB Fertigung - WellPCB Volumenfertigung für Leiterplatten mit RFQ-Datenprüfung, E-Test und Lieferplan

Kurz gefasst

  • Serien-PCB Fertigung braucht vollständige technische Daten vor Preisfreigabe und Materialreservierung.
  • WellPCB prüft Gerber, Stackup, Bohrdaten, Panelisierung, Testumfang und Logistik gemeinsam.
  • Jahresmengen werden als Abrufprognose, Pilotlos und Rahmenabruf geplant, nicht nur als Einzelstückpreis.
  • IPC-A-600, IPC-6012 und ISO 9001 bilden den Qualitätsrahmen für nackte Serienleiterplatten.

Serien-PCB Fertigung ist ein Beschaffungs- und Fertigungsprozess für Leiterplatten, die nach Freigabe wiederholt in stabilen Losen produziert werden. Ein Rahmenabruf ist eine Einkaufsvereinbarung, bei der Jahresmenge, Lieferfenster, Materialbindung und Abruflose vorab geplant werden. Ein RFQ-Datenpaket ist die technische Grundlage für ein belastbares Angebot; ohne Gerber, ODB++, Bohrdaten, Stackup, Zeichnung und Zielmengen bleibt der Preis eine grobe Annahme. Genau hier unterscheidet sich volumenstarke PCB-Serienfertigung von einer schnellen Musterbestellung: Einkauf, Entwicklung, Qualität und Logistik müssen vor der Serienfreigabe dieselbe Datenbasis nutzen. WellPCB unterstützt DACH-Kunden bei volumenstarken Leiterplattenprogrammen mit DFM-Review, Nutzenoptimierung, 100% E-Test, AOI, Materialfreigabe und Lieferplanung bis zur wiederkehrenden Serie.

Leistungsmerkmale

Serienfähige PCB-Fertigung für wiederkehrende Abrufe und Jahresmengen
RFQ-Prüfung von Gerber, ODB++, Bohrdaten, Stackup, Zeichnung und Netzliste
Panelisierung, Nutzenaufbau und Materialfreigabe für stabile Stückkosten
100% elektrischer Test, AOI und dokumentierte Freigabe nach Prüfplan
IPC-A-600, IPC-6012 und ISO 9001 als Qualitätsrahmen je Projekt
Liefermodelle für DACH/EU inklusive DDP, Seefracht oder Express nach Terminlage
Kostenhebel für Oberfläche, Kupfer, Lagenzahl, Coupon, Verpackung und Losgröße
Optionaler Übergang zu SMT, THT, Kabelintegration oder Box Build

Praxis-Snapshot aus einem realen Projekt

Ein globaler Tier-1-Anbieter für elektronische Verbindungstechnik fragte eine volumenstarke Serienleiterplatte für Europa an. Der Umfang enthielt 600,000 units per year, Cat6a PCB und CIF Gdańsk (Sea transport).

Die technische Bewertung konnte nicht abgeschlossen werden, weil die internen Freigabeprozesse des Kunden die notwendigen Gerber-Dateien nicht rechtzeitig bereitstellten. Der Fall zeigt, warum wir bei Serien-RFQs zuerst das Datenpaket absichern, bevor Preis, Lieferplan und Materialbindung festgeschrieben werden.

Unsere Lehre daraus: Bei Jahresmengen entscheiden nicht nur Stückpreis und Lieferzeit, sondern die Vollständigkeit von Gerber/ODB++, Bohrdaten, Stackup, Netzliste, Zeichnung, Testanforderung und Logistikziel.

Warum WellPCB für Serien-PCB Fertigung?

WellPCB ist für Serien-PCB Fertigung sinnvoll, wenn Ihr Team mehr braucht als eine schnelle Online-Kalkulation. Wir prüfen zuerst, ob die Datenlage für ein wiederholbares Serienangebot reicht: Layoutstand, Revisionsnummer, Materialvorgabe, Oberflächenfinish, Impedanz, Nutzenaufbau, Prüfgrenzen, Verpackung und Versandmodell. In der Fertigung arbeiten wir mit 100% elektrischem Test, Innenlagen-AOI bei Multilayern, dokumentierten Prozessfenstern und Rückverfolgbarkeit auf Auftrags- und Materialebene. Für Einkaufsabteilungen ist der wichtigste Vorteil die Planbarkeit: Wir trennen Musterpreis, Pilotlos, Serienlos und Abrufprognose, damit Werkzeug-, Material- und Logistikentscheidungen nicht im falschen Mengenfenster getroffen werden.

Unser Prozess

Der Prozess startet mit einer RFQ-Prüfung Ihrer technischen Unterlagen. Zuerst kontrollieren wir Gerber oder ODB++, Excellon-Bohrdaten, Stackup, Zeichnung, Toleranzen, Material, Oberfläche, Zielmenge, Abrufprognose und gewünschtes Liefermodell. Danach folgt der DFM-Review für Leiterbahn-/Abstandswerte, Bohr-Aspektverhältnis, Kupferbalance, Panelisierung, Impedanzcoupon, E-Test und mögliche AOI- oder Querschliffpunkte. Nach der technischen Freigabe kalkulieren wir Staffelpreise, Pilotlos, Serienlos und Rahmenabruf getrennt. In der Fertigung laufen Bildgebung, Ätzen, Bohren, Durchkontaktierung, Lötstopp, Finish, 100% E-Test, finale Sichtprüfung und Verpackung nach abgestimmtem Kontrollplan. Bei späterer PCBA stimmen wir zusätzlich Oberfläche, Nutzentrennung, Lötprozess, Testpunkte und Traceability mit SMT, THT oder Box Build ab.

Relevante Standards und Referenzen

Printed circuit board erklärt Aufbau, Materialien und Grundprinzipien von Leiterplatten, die auch in Serienprogrammen gelten.

IPC in der Elektronik ordnet IPC-A-600, IPC-6012 und IPC-A-610 als Branchenreferenzen für Leiterplatten und Baugruppen ein.

ISO 9000 beschreibt den Qualitätsmanagementrahmen, der für dokumentierte Serienprozesse und wiederholbare Freigaben relevant ist.

Technische Spezifikationen
ProjektphaseRFQ, NPI, Pilotlos, Serienfreigabe, Rahmenabruf
DatenbedarfGerber/ODB++, Excellon, Stackup, Zeichnung, Netzliste, Zielmenge
Lagenzahl1 - 64 Lagen je Material- und DFM-Freigabe
MaterialienFR4, High-Tg FR4, halogenfrei, HDI-, HF- und Metallkernoptionen
PrüfumfangAOI, 100% E-Test, Impedanzcoupon, Querschliff optional
QualitätsrahmenISO 9001, IPC-A-600, IPC-6012, IPC-A-610 bei PCBA
LogistikDDP, Express, Luftfracht, Seefracht oder CIF nach Projektplan
MengenmodellPilotlos, Serienlos, Jahresmenge, Abrufprognose und Rahmenabruf

Produktgalerie

Serien-PCB Fertigung - Bild 1
Serien-PCB Fertigung - Bild 2
Serien-PCB Fertigung - Bild 3

Anwendungsbereiche

Industrieelektronik mit wiederkehrenden Jahresmengen
Netzwerk- und Verbindungstechnik wie Cat6a PCB
Automotive-nahe Steuer- und Interface-Leiterplatten
Medizinische Geräteelektronik nach stabiler NPI-Freigabe
Telekommunikations- und IoT-Module
Leistungselektronik mit definierten Kupfer- und Testanforderungen
Ersatzteil- und Re-Order-Programme
Leiterplatten mit anschließender PCBA, Kabelintegration oder Box Build

Unser Qualitätsversprechen

Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.

ISO
9001:2015
IPC
Klasse 3
UL
Zertifiziert

Häufige Fragen

Welche Daten braucht WellPCB für ein belastbares Serien-PCB-Angebot?

Wir benötigen mindestens Gerber oder ODB++, Excellon-Bohrdaten, Stackup, Konturzeichnung, Material- und Oberflächenvorgabe, Toleranzen, Zielmenge, Abrufprognose, Lieferziel und Testanforderungen. Für Impedanz, HDI, Dickkupfer oder spätere PCBA helfen Netzliste, Assembly Drawing und Informationen zum Lötprozess. Ohne diese Daten kann ein Serienpreis schnell falsch werden.

Warum reicht eine grobe Jahresmenge für volumenstarke PCB-Serienfertigung nicht aus?

Eine Jahresmenge zeigt nur das Potenzial, nicht den Fertigungsplan. Entscheidend sind Abruflos, Stabilität der Abrufprognose, Materialbindung, Lagerfenster, Verpackung, Testtiefe und Versandart. Der reale Fall mit 600,000 units per year, Cat6a PCB und CIF Gdańsk (Sea transport) blieb stecken, weil die technischen Daten nicht freigegeben wurden. Deshalb trennen wir Mengenplanung und technische Freigabe konsequent.

Welche Standards sind für Serienleiterplatten relevant?

Für nackte Leiterplatten beziehen wir uns je nach Projekt auf IPC-A-600 für Akzeptanzkriterien und IPC-6012 für starre Leiterplatten. ISO 9001 strukturiert das Qualitätsmanagement. Wenn die Leiterplatte als PCBA geliefert wird, kommen IPC-A-610 und IPC-J-STD-001 für Baugruppen- und Lötprozessanforderungen hinzu.

Wie unterscheiden sich Pilotlos und Serienlos?

Ein Pilotlos validiert Datenstand, Panelisierung, Testplan, Verpackung und Lieferprozess unter produktionsnahen Bedingungen. Ein Serienlos läuft erst nach technischer Freigabe mit stabilen Material- und Prüfgrenzen. Wir empfehlen Pilotlose besonders bei neuen Lieferanten, geänderten Materialien, Impedanzanforderungen oder wenn später SMT, THT oder Box Build folgen.

Kann WellPCB auch die anschließende Bestückung übernehmen?

Ja. Serien-PCB Fertigung kann mit SMT, THT, BGA-Bestückung, Schutzlack, Kabelintegration und Box Build verbunden werden. Dann prüfen wir bereits im PCB-RFQ die Oberfläche, Nutzentrennung, Testpunkte, Bauteilhöhen und Traceability, damit die Leiterplatte nicht isoliert optimiert wird und später in der PCBA Probleme erzeugt.

Wie lassen sich Serien-PCB-Kosten senken, ohne die Qualität zu gefährden?

Die größten Hebel sind klare Materialfreigabe, optimierte Panelnutzung, passende Oberflächenwahl, realistische Toleranzen, definierter Testumfang, stabile Abrufprognose und früh geklärte Logistik. Gefährlich ist dagegen, nur den Stückpreis zu drücken und dabei E-Test, Impedanzcoupon, Verpackung oder Materialreserve zu streichen.

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