Zum Inhalt springen
Leistungsspektrum

FLEXIBLE LEITERPLATTEN

Flexibilität für dynamische Anwendungen

Flexible Leiterplatten aus Polyimid mit höchster Biegsamkeit. Ideal für begrenzte Bauräume und dynamische Anwendungen.

Flexible Leiterplatten - WellPCB Flexibilität für dynamische Anwendungen

Eine flexible Leiterplatte (Flex-PCB) ist eine Schaltungsträgerfolie aus Polyimid-Basismaterial, die sich biegen, falten oder rollen lässt und dadurch dreidimensionale Einbausituationen ermöglicht, in denen starre Leiterplatten nicht einsetzbar sind. Bei WellPCB fertigen wir Flex-PCBs von einlagigen Folienflachbandleitern bis zu mehrlagigen Flex-Designs mit vier oder mehr Kupferlagen und SMD-Bestückung. Unsere Flex-Linie verarbeitet Polyimid-Folien (DuPont Kapton und Alternativen) mit Kupferstärken von 9 µm bis 70 µm und realisiert minimale Biegeradien bis 0,2 mm für dynamische Dauerbiege-Anwendungen. Für einen Kamerahersteller haben wir zuletzt eine 2-Lagen-Flex-PCB mit über 50.000 Biegezyklen ohne Bruch qualifiziert.

Leistungsmerkmale

Ein- bis mehrlagige Designs
Hochflexibles Polyimid-Material
Dynamische Biegeanwendungen
Versteifungen (Stiffener) möglich
SMD-bestückbar
Für Medizin, Automotive, Consumer

Warum WellPCB für Flexible Leiterplatten?

Unsere Flex-PCB-Fertigung setzt hochwertige Polyimid-Materialien mit UL-Zulassung ein. Die Coverlay-Laminierung erfolgt in Vakuumpressen mit dokumentierten Temperatur- und Druckprofilen, um Blasenfreiheit und Haftung auch bei feinen Strukturen sicherzustellen. Stiffener aus FR4, Polyimid oder Edelstahl werden per CNC-Fräse zugeschnitten und mit einer Positionsgenauigkeit von ±0,1 mm appliziert. Bei dynamischen Flex-Anwendungen führen wir Biegezyklentests nach IPC-2223 durch und dokumentieren die kritischen Parameter (Biegeradius, Zyklen, Temperatur) im Qualifikationsbericht.

Unser Prozess

Die Flex-Fertigung beginnt mit der Materialauswahl: Basisfolie, Klebstoffsystem und Kupferstärke werden auf Ihre Biege-, Temperatur- und Impedanzanforderungen abgestimmt. Nach der Bildgebung per LDI und der chemischen Ätzung folgt die Applikation des Coverlays – entweder als Polyimid-Folie mit Klebstoff oder als fotodefinierbare Deckschicht für feinere Öffnungen. Bei Bedarf werden Stiffener per Hitzelamination aufgebracht. Die Konturbearbeitung erfolgt per Laser- oder CNC-Fräse. Anschließend prüfen wir jedes Flex-Teil per 100 % E-Test. Die SMD-Bestückung erfolgt auf unseren Flex-optimierten Linien mit Vakuum-Spannvorrichtungen, die Verzug während des Reflow-Prozesses verhindern.

Technische Spezifikationen
MaterialPolyimid (Kapton)
Lagenanzahl1 - 8 Lagen
Min. Biegeradius3x Materialstärke
Kupferstärke9 - 70 µm
Temperaturbereich-200°C bis +300°C
DeckschichtCoverlay oder Fotoresist

Produktgalerie

Flexible Leiterplatten - Bild 1
Flexible Leiterplatten - Bild 2
Flexible Leiterplatten - Bild 3

Anwendungsbereiche

Medizingeräte
Automotive Sensorik
Kamerasysteme
Druckerköpfe
Festplatten
Wearables

Unser Qualitätsversprechen

Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.

ISO
9001:2015
IPC
Klasse 3
UL
Zertifiziert

Häufige Fragen

Wie oft kann eine Flex-PCB gebogen werden?

Für statische Anwendungen unbegrenzt, für dynamische Biegung (Flexlife) fertigen wir spezielle Designs mit garantierter Biegezyklenzahl.

Können Flex-PCBs bestückt werden?

Ja, SMD-Bestückung ist möglich. Versteifungen im Bestückungsbereich sorgen für Stabilität.

Welche Temperaturbeständigkeit haben Flex-PCBs?

Polyimid-Flex-PCBs sind von -200°C bis +300°C einsetzbar.

Ihre Vorteile bei WellPCB

Persönlicher Ansprechpartner
Design-for-Manufacturing (DFM) Check
Eilservice ab 24 Stunden
Transparente Preisgestaltung
Volle Traceability
Weltweiter Expressversand