Leistungsspektrum

SMT BESTÜCKUNG

Professionelle SMD-Bestückung vom Prototyp bis zur Großserie

Vollautomatische SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) nach IPC-A-610 Klasse 3 mit bis zu 120.000 Bauteilen pro Stunde. Bauteile ab 01005, BGA, QFN, µBGA – vom Prototyp bis zur Serienfertigung mit 3D-AOI und Röntgeninspektion.

SMT Bestückung - WellPCB Professionelle SMD-Bestückung vom Prototyp bis zur Großserie

Die SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) ist das Rückgrat der modernen Elektronikfertigung – und ein Prozess, bei dem Mikrometer über Qualität und Zuverlässigkeit Ihres Produkts entscheiden. Bei WellPCB betreiben wir hochmoderne SMT-Bestückungslinien, die Bauteile vom winzigen 01005 (0,4 × 0,2 mm) bis zu komplexen Ball Grid Arrays (BGA) mit Tausenden von Lötstellen in einem einzigen Reflow-Zyklus verarbeiten. Unsere Fertigung erreicht eine Bestückungsleistung von bis zu 120.000 Komponenten pro Stunde und bedient damit Kunden in Deutschland, Österreich und der Schweiz – vom Elektronik-Startup mit 5 Prototypen bis zum Automotive-Tier-1 mit Jahresmengen von 500.000 Baugruppen. Was uns von anderen EMS-Dienstleistern unterscheidet: Wir bieten die komplette Wertschöpfungskette unter einem Dach. Von der Leiterplattenfertigung über die Bauteilbeschaffung und SMT-Bestückung bis zum Endtest und der Auslieferung – alles aus einer Hand. Das bedeutet für Sie: ein Ansprechpartner, durchgängige Rückverfolgbarkeit und optimierte Durchlaufzeiten ohne Schnittstellenverluste zwischen Lieferanten. Unser erfahrenes NPI-Team (New Product Introduction) begleitet Sie vom ersten Prototyp durch die Nullserie bis zum stabilen Serienprozess. Jede Baugruppe profitiert von unserem Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001:2015 und IATF 16949 für Automotive-Anwendungen. Für Medizintechnikprodukte fertigen wir nach ISO 13485 mit vollständiger Dokumentation und Validierung.

Leistungsmerkmale

Bestückungsleistung bis 120.000 cph (components per hour)
Kleinste Bauteile ab 01005 (0,4 × 0,2 mm)
BGA, µBGA, QFN, QFP, CSP und PoP Packages
Fine Pitch ab 0,3 mm für High-Density Designs
Solder Paste Inspection (SPI) vor Bestückung
3D-AOI nach Reflow mit 15 µm Messgenauigkeit
Röntgeninspektion (X-Ray) für BGA und verdeckte Lötstellen
Bleifreie und verbleite Lötprozesse (RoHS & Non-RoHS)
Reflow-Ofen mit 12-Zonen-Temperaturprofil
ESD-geschützte Fertigungsumgebung nach IEC 61340

Warum WellPCB für SMT Bestückung?

WellPCB investiert kontinuierlich in die neueste Bestückungstechnologie. Unsere SMT-Linien sind mit Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten ausgestattet, die 120.000 Bauteile pro Stunde verarbeiten und dabei eine Platziergenauigkeit von ±25 µm erreichen. Vor jeder Bestückung prüft unser SPI-System (Solder Paste Inspection) die Lotpastenaufträge dreidimensional – ein kritischer Schritt, denn über 60% aller SMT-Fehler haben ihre Ursache im Lotpastenauftrag. Nach dem Reflow-Löten inspiziert unsere 3D-AOI (Automated Optical Inspection) jede einzelne Lötstelle mit einer Messgenauigkeit von 15 µm. Für BGA, QFN und andere verdeckte Lötstellen setzen wir Röntgeninspektion (X-Ray) ein, die auch durch mehrere Lagen hindurch die Lötqualität verifiziert. Unser Reflow-Ofen verfügt über 12 individuell steuerbare Heizzonen und optional N₂-Schutzgasatmosphäre für bleifreie Lötprozesse mit optimaler Benetzung. Für Mischbestückungen kombinieren wir SMT mit selektivem Wellenlöten oder THT-Handbestückung – alles in einer durchgängigen Fertigungslinie. Unsere Materialwirtschaft verwaltet über 50.000 verschiedene Bauteilnummern und bietet sowohl Turnkey-Service (wir beschaffen alle Bauteile) als auch Konsignationsfertigung (Sie liefern die Bauteile).

