Technische Kapazitäten

PRÄZISION OHNE GRENZEN

Von der einfachen Prototypenplatine bis zum hochkomplexen 64-Lagen-Multilayer – unsere modernen Fertigungsanlagen und erfahrenen Fachkräfte realisieren selbst anspruchsvollste Projekte.

Leiterplattenfertigung

Hochpräzise PCB-Fertigung mit modernster Technologie. Von Standard-FR4 bis zu Hochfrequenz-Materialien.

PCB Spezifikationen

Lagenanzahl1 - 64 Lagen

Min. Leiterbahnbreite75 µm (3 mil)

Min. Leiterbahnabstand75 µm (3 mil)

Min. Bohrung (mech.)0.15 mm

Min. Bohrung (Laser)0.075 mm

Max. Platinengröße580 x 900 mm

Min. Platinengröße5 x 5 mm

Platinendicke0.2 - 6.0 mm

Kupferstärke18 - 210 µm (0.5 - 6 oz)

Aspektverhältnisbis 12:1

Impedanztoleranz± 10%

Registrierung Lagen± 0.075 mm

Verfügbare Technologien

Multilayer bis 64 Lagen

HDI mit Microvias

Blind & Buried Vias

Via-in-Pad (VIPPO)

Impedanzkontrolliert

Dickkupfer bis 6 oz

Flex & Starrflex

Metallkern (MCPCB)

Basismaterialien

FR4 (Standard & High-Tg)

Rogers (HF-Anwendungen)

Polyimid (Flex)

Aluminium (LED)

Kupfer (Wärmeableitung)

Isola & Nelco

Oberflächenveredelung

ENIG (Chem. Gold)

HAL bleifrei

OSP

Immersion Silber

Immersion Zinn

Hard Gold (Stecker)

Bestückung & Montage

Vollautomatische SMD-Bestückung und professionelle THT-Fertigung nach IPC-A-610 Klasse 3.

SMD-Bestückung

Kleinste Bauteile01005 (0.4 x 0.2 mm)

Feinpitchbis 0.3 mm

BGA/µBGAbis 0.4 mm Pitch

QFN/DFNalle Größen

Genauigkeit± 0.025 mm

Kapazität1.2 Mio. CPH

THT-Bestückung

Wellenlötenbleifrei & verbleit

Selektivlötenfür Mixed Technology

Handbestückungfür Spezialteile

Press-FitStecker & Buchsen

Manuelle LötenIPC-A-610 Klasse 3

NacharbeitBGA Rework

Prüfung & Test

3D-AOInach jedem Lötprozess

SPILotpastenkontrolle

X-RayBGA, QFN, versteckte Lötstellen

ICTIn-Circuit-Test

FCTFunktionstest

Burn-InAlterungstest

Kabelkonfektionierung

Präzise Kabelbäume und Kabelkonfektionen für anspruchsvolle Anwendungen in Automotive, Medizintechnik und Industrie.

Kabel Spezifikationen

Leiterquerschnitt0.08 - 50 mm²

Kabellängen10 mm - 50 m

Crimpkraft-Überwachung100%

Abisolierlängen1 - 50 mm

Steckertypenalle gängigen Systeme

Geflechtschirmungbis 99% Abdeckung

Prüfspannungbis 5.000 V

Zugprüfungnach IPC-620

Verarbeitungstechnologien

Vollautomatisches Crimpen mit