Halbloch-PCB-Module (Castellated Hole PCB Module) sind kleine Leiterplatten mit metallisierten Halbloechern an der Kante, die wie SMD-Bauteile auf eine Zielplatine geloetet werden. WellPCB fertigt solche Modul-PCBs auf Basis bestehender Leiterplattenprozesse mit 100% E-Test, DFM-Review und Oberflaechen wie ENIG, HAL oder OSP. Der kritische Punkt ist nicht nur die Bohrung, sondern die Kombination aus durchkontaktierter Lochwand, Fraespfad, Pad-Reserve, Nutzenaufbau und spaeterem Reflow-Prozess. Ein typisches RFQ fuer ein Funk-, Sensor- oder Adaptermodul enthaelt Gerber, Bohrdaten, Kontur, Stackup, Zielmenge und eine klare Markierung der Halbloch-Kante. Unser CAM-Team prueft diese Daten vor Produktionsstart, damit Randkontakte beim Trennen nicht ausbrechen und spaeter auf der Hauptplatine sauber benetzen.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für Halbloch-PCB-Module Fertigung (Castellated Hole)?
WellPCB ist fuer Castellated-Hole-Module besonders dann sinnvoll, wenn PCB-Fertigung, SMT-Folgeschritt und Test nicht getrennt betrachtet werden duerfen. Viele Halbloch-Fehler entstehen an Schnittstellen: eine PTH-Bohrung liegt zu nah an der Kontur, der Fraeser verletzt die Kupferhuelse, ENIG wird nicht fuer die Loetkante freigegeben, oder das Modul wird im Nutzen so getrennt, dass Gratbildung die spaetere SMT-Montage stoert. Wir bewerten deshalb Bohrdurchmesser, Padgroesse, Randabstand, Kupferdicke, Oberflaeche, elektrische Pruefbarkeit und Verpackung gemeinsam. Fuer Einkaeufer bedeutet das weniger unklare Rueckfragen im NPI. Fuer Entwickler bedeutet es eine realistischere Antwort darauf, ob ein Modul als loetbarer Sub-Assembly, als Breakout-Board oder besser mit Steckverbinder ausgelegt werden sollte.
Unser Prozess
Unser Prozess beginnt mit einem DFM-Review der Kantenkontakte. Wir gleichen Bohrdaten, Kontur, Halbloch-Layer, Stackup und Zielanwendung ab und markieren Risiken wie zu kleine Pad-Reserven, Kupferbruecken, unguenstige Nutzentrennung oder fehlende Testnetze. Danach legen wir Material, Oberflaeche und Panelisierung passend zum spaeteren SMT-Prozess fest. In der Fertigung werden die durchkontaktierten Bohrungen, die Randkontur und die Oberflaeche so geplant, dass die metallisierte Kante beim Vereinzeln mechanisch stabil bleibt. Nach der Endbearbeitung folgen 100% elektrischer Test und Sichtpruefung der kritischen Randkontakte. Wenn WellPCB auch die Bestueckung uebernimmt, stimmen wir Stencil, Bauteilseite, Reflow-Profil und AOI-Kriterien direkt mit dem Moduldesign ab.
Relevante Standards und Referenzen
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Was ist ein Halbloch-PCB-Modul?
Ein Halbloch-PCB-Modul, auch Castellated Hole PCB Module genannt, ist eine kleine Leiterplatte mit durchkontaktierten Halbloechern an der Kante, die spaeter wie ein SMD-Bauteil auf eine groessere Leiterplatte geloetet wird. Typische Anwendungen sind Funkmodule, Sensorboards, Adapter und Breakout-PCBs. Fuer ein belastbares Design muessen PTH-Bohrung, Pad-Reserve, Fraespfad, Oberflaeche und Reflow-Prozess zusammenpassen. WellPCB prueft diese Punkte im DFM-Review und nutzt bestehende PCB-Faehigkeiten wie 0.15 mm Mindestbohrung, 75 µm Leiterbahn und 100% E-Test als technischen Rahmen.