Unser Prozess

Der SMT-Bestückungsprozess bei WellPCB folgt einem streng kontrollierten Ablauf, der Null-Fehler-Qualität sicherstellt. Schritt 1: Lotpastendruck – Ein Schablonendrucker (Stencil Printer) trägt die Lotpaste durch eine lasergeschnittene Edelstahlschablone präzise auf die Pads der Leiterplatte auf. Die Schablonenstärke (typisch 100–150 µm) und die Aperturgeometrie werden speziell für Ihr Layout optimiert. Schritt 2: SPI-Inspektion – Die 3D-Lotpasteninspektionsmaschine prüft jedes einzelne Pad auf Volumen, Höhe, Form und Position der Lotpaste. Abweichungen werden sofort erkannt, bevor wertvolle Bauteile bestückt werden. Schritt 3: Bauteilplatzierung – Unsere Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten platzieren SMD-Bauteile mit einer Genauigkeit von ±25 µm. Feeder-Systeme verarbeiten Gurte, Trays und Tubes. Vision-Systeme erkennen jedes Bauteil, prüfen Polarität und korrigieren Platzierungsfehler in Echtzeit. Schritt 4: Reflow-Löten – Der 12-Zonen-Reflow-Ofen durchläuft ein präzises Temperaturprofil: Vorheizung, Soak-Zone, Peak-Zone (max. 245°C für SAC305) und kontrollierte Abkühlung. Jedes Profil wird für die spezifische Baugruppe optimiert und dokumentiert. Schritt 5: 3D-AOI und X-Ray – Nach dem Reflow inspiziert die automatische optische Inspektion alle sichtbaren Lötstellen. BGA und verdeckte Joints werden per Röntgeninspektion geprüft. Schritt 6: Funktionstest – Je nach Anforderung führen wir ICT (In-Circuit-Test), Flying-Probe-Test oder kundenspezifische Funktionstests durch.

Technische Spezifikationen
BestückungsleistungBis 120.000 Bauteile/Stunde
Min. Bauteilgröße01005 (0,4 × 0,2 mm)
Max. Bauteilgröße150 × 150 mm (Stecker, Transformatoren)
Fine PitchAb 0,3 mm (12 mil)
BGA PitchAb 0,4 mm (µBGA ab 0,3 mm)
LotpasteTyp 3, 4 und 5 (SAC305, SnPb)
Reflow-Zonen12 Zonen, N₂-Atmosphäre optional
Platinenformat50 × 50 mm bis 530 × 460 mm
QualitätsstandardIPC-A-610 Klasse 2 & 3
LieferzeitPrototyp ab 48h, Serie ab 5 Tage

Produktgalerie

SMT Bestückung - Bild 1
SMT Bestückung - Bild 2
SMT Bestückung - Bild 3

Anwendungsbereiche

Automotive-Steuergeräte (ECU) und Sensorik
Medizintechnik: Patientenmonitoring und Diagnostik
Industrieautomation und SPS-Module
Telekommunikation und 5G-Infrastruktur
IoT-Geräte und Wearable Electronics
LED-Treiber und Beleuchtungssteuerungen
Consumer Electronics und Smart Home
Luft- und Raumfahrt Avionik
Mess- und Prüftechnik
Energietechnik und Wechselrichter

Unser Qualitätsversprechen

Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.

ISO
9001:2015
IPC
Klasse 3
UL
Zertifiziert

Häufige Fragen

Was ist der Unterschied zwischen SMT und SMD?

SMT (Surface Mount Technology) bezeichnet das Fertigungsverfahren – also den gesamten Prozess des Lotpastendrucks, der Bauteilplatzierung und des Reflow-Lötens. SMD (Surface Mount Device) bezeichnet die Bauteile selbst, die in diesem Verfahren verarbeitet werden. In der Praxis werden die Begriffe SMT-Bestückung und SMD-Bestückung synonym verwendet.

Welche Bauteilgrößen können Sie verarbeiten?

Unsere SMT-Linien verarbeiten Bauteile von 01005 (0,4 × 0,2 mm) bis zu großen Steckverbindern und Transformatoren (150 × 150 mm). Für Fine-Pitch-Bauteile ab 0,3 mm Pitch und µBGA ab 0,3 mm Ball Pitch setzen wir spezielle Hochpräzisions-Bestückungsköpfe ein. Auch PoP (Package-on-Package) Technologie ist möglich.

Ab welcher Stückzahl lohnt sich SMT-Bestückung?

SMT-Bestückung ist bereits ab dem ersten Prototyp wirtschaftlich. Für Kleinserien ab 1 Stück nutzen wir optimierte Rüstprozesse. Ab ca. 100 Stück greifen Skaleneffekte durch reduzierte Rüstzeiten. Für Großserien ab 10.000 Stück bieten wir dedizierte Linien mit maximaler Effizienz. Die Mindestbestellmenge liegt bei 1 Baugruppe.

Bieten Sie auch Turnkey-Service mit Bauteilbeschaffung an?

Ja, unser Turnkey-Service umfasst die komplette Bauteilbeschaffung über unser globales Lieferantennetzwerk. Wir arbeiten mit autorisierten Distributoren (Mouser, Digi-Key, Farnell, Arrow) und führen bei Bedarf Wareneingangsprüfungen durch. Alternativ bieten wir Konsignationsfertigung: Sie liefern die Bauteile, wir bestücken.

Wie stellen Sie die Qualität der Lötstellen sicher?

Unser mehrstufiges Qualitätskonzept beginnt mit der SPI-Kontrolle des Lotpastenauftrags (3D-Vermessung jedes Pads). Nach dem Reflow-Löten prüft die 3D-AOI alle sichtbaren Lötstellen auf Benetzung, Lötbrücken, fehlende Bauteile und Polaritätsfehler. BGA und verdeckte Lötstellen werden per Röntgeninspektion (2D/2.5D X-Ray) inspiziert. Zusätzlich sind ICT und Funktionstest möglich.

Welche Lötverfahren setzen Sie ein?

Für SMT verwenden wir Reflow-Löten mit einem 12-Zonen-Ofen und optionaler N₂-Atmosphäre. Wir verarbeiten sowohl bleifreie Lotpasten (SAC305, SAC387) als auch verbleite Pasten (Sn63Pb37) für Sonderanwendungen. Für THT-Bauteile in Mischbestückung setzen wir selektives Wellenlöten oder Handlöten unter Mikroskop ein.

Wie schnell können Sie Prototypen bestücken?

Unser Express-Service bestückt Prototypen innerhalb von 48 Stunden nach Bauteileingang. Bei Turnkey-Service (inkl. Bauteilbeschaffung) beträgt die typische Durchlaufzeit 5–7 Arbeitstage für Standardbauteile. Für zeitkritische Projekte prüfen wir vorab die Bauteilsverfügbarkeit und reservieren Fertigungskapazität.

Können Sie doppelseitige SMT-Bestückung durchführen?

Ja, doppelseitige SMT-Bestückung (Top & Bottom) ist unser Standard. Bei der zweiten Seite verwenden wir angepasste Lotpastenvolumina und optimierte Reflow-Profile, um ein Herunterfallen schwerer Bauteile von der Unterseite zu verhindern. Für besonders schwere Bauteile auf der Unterseite setzen wir bei Bedarf SMT-Kleber (Underfill) ein.

Ihre Vorteile bei WellPCB

Persönlicher Ansprechpartner
Design-for-Manufacturing (DFM) Check
Eilservice ab 24 Stunden
Transparente Preisgestaltung
Volle Traceability
Weltweiter Expressversand