PCB Assembly (Leiterplattenbestückung) ist der Fertigungsprozess, bei dem elektronische Bauteile – SMD-Komponenten, Through-Hole-Bauteile, Steckverbinder und Sonderbauteile – auf eine unbestückte Leiterplatte gelötet werden, um eine funktionsfähige elektronische Baugruppe zu erzeugen. Bei WellPCB bestücken wir nach IPC-A-610 Klasse 3, dem höchsten Qualitätsstandard der Industrie. Unsere Bestückungsautomaten platzieren Bauteile vom 01005-Format (0,4 x 0,2 mm) bis hin zu großen BGAs mit über 2.000 Balls – bei einer Platziergenauigkeit von ±25 µm. Unsere Hochgeschwindigkeitslinien arbeiten mit AOI- und SPI-Inspektion für konsistente, geprüfte Qualität.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für PCB Bestückung?
Unsere SMD-Bestückungslinie erreicht bis zu 120.000 Bauteile pro Stunde auf Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten. Vor jeder Bestückung prüft ein 3D-SPI-System (Solder Paste Inspection) den Lotpastenauftrag auf jedem einzelnen Pad – denn über 60 % aller Lötfehler entstehen beim Pastenauftrag. Nach dem Reflow-Löten im 12-Zonen-Ofen inspiziert unsere 3D-AOI jede Lötstelle mit einer Auflösung von 15 µm. Komplexe BGAs und QFN-Packages prüfen wir zusätzlich per 2,5D-Röntgeninspektion. Für THT-Bauteile setzen wir auf selektives Wellenlöten mit programmierbaren Tiegelpositionen oder manuelle Bestückung durch IPC-zertifizierte Fachkräfte.
Unser Prozess
Der Bestückungsprozess startet mit dem Lotpastendruck über lasergeschnittene Edelstahlschablonen (Dicke 100–150 µm, je nach Design optimiert). Die 3D-SPI prüft jedes Pad auf Volumen, Höhe und Position der Paste. Anschließend platzieren unsere Bestückungsautomaten die SMD-Bauteile – Vision-Systeme erkennen dabei Polarität und korrigieren Abweichungen in Echtzeit. Im Reflow-Ofen durchläuft die Baugruppe ein individuell eingemessenes Temperaturprofil mit Peak bei max. 245 °C für SAC305. Nach der 3D-AOI- und bei Bedarf Röntgeninspektion folgt die THT-Bestückung per Wellen- oder Selektivlöten. Den Abschluss bilden ICT, Flying-Probe-Test oder kundenspezifische Funktionstests.
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Können Sie BGA-Bauteile bestücken?
Ja, wir verarbeiten alle gängigen BGA-Packages und prüfen die Lötstellen per X-Ray-Inspektion.
Ab welcher Stückzahl lohnt sich die SMD-Bestückung?
Wir bestücken ab 1 Stück. Für Prototypen bieten wir spezielle Konditionen.
Beschaffen Sie auch die Bauteile?
Ja, wir übernehmen die komplette Materialbeschaffung über autorisierte Distributoren.
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