Halbloch-PCB-Module (Castellated Hole PCB Module) sind kleine Leiterplatten mit metallisierten Halbloechern an der Kante, die wie SMD-Bauteile auf eine Zielplatine gelötet werden. WellPCB fertigt solche Modul-PCBs auf Basis bestehender Leiterplattenprozesse mit 100% E-Test, DFM-Review und Oberflächen wie ENIG, HAL oder OSP. Der kritische Punkt ist nicht nur die Bohrung, sondern die Kombination aus durchkontaktierter Lochwand, Fraespfad, Pad-Reserve, Nutzenaufbau und späterem Reflow-Prozess. Ein typisches RFQ für ein Funk-, Sensor- oder Adaptermodul enthält Gerber, Bohrdaten, Kontur, Stackup, Zielmenge und eine klare Markierung der Halbloch-Kante. Unser CAM-Team prüft diese Daten vor Produktionsstart, damit Randkontakte beim Trennen nicht ausbrechen und später auf der Hauptplatine sauber benetzen.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für Halbloch-PCB-Module Fertigung (Castellated Hole)?
WellPCB ist für Castellated-Hole-Module besonders dann sinnvoll, wenn PCB-Fertigung, SMT-Folgeschritt und Test nicht getrennt betrachtet werden dürfen. Viele Halbloch-Fehler entstehen an Schnittstellen: eine PTH-Bohrung liegt zu nah an der Kontur, der Fraeser verletzt die Kupferhülse, ENIG wird nicht für die Lötkante freigegeben, oder das Modul wird im Nutzen so getrennt, dass Gratbildung die spätere SMT-Montage stoert. Wir bewerten deshalb Bohrdurchmesser, Padgröße, Randabstand, Kupferdicke, Oberfläche, elektrische Prüfbarkeit und Verpackung gemeinsam. Für Einkaeufer bedeutet das weniger unklare Rückfragen im NPI. Für Entwickler bedeutet es eine realistischere Antwort darauf, ob ein Modul als lötbarer Sub-Assembly, als Breakout-Board oder besser mit Steckverbinder ausgelegt werden sollte.
Unser Prozess
Unser Prozess beginnt mit einem DFM-Review der Kantenkontakte. Wir gleichen Bohrdaten, Kontur, Halbloch-Layer, Stackup und Zielanwendung ab und markieren Risiken wie zu kleine Pad-Reserven, Kupferbrücken, unguenstige Nutzentrennung oder fehlende Testnetze. Danach legen wir Material, Oberfläche und Panelisierung passend zum späteren SMT-Prozess fest. In der Fertigung werden die durchkontaktierten Bohrungen, die Randkontur und die Oberfläche so geplant, dass die metallisierte Kante beim Vereinzeln mechanisch stabil bleibt. Nach der Endbearbeitung folgen 100% elektrischer Test und Sichtprüfung der kritischen Randkontakte. Wenn WellPCB auch die Bestückung übernimmt, stimmen wir Stencil, Bauteilseite, Reflow-Profil und AOI-Kriterien direkt mit dem Moduldesign ab.
Relevante Standards und Referenzen
Printed circuit board Grundlagen zu Leiterplattenaufbau, Materialien und durchkontaktierten Strukturen.
Surface-mount technology Kontext zur SMD-Montage, für die Castellated-Hole-Module häufig ausgelegt werden.
IPC (electronics) Branchenkontext zu IPC-Standards für PCB- und PCBA-Akzeptanzkriterien.
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Was ist ein Halbloch-PCB-Modul?
Ein Halbloch-PCB-Modul, auch Castellated Hole PCB Module genannt, ist eine kleine Leiterplatte mit durchkontaktierten Halbloechern an der Kante, die später wie ein SMD-Bauteil auf eine größere Leiterplatte gelötet wird. Typische Anwendungen sind Funkmodule, Sensorboards, Adapter und Breakout-PCBs. Für ein belastbares Design müssen PTH-Bohrung, Pad-Reserve, Fraespfad, Oberfläche und Reflow-Prozess zusammenpassen. WellPCB prüft diese Punkte im DFM-Review und nutzt bestehende PCB-Faehigkeiten wie 0.15 mm Mindestbohrung, 75 µm Leiterbahn und 100% E-Test als technischen Rahmen.
Welche Daten braucht WellPCB für ein Halbloch-PCB-Angebot?
Für ein Castellated-Hole-PCB-Angebot benoetigen wir Gerber oder ODB++, Excellon-Bohrdaten, Konturzeichnung, Stackup-Wunsch, Zielmenge und eine eindeutige Kennzeichnung der Halbloch-Kante. Hilfreich sind ausserdem Angaben zum Zielboard, zum geplanten Reflow-Profil und zur Oberfläche, meist ENIG bei feineren Modulen. Wenn das Modul bestückt werden soll, kommen BOM, Pick-and-Place und Assembly Drawing hinzu. Vollständige Daten reduzieren Rückfragen und verhindern, dass der Fraespfad später Kupferhülsen oder Lötpads unkontrolliert anschneidet.
Ich brauche 100 Funkmodule für einen Prototypenlauf. Ist Castellated Hole dafuer sinnvoll?
100 Funkmodule sind ein typisches NPI-Fenster für Castellated-Hole-PCBs, wenn das Modul auf mehreren Zielplatinen getestet oder als austauschbare Sub-Baugruppe genutzt werden soll. Sinnvoll ist die Technik besonders bei RF-, Sensor- und Kommunikationsmodulen, die automatisiert aufgelötet werden sollen. Für sehr hohe Stromlasten, häufiges Stecken oder mechanisch belastete Schnittstellen kann ein Steckverbinder die bessere Wahl sein. WellPCB bewertet im DFM-Review, ob Halbloch-Kanten, Padgeometrie, ENIG und die spätere SMT-Montage zum Prototypenziel passen.
Welche Oberfläche eignet sich für Castellated-Hole-Kanten?
ENIG ist für viele Castellated-Hole-Module die bevorzugte Oberfläche, weil die Nickelschicht und Goldoberfläche eine planare, gut lötbare Kontaktzone für SMD-Montage bieten. HAL oder OSP koennen je nach Padgröße, Lötprozess und Kostenrahmen ebenfalls möglich sein. Entscheidend ist, dass die Oberfläche nicht isoliert gewählt wird: Reflow-Profil, Stencil-Dicke, Padform und Randmetallisierung bestimmen gemeinsam die Benetzung. WellPCB gleicht die Oberfläche mit IPC-A-610-Akzeptanzlogik, E-Test und Sichtprüfung der Randkontakte ab.
Wann sollte ich Halbloch-Kanten statt eines Steckverbinders verwenden?
Halbloch-Kanten eignen sich, wenn ein Modul flach, kosteneffizient und SMT-kompatibel auf eine Zielplatine gelötet werden soll. Ein Steckverbinder ist besser, wenn das Modul steckbar, servicefaehig oder mechanisch oft getrennt werden muss. Die Entscheidung hängt von Bauhöhe, Rework-Strategie, Strom, Signalqualitaet und Stückzahl ab. Bei Funk- oder Sensormodulen mit 20 bis 80 Randkontakten kann Halbloch-Montage Platz und Teilekosten sparen, während ein Steckverbinder bei Feldtausch oder starker Vibration oft mehr Sicherheit bietet.
Welche Qualitaetsprüfung ist bei Halbloch-PCBs wichtig?
Wichtig sind DFM vor Produktionsstart, 100% elektrischer Test, Sichtprüfung der Randmetallisierung und bei bestückten Modulen AOI nach dem Reflow-Prozess. Der E-Test deckt offene Netze und Kurzschluesse ab, bewertet aber nicht allein die mechanische Sauberkeit der Halbloch-Kante. Deshalb prüfen wir zusätzlich Gratbildung, Kupferrückzug, Padbeschädigung und Benetzungsfläche an kritischen Kontakten. Für Baugruppen nach IPC-A-610 Klasse 2 oder 3 wird die Akzeptanzlogik vorab im RFQ festgelegt, damit Prüfgrenzen und Dokumentation zur Anwendung passen.
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