Welche Daten braucht WellPCB fuer ein Halbloch-PCB-Angebot?
Fuer ein Castellated-Hole-PCB-Angebot benoetigen wir Gerber oder ODB++, Excellon-Bohrdaten, Konturzeichnung, Stackup-Wunsch, Zielmenge und eine eindeutige Kennzeichnung der Halbloch-Kante. Hilfreich sind ausserdem Angaben zum Zielboard, zum geplanten Reflow-Profil und zur Oberflaeche, meist ENIG bei feineren Modulen. Wenn das Modul bestueckt werden soll, kommen BOM, Pick-and-Place und Assembly Drawing hinzu. Vollstaendige Daten reduzieren Rueckfragen und verhindern, dass der Fraespfad spaeter Kupferhuelsen oder Loetpads unkontrolliert anschneidet.
Ich brauche 100 Funkmodule fuer einen Prototypenlauf. Ist Castellated Hole dafuer sinnvoll?
100 Funkmodule sind ein typisches NPI-Fenster fuer Castellated-Hole-PCBs, wenn das Modul auf mehreren Zielplatinen getestet oder als austauschbare Sub-Baugruppe genutzt werden soll. Sinnvoll ist die Technik besonders bei RF-, Sensor- und Kommunikationsmodulen, die automatisiert aufgelötet werden sollen. Fuer sehr hohe Stromlasten, haeufiges Stecken oder mechanisch belastete Schnittstellen kann ein Steckverbinder die bessere Wahl sein. WellPCB bewertet im DFM-Review, ob Halbloch-Kanten, Padgeometrie, ENIG und die spaetere SMT-Montage zum Prototypenziel passen.
Welche Oberflaeche eignet sich fuer Castellated-Hole-Kanten?
ENIG ist fuer viele Castellated-Hole-Module die bevorzugte Oberflaeche, weil die Nickelschicht und Goldoberflaeche eine planare, gut loetbare Kontaktzone fuer SMD-Montage bieten. HAL oder OSP koennen je nach Padgroesse, Loetprozess und Kostenrahmen ebenfalls moeglich sein. Entscheidend ist, dass die Oberflaeche nicht isoliert gewaehlt wird: Reflow-Profil, Stencil-Dicke, Padform und Randmetallisierung bestimmen gemeinsam die Benetzung. WellPCB gleicht die Oberflaeche mit IPC-A-610-Akzeptanzlogik, E-Test und Sichtpruefung der Randkontakte ab.
Wann sollte ich Halbloch-Kanten statt eines Steckverbinders verwenden?
Halbloch-Kanten eignen sich, wenn ein Modul flach, kosteneffizient und SMT-kompatibel auf eine Zielplatine geloetet werden soll. Ein Steckverbinder ist besser, wenn das Modul steckbar, servicefaehig oder mechanisch oft getrennt werden muss. Die Entscheidung haengt von Bauhoehe, Rework-Strategie, Strom, Signalqualitaet und Stueckzahl ab. Bei Funk- oder Sensormodulen mit 20 bis 80 Randkontakten kann Halbloch-Montage Platz und Teilekosten sparen, waehrend ein Steckverbinder bei Feldtausch oder starker Vibration oft mehr Sicherheit bietet.
Welche Qualitaetspruefung ist bei Halbloch-PCBs wichtig?
Wichtig sind DFM vor Produktionsstart, 100% elektrischer Test, Sichtpruefung der Randmetallisierung und bei bestueckten Modulen AOI nach dem Reflow-Prozess. Der E-Test deckt offene Netze und Kurzschluesse ab, bewertet aber nicht allein die mechanische Sauberkeit der Halbloch-Kante. Deshalb pruefen wir zusaetzlich Gratbildung, Kupferrueckzug, Padbeschaedigung und Benetzungsflaeche an kritischen Kontakten. Fuer Baugruppen nach IPC-A-610 Klasse 2 oder 3 wird die Akzeptanzlogik vorab im RFQ festgelegt, damit Pruefgrenzen und Dokumentation zur Anwendung passen.
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