PCB Assembly (Leiterplattenbestückung) ist der Fertigungsprozess, bei dem elektronische Bauteile – SMD-Komponenten, Through-Hole-Bauteile, Steckverbinder und Sonderbauteile – auf eine unbestückte Leiterplatte gelötet werden, um eine funktionsfähige elektronische Baugruppe zu erzeugen. Bei WellPCB bestücken wir nach IPC-A-610 Klasse 3, dem höchsten Qualitätsstandard der Industrie. Unsere Bestückungsautomaten platzieren Bauteile vom 01005-Format (0,4 x 0,2 mm) bis hin zu großen BGAs mit über 2.000 Balls – bei einer Platziergenauigkeit von ±25 µm. Pro Schicht verarbeiten unsere Linien über 2 Millionen Bauteile, und die First-Pass-Yield-Rate liegt stabil über 99,2 %.
Leistungsmerkmale
PCBA Cross-Sell fuer einen Industriekunden
Ausgangslage
A long-standing wire harness customer was independently sourcing PCB assemblies and electronic components for their industrial machinery.
Herausforderung
The customer had separate suppliers for harnesses and PCBAs, leading to fragmented supply chains, potential assembly misalignments, and complex logistics for their integration team.
Loesung
Identified the PCBA opportunity during routine harness order follow-ups and introduced the customer to a dedicated PCB assembly engineering team. Facilitated technical consultations between the customer's electronic engineers and the PCBA team to quote specific ICs (e.g., STM32F105RBT6) and board manufacturing.
Ergebnis
Successfully onboarded the customer for PCB/PCBA and component sourcing, consolidating their supply chain and increasing the annual program value from five-figure harness orders to a broader multi-category manufacturing partnership.
- IC STM32F105RBT6 sourcing
- PCB/PCBA manufacturing integration
- Multi-category supply consolidation
Anonymisiertes Projektbeispiel aus dem WellPCB Auftragsbestand. Kunden- und PO-Kennungen wurden entfernt; Kennzahlen sind original.
Warum WellPCB für PCB Bestückung?
Unsere SMD-Bestückungslinie erreicht bis zu 120.000 Bauteile pro Stunde auf Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten. Vor jeder Bestückung prüft ein 3D-SPI-System (Solder Paste Inspection) den Lotpastenauftrag auf jedem einzelnen Pad – denn über 60 % aller Lötfehler entstehen beim Pastenauftrag. Nach dem Reflow-Löten im 12-Zonen-Ofen inspiziert unsere 3D-AOI jede Lötstelle mit einer Auflösung von 15 µm. Komplexe BGAs und QFN-Packages prüfen wir zusätzlich per 2,5D-Röntgeninspektion. Für THT-Bauteile setzen wir auf selektives Wellenlöten mit programmierbaren Tiegelpositionen oder manuelle Bestückung durch IPC-zertifizierte Fachkräfte.
Unser Prozess
Der Bestückungsprozess startet mit dem Lotpastendruck über lasergeschnittene Edelstahlschablonen (Dicke 100–150 µm, je nach Design optimiert). Die 3D-SPI prüft jedes Pad auf Volumen, Höhe und Position der Paste. Anschließend platzieren unsere Bestückungsautomaten die SMD-Bauteile – Vision-Systeme erkennen dabei Polarität und korrigieren Abweichungen in Echtzeit. Im Reflow-Ofen durchläuft die Baugruppe ein individuell eingemessenes Temperaturprofil mit Peak bei max. 245 °C für SAC305. Nach der 3D-AOI- und bei Bedarf Röntgeninspektion folgt die THT-Bestückung per Wellen- oder Selektivlöten. Den Abschluss bilden ICT, Flying-Probe-Test oder kundenspezifische Funktionstests.
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Können Sie BGA-Bauteile bestücken?
Ja, wir verarbeiten alle gängigen BGA-Packages und prüfen die Lötstellen per X-Ray-Inspektion.
Ab welcher Stückzahl lohnt sich die SMD-Bestückung?
Wir bestücken ab 1 Stück. Für Prototypen bieten wir spezielle Konditionen.
Beschaffen Sie auch die Bauteile?
Ja, wir übernehmen die komplette Materialbeschaffung über autorisierte Distributoren.
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