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Leistungsspektrum

AUTOMOTIVE PCB FERTIGUNG NACH IATF 16949

Leiterplatten und PCBA für Steuergeräte, EV, ADAS und Fahrzeug-Sensorik

Automotive PCB Fertigung für Fahrzeug-Elektronik mit IATF 16949, IPC-A-610 Klasse 3, Traceability, PPAP-Support und risikobasiertem Testplan.

Automotive PCB Fertigung nach IATF 16949 - WellPCB Leiterplatten und PCBA für Steuergeräte, EV, ADAS und Fahrzeug-Sensorik

Automotive PCB Fertigung verlangt mehr als eine robuste FR4-Leiterplatte: IATF 16949, IPC-A-610 Klasse 3, Traceability und ein belastbarer Testplan müssen vor dem ersten Serienlos zusammenpassen. WellPCB fertigt Leiterplatten und PCBAs für Steuergeräte, EV-Leistungselektronik, ADAS-Sensorik, Body-Control-Module und Telematik. Der Schwerpunkt liegt auf frühem DFM-Review, dokumentierter Material- und Prozesshistorie sowie klaren Freigabeschritten für NPI, Pilotlos und Serienabruf.

Leistungsmerkmale

IATF-16949-orientierte Fertigungslogik für automotive Leiterplatten und PCBA
FR4-, HDI-, Starrflex-, Dickkupfer- und Metallkern-PCB für Fahrzeugmodule
IPC-A-610 Klasse 2/3, 100% E-Test, AOI, X-Ray, ICT und FCT je nach Risiko
Traceability für Materialcharge, Revisionsstand, Prozessdaten und Seriennummer
Unterstuetzung für APQP, PPAP, FMEA, Control Plan und 8D-Rückmeldungen
Geeignet für Prototypen, NPI, Pilotlose, Serienabrufe und DDP-Lieferung nach DACH

Warum WellPCB für Automotive PCB Fertigung nach IATF 16949?

WellPCB verbindet PCB-Fertigung, SMT-Bestückung, Kabelbaumfertigung und Box Build in einem EMS-Prozess. Automotive-Projekte profitieren davon, weil Leiterplatte, Steckverbinder, Testadapter, Schutzlack, Kabelsatz und Gehäuse selten isoliert bewertet werden koennen. Unser Team prüft Stackup, Kupferstärke, Via-Struktur, thermische Last, Bauteilfreigabe, MSL-Handling und Prüfzugang gemeinsam. Für Einkaeufer und Entwickler entsteht dadurch ein Liefermodell, das APQP, PPAP-nahe Unterlagen, FMEA, Control Plan und 8D-Kommunikation unterstuetzt, ohne einfache Prototypen kuenstlich schwerfaellig zu machen.

Unser Prozess

Der Prozess startet mit Gerber- oder ODB++-Daten, BOM, CPL, Zeichnung, Revisionsstand, Zielmenge und Automotive-Anforderung. Danach folgen DFM/DFA, Material- und Finish-Freigabe, Stackup-Bewertung, Bauteilbeschaffung, Leiterplattenfertigung, SMT/THT, SPI, AOI, X-Ray, ICT oder FCT. Für Serienprogramme werden kritische Merkmale, Prüfgrenzen, Materialchargen, Fehlercodes und Änderungen dokumentiert. Ausserhalb unseres Leistungsumfangs liegen Fahrzeughomologation, Softwarefreigabe und die finale OEM-Validierung des kompletten Steuergeräts.

Relevante Standards und Referenzen

IATF 16949 Oeffentliche Referenz zum Automotive-Qualitaetsmanagementstandard und seinem Bezug zu Serien- und Serviceteilen.

IPC (electronics) Branchenkontext zu IPC-Akzeptanzkriterien für Leiterplatten und elektronische Baugruppen.

Production part approval process Einordnung von PPAP als Freigabeprozess in Automotive-Lieferketten.

Technische Spezifikationen
QualitaetsrahmenIATF 16949, ISO 9001, IPC-A-610 Klasse 2/3
PCB-Aufbauten1 - 64 Lagen, HDI, Starrflex, Dickkupfer, Metallkern
Min. Leiterbahn75 um Standard, 50 um für HDI nach DFM-Freigabe
Microviasab 75 um bei HDI-Aufbauten
Kupferstärke18 - 210 um, Dickkupferoptionen projektbezogen
BestückungSMT ab 01005, BGA, QFN, THT und Mixed Technology
PrüfungE-Test, SPI, AOI, X-Ray, ICT, FCT, Burn-in optional
Automotive-DatenGerber/ODB++, BOM, CPL, Zeichnung, Revisionsstand, Prüfplan

Produktgalerie

Automotive PCB Fertigung nach IATF 16949 - Bild 1
Automotive PCB Fertigung nach IATF 16949 - Bild 2
Automotive PCB Fertigung nach IATF 16949 - Bild 3

Anwendungsbereiche

EV-BMS, On-Board-Charger und DC/DC-Module
ADAS-Kamera-, Radar- und Sensorbaugruppen
Body-Control-, Sitz-, Licht- und Komfortelektronik
Telematik, GNSS, Flottenmodule und Gateway-PCBA
Motor-, Pumpen- und Aktorsteuerungen
Infotainment- und Cockpit-Baugruppen
Automotive-Prototypen, EVT, DVT, PVT und Pilotlose
Serienabrufe mit Revisions- und Chargenrückverfolgung

Unser Qualitätsversprechen

Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.

ISO
9001:2015
IPC
Klasse 3
UL
Zertifiziert

Häufige Fragen

Was bedeutet IATF 16949 für Automotive PCB Fertigung?

IATF 16949 bedeutet, dass Automotive-PCB-Projekte mit risikobasierter Prozesssteuerung, Fehlervermeidung, Rückverfolgbarkeit und dokumentierter Änderungskontrolle geplant werden. Für Leiterplatten betrifft das Materialfreigabe, Stackup, Bohr- und Kupferprozesse, elektrische Prüfung und Reklamationslogik. Für PCBA kommen BOM-Freigabe, MSL-Handling, IPC-A-610 Klasse 2 oder 3, AOI, X-Ray und Funktionstest hinzu. WellPCB setzt diese Logik für Prototypen, NPI und Serienlose pragmatisch um.

Ich brauche 200 Automotive-PCBA für ein DVT-Los. Ist das zu früh für PPAP?

200 Automotive-PCBA sind ein typisches DVT- oder PVT-Fenster, in dem PPAP-nahe Daten vorbereitet werden sollten, auch wenn die finale OEM-Freigabe noch später kommt. WellPCB kann BOM-Revision, Materialcharge, Prozessparameter, Prüfgrenzen, Fehlercodes und Seriennummernbezug schon in dieser Phase strukturieren. Dadurch muss der Serienprozess nicht neu aufgebaut werden, wenn aus 200 Stück später 2.000 oder 20.000 Abrufe entstehen.

Welche PCB-Technologien eignen sich für EV, ADAS und Steuergeräte?

EV-Leistungselektronik nutzt häufig Dickkupfer, Metallkern-PCB oder thermisch optimierte FR4-Stackups, während ADAS- und Kameramodule oft HDI, Via-in-Pad, kontrollierte Impedanz oder Starrflex benoetigen. Body- und Komfortelektronik kann mit 2- bis 6-lagigen FR4-Leiterplatten wirtschaftlich sein. WellPCB bewertet die passende Technologie anhand Strom, Wärme, Signalintegritaet, Bauraum, Testzugang und Serienziel.

Welche Tests sollte eine Automotive-PCBA mindestens erhalten?

Eine Automotive-PCBA sollte mindestens AOI und einen elektrischen Endtest erhalten; bei BGA, QFN, Leistungspackages oder sicherheitsnahen Funktionen sind X-Ray, ICT, FCT oder Burn-in sinnvoll. Der Prüfplan hängt von Risiko, Stückzahl und Fehlerfolgen ab. Ein Body-Control-Board braucht andere Grenzen als ein BMS-Modul oder eine ADAS-Kamera-PCBA. WellPCB legt Testtiefe und Dokumentation vor Produktionsstart fest.

Kann WellPCB APQP, PPAP, FMEA und Control Plan unterstuetzen?

WellPCB kann APQP- und PPAP-nahe Unterlagen für den Fertigungsanteil unterstuetzen, darunter Prozessfluss, Kontrollplan, Prüfprotokolle, Material- und Revisionsbezug sowie 8D-Kommunikation bei Abweichungen. Produkt-FMEA, Systemvalidierung, Softwarefreigabe und finale OEM- oder Tier-1-Abnahme bleiben Verantwortung des Kunden. Diese klare Grenze verhindert falsche Erwartungen und hilft, die Fertigungsdaten sauber in Ihre Qualitaetsakte einzubinden.

Welche Daten braucht WellPCB für ein Automotive-PCB-Angebot?

Ideal sind Gerber oder ODB++, Stackup, BOM, CPL, Assembly Drawing, Zielmenge, Revisionsstand, Einsatzumgebung, Prüfanforderungen und Hinweise zu IATF 16949, PPAP oder OEM-spezifischen Forderungen. Bei EV- oder Hochstromprojekten helfen Stromprofile, Temperaturgrenzen und Kupferanforderungen. Bei ADAS oder Telematik sind Impedanz, HF-Material, Taktfrequenzen und Steckverbinderzonen besonders wichtig.

Wann sollte ich Automotive PCB Fertigung statt normaler PCB Fertigung anfragen?

Automotive PCB Fertigung ist sinnvoll, sobald die Baugruppe in ein Fahrzeug, einen Tier-1-Lieferumfang oder eine EV-nahe Anwendung geht und Rückverfolgbarkeit, lange Lebensdauer, Serienfreigabe oder IATF-16949-Anforderungen relevant werden. Für reine Laborprototypen kann eine normale PCB-Fertigung reichen. Sobald DVT, PVT, PPAP oder Feldzuverlässigkeit im Fokus stehen, sollte der Automotive-Prozess früh gestartet werden.

Ihre Vorteile bei WellPCB

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