Leiterplatten und PCBA für Steuergeräte, EV, ADAS und Fahrzeug-Sensorik
PCB-Fertigung für Fahrzeugelektronik mit IATF 16949, IPC-A-610 Klasse 3, Rückverfolgbarkeit, PPAP-Unterstützung und risikobasiertem Testplan.
PCB-Fertigung für die Automobilindustrie verlangt mehr als eine robuste FR4-Leiterplatte: IATF 16949, IPC-A-610 Klasse 3, Rückverfolgbarkeit und ein belastbarer Testplan müssen vor dem ersten Serienlos zusammenpassen. WellPCB fertigt Leiterplatten und PCBAs für Steuergeräte, EV-Leistungselektronik, ADAS-Sensorik, Body-Control-Module und Telematik. Der Schwerpunkt liegt auf frühem DFM-Review, dokumentierter Material- und Prozesshistorie sowie klaren Freigabeschritten für NPI, Pilotlos und Serienabruf.
WellPCB verbindet PCB-Fertigung, SMT-Bestückung, Kabelbaumfertigung und Box Build in einem EMS-Prozess. Automotive-Projekte profitieren davon, weil Leiterplatte, Steckverbinder, Testadapter, Schutzlack, Kabelsatz und Gehäuse selten isoliert bewertet werden können. Unser Team prüft Stackup, Kupferstärke, Via-Struktur, thermische Last, Bauteilfreigabe, MSL-Handling und Prüfzugang gemeinsam. Für Einkäufer und Entwickler entsteht dadurch ein Liefermodell, das APQP, PPAP-nahe Unterlagen, FMEA, Produktionslenkungsplan und 8D-Kommunikation unterstützt, ohne einfache Prototypen künstlich schwerfällig zu machen.
Der Prozess startet mit Gerber- oder ODB++-Daten, BOM, CPL, Zeichnung, Revisionsstand, Zielmenge und Automotive-Anforderung. Danach folgen DFM/DFA, Material- und Finish-Freigabe, Stackup-Bewertung, Bauteilbeschaffung, Leiterplattenfertigung, SMT/THT, SPI, AOI, Röntgenprüfung, ICT oder FCT. Für Serienprogramme werden kritische Merkmale, Prüfgrenzen, Materialchargen, Fehlercodes und Änderungen dokumentiert. Außerhalb unseres Leistungsumfangs liegen Fahrzeughomologation, Softwarefreigabe und die finale OEM-Validierung des kompletten Steuergeräts.
IATF 16949 Öffentliche Referenz zum Automotive-Qualitätsmanagementstandard und seinem Bezug zu Serien- und Serviceteilen.
IPC (electronics) Branchenkontext zu IPC-Akzeptanzkriterien für Leiterplatten und elektronische Baugruppen.
Production part approval process Einordnung von PPAP als Freigabeprozess in Automotive-Lieferketten.
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
IATF 16949 bedeutet, dass Automotive-PCB-Projekte mit risikobasierter Prozesssteuerung, Fehlervermeidung, Rückverfolgbarkeit und dokumentierter Änderungskontrolle geplant werden. Für Leiterplatten betrifft das Materialfreigabe, Stackup, Bohr- und Kupferprozesse, elektrische Prüfung und Reklamationslogik. Für PCBA kommen BOM-Freigabe, MSL-Handling, IPC-A-610 Klasse 2 oder 3, AOI, Röntgenprüfung und Funktionstest hinzu. WellPCB setzt diese Logik für Prototypen, NPI und Serienlose pragmatisch um.
200 Automotive-PCBA sind ein typisches DVT- oder PVT-Fenster, in dem PPAP-nahe Daten vorbereitet werden sollten, auch wenn die finale OEM-Freigabe noch später kommt. WellPCB kann BOM-Revision, Materialcharge, Prozessparameter, Prüfgrenzen, Fehlercodes und Seriennummernbezug schon in dieser Phase strukturieren. Dadurch muss der Serienprozess nicht neu aufgebaut werden, wenn aus 200 Stück später 2.000 oder 20.000 Abrufe entstehen.
EV-Leistungselektronik nutzt häufig Dickkupfer, Metallkern-PCB oder thermisch optimierte FR4-Stackups, während ADAS- und Kameramodule oft HDI, Via-in-Pad, kontrollierte Impedanz oder Starrflex benötigen. Body- und Komfortelektronik kann mit 2- bis 6-lagigen FR4-Leiterplatten wirtschaftlich sein. WellPCB bewertet die passende Technologie anhand Strom, Wärme, Signalintegrität, Bauraum, Testzugang und Serienziel.
Eine Automotive-PCBA sollte mindestens AOI und einen elektrischen Endtest erhalten; bei BGA, QFN, Leistungspackages oder sicherheitsnahen Funktionen sind Röntgenprüfung, ICT, FCT oder Burn-in sinnvoll. Der Prüfplan hängt von Risiko, Stückzahl und Fehlerfolgen ab. Ein Body-Control-Board braucht andere Grenzen als ein BMS-Modul oder eine ADAS-Kamera-PCBA. WellPCB legt Testtiefe und Dokumentation vor Produktionsstart fest.
WellPCB kann APQP- und PPAP-nahe Unterlagen für den Fertigungsanteil unterstützen, darunter Prozessfluss, Kontrollplan, Prüfprotokolle, Material- und Revisionsbezug sowie 8D-Kommunikation bei Abweichungen. Produkt-FMEA, Systemvalidierung, Softwarefreigabe und finale OEM- oder Tier-1-Abnahme bleiben Verantwortung des Kunden. Diese klare Grenze verhindert falsche Erwartungen und hilft, die Fertigungsdaten sauber in Ihre Qualitätsakte einzubinden.
Ideal sind Gerber oder ODB++, Stackup, BOM, CPL, Bestückungszeichnung, Zielmenge, Revisionsstand, Einsatzumgebung, Prüfanforderungen und Hinweise zu IATF 16949, PPAP oder OEM-spezifischen Forderungen. Bei EV- oder Hochstromprojekten helfen Stromprofile, Temperaturgrenzen und Kupferanforderungen. Bei ADAS oder Telematik sind Impedanz, HF-Material, Taktfrequenzen und Steckverbinderzonen besonders wichtig.
PCB-Fertigung für die Automobilindustrie ist sinnvoll, sobald die Baugruppe in ein Fahrzeug, einen Tier-1-Lieferumfang oder eine EV-nahe Anwendung geht und Rückverfolgbarkeit, lange Lebensdauer, Serienfreigabe oder IATF-16949-Anforderungen relevant werden. Für reine Laborprototypen kann eine normale PCB-Fertigung reichen. Sobald DVT, PVT, PPAP oder Feldzuverlässigkeit im Fokus stehen, sollte der Automotive-Prozess früh gestartet werden.
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