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Technische Kapazitäten

PRÄZISION OHNE GRENZEN

Von der einfachen Prototypenplatine bis zum hochkomplexen 64-Lagen-Multilayer – unsere modernen Fertigungsanlagen und erfahrenen Fachkräfte realisieren selbst anspruchsvollste Projekte.

Leiterplattenfertigung

Hochpräzise PCB-Fertigung mit modernster Technologie. Von Standard-FR4 bis zu Hochfrequenz-Materialien.

PCB Spezifikationen

Lagenanzahl1 - 64 Lagen
Min. Leiterbahnbreite75 µm (3 mil)
Min. Leiterbahnabstand75 µm (3 mil)
Min. Bohrung (mech.)0.15 mm
Min. Bohrung (Laser)0.075 mm
Max. Platinengröße580 x 900 mm
Min. Platinengröße5 x 5 mm
Platinendicke0.2 - 6.0 mm
Kupferstärke18 - 210 µm (0.5 - 6 oz)
Aspektverhältnisbis 12:1
Impedanztoleranz± 10%
Registrierung Lagen± 0.075 mm

Verfügbare Technologien

Multilayer bis 64 Lagen
HDI mit Microvias
Blind & Buried Vias
Via-in-Pad (VIPPO)
Impedanzkontrolliert
Dickkupfer bis 6 oz
Flex & Starrflex
Metallkern (MCPCB)

Basismaterialien

FR4 (Standard & High-Tg)
Rogers (HF-Anwendungen)
Polyimid (Flex)
Aluminium (LED)
Kupfer (Wärmeableitung)
Isola & Nelco

Oberflächenveredelung

ENIG (Chem. Gold)
HAL bleifrei
OSP
Immersion Silber
Immersion Zinn
Hard Gold (Stecker)

Bestückung & Montage

Vollautomatische SMD-Bestückung und professionelle THT-Fertigung nach IPC-A-610 Klasse 3.

SMD-Bestückungslinie
Pick & Place Maschine
Reflow-Ofen
AOI-Prüfung

SMD-Bestückung

Kleinste Bauteile01005 (0.4 x 0.2 mm)
Feinpitchbis 0.3 mm
BGA/µBGAbis 0.4 mm Pitch
QFN/DFNalle Größen
Genauigkeit± 0.025 mm
Kapazität1.2 Mio. CPH

THT-Bestückung

Wellenlötenbleifrei & verbleit
Selektivlötenfür Mixed Technology
Handbestückungfür Spezialteile
Press-FitStecker & Buchsen
Manuelle LötenIPC-A-610 Klasse 3
NacharbeitBGA Rework

Prüfung & Test

3D-AOInach jedem Lötprozess
SPILotpastenkontrolle
X-RayBGA, QFN, versteckte Lötstellen
ICTIn-Circuit-Test
FCTFunktionstest
Burn-InAlterungstest

Kabelkonfektionierung

Präzise Kabelbäume und Kabelkonfektionen für anspruchsvolle Anwendungen in Automotive, Medizintechnik und Industrie.

Kabelmontage
Crimpmaschine
Schneidbereich
Automotive Kabelbaum

Kabel Spezifikationen

Leiterquerschnitt0.08 - 50 mm²
Kabellängen10 mm - 50 m
Crimpkraft-Überwachung100%
Abisolierlängen1 - 50 mm
Steckertypenalle gängigen Systeme
Geflechtschirmungbis 99% Abdeckung
Prüfspannungbis 5.000 V
Zugprüfungnach IPC-620

Verarbeitungstechnologien

Vollautomatisches Crimpen mit Kraftüberwachung
Ultraschall-Schweißen für Litzenpakete
Widerstandsschweißen für Hochstrom
Löten (RoHS-konform)
Geflechtverarbeitung und Abschirmung
Schrumpfschlauch und Umspritzung
Dichtheitstest (IP67/IP68)
Hochspannungsprüfung bis 5 kV

Steckersysteme

Molex
TE Connectivity
JST
Amphenol
DEUTSCH
HARTING
Phoenix Contact
Hirose

Express-Service

Prototypen-PCBs ab 24 Stunden, Bestückung ab 48 Stunden

Bereit für Ihr Projekt?

Unsere Ingenieure prüfen gerne die Machbarkeit Ihres Designs. Senden Sie uns Ihre Unterlagen für ein unverbindliches Angebot.

Was bedeuten technische Kapazitäten in der Elektronikfertigung?

Technische Kapazitäten sind die messbaren Grenzen und Routinen eines Fertigungspartners. Dazu gehören zum Beispiel die maximal beherrschte Lagenzahl, minimale Leiterbahngeometrien, verarbeitbare Bauteilgrößen, verfügbare Prüfmittel und die Erfahrung mit bestimmten Industrienormen. Erst diese Kombination macht aus einer Marketingaussage eine belastbare technische Aussage.

Eine Zahl allein genügt selten. Wer etwa 64 Lagen anbieten kann, muss trotzdem zeigen, unter welchen Bedingungen diese Leistung reproduzierbar ist. Dasselbe gilt für AOI, X-Ray, Crimptechnik oder Hochfrequenzmaterialien. Für anspruchsvolle Projekte ist deshalb die Prozessstabilität wichtiger als das plakative Extrem.

Kapazitäten und ihre praktische Bedeutung

Die folgenden Punkte helfen bei der Einordnung, welche Angaben auf einer Kapazitätsseite für die Projektauswahl tatsächlich relevant sind.

AspektWIRINGO PraxisWorauf Kunden achten sollten
PCB-GeometrieFeine Leiterbahnen, Microvias, Multilayer und verschiedene MaterialsystemeNicht nur Grenzwerte, sondern auch die Serienfähigkeit bei diesen Parametern hinterfragen.
BestückungSMD, THT, Mischtechnik und BGA/QFN-Prüfung im gleichen ProzessverbundWichtig ist, wie lückenlos Prüfung und Nacharbeit organisiert sind.
PrüftechnikAOI, SPI, X-Ray, ICT, FCT und elektrische Tests je nach ProduktklasseDie richtige Teststrategie hängt von Fehlerbild und Risiko ab, nicht vom Schlagwort allein.
KabelkonfektionSchneiden, Abisolieren, Crimpen, Steckermontage und kundenspezifische PrüfpläneMechanische Belastung und Verwechslungsrisiko sollten in die Spezifikation einfließen.
MaterialvielfaltFR4, High-Tg, Rogers, Flex-Materialien und SpezialisolierungenMaterialwahl ist immer ein Zusammenspiel aus Performance, Verfügbarkeit und Kosten.
DokumentationRückverfolgbarkeit, Prüfberichte und Prozessnachweise je nach BrancheOhne klare Dokumentationsanforderung wird oft nur das Mindestmaß geplant.

Wie Entwickler Kapazitätsangaben lesen sollten

Gute Kapazitätsangaben beantworten die Frage, ob ein Partner Ihr Design sicher herstellen und prüfen kann. Sie sind kein Selbstzweck. Wer nur Extremwerte vergleicht, übersieht leicht, dass Lieferzeit, Änderungsflexibilität und reproduzierbare Qualität für viele Serienprojekte wertvoller sind als der theoretisch maximale Prozessrand.

Besonders bei Kabelbaum- und Baugruppenprojekten sollte die Schnittstelle zwischen den Bereichen betrachtet werden. Ein sauber gefertigtes Teil nützt wenig, wenn die Übergabe an Steckverbinder, Verguss, Gehäuse oder Endtest nicht mitgedacht wurde. Technische Kapazität zeigt sich daher immer auch in der Abstimmung zwischen Prozessen.

Häufige Fragen

Welche Kapazitätsangaben sind für eine erste technische Bewertung am wichtigsten?

Am wichtigsten sind die Parameter, die Ihr Risiko direkt betreffen: Geometrie, Materialsystem, Bauteilgröße, Prüfverfahren und Dokumentationsfähigkeit. Eine Projektbewertung beginnt also nicht mit der längsten Maschinenliste, sondern mit den wenigen Prozessmerkmalen, die für Ihr Produkt kritisch sind.

Warum reichen Maximalwerte allein nicht aus?

Weil ein einmal erreichter Grenzwert noch nichts über den stabilen Serienprozess aussagt. Für die Praxis ist entscheidend, wie reproduzierbar ein Merkmal gefertigt wird, wie eng das Prüfkonzept dazu passt und welche Reaktionswege bei Abweichungen existieren. Diese operative Sicherheit ist oft wichtiger als eine spektakuläre Spitzenzahl.

Wie relevant ist Prüftechnik bei der Lieferantenauswahl?

Sehr relevant. Prüftechnik bestimmt, welche Fehlerarten früh sichtbar werden und welche erst im Feld auffallen. AOI, X-Ray, ICT oder elektrische Tests sind deshalb kein separater Nebenaspekt, sondern Teil der eigentlichen Fertigungsfähigkeit. Wer Test nur als Zusatzoption versteht, unterschätzt das Risiko.

Spielen Industrienormen bei Kapazitäten eine Rolle?

Ja. Normen strukturieren Begriffe, Qualitätsklassen und Prozessanforderungen. Gerade in Automotive-, Industrie- und Medizintechnikprojekten hilft der Bezug auf bekannte Standards dabei, Missverständnisse zwischen Entwicklung, Einkauf und Fertigung zu vermeiden. Kapazität ohne normativen Rahmen bleibt oft zu vage.

Wann sollte ich meine Anwendung statt nur Zahlen beschreiben?

Immer dann, wenn Vibration, Hitze, HF-Signale, enge Steckzyklen oder sicherheitskritische Funktionen im Spiel sind. Solche Randbedingungen verändern die Bewertung eines Prozesses deutlich. Eine saubere Anwendungsbeschreibung führt daher oft schneller zur richtigen technischen Aussage als eine lange Liste allgemeiner Wunschwerte.

Weiterführende Quellen

Wikipedia: IPC (electronics): liefert den Hintergrund zu den branchentypischen Normen, die viele Kapazitätsangaben erst vergleichbar machen.

Wikipedia: IATF 16949: zeigt, warum automotive Projekte strengere Prozess- und Nachweislogiken an Kapazitätsangaben stellen.

Wikipedia: Cable harness: ordnet die Anforderungen an gebündelte Verbindungssysteme ein, die auf dieser Seite neben PCB-Themen eine zentrale Rolle spielen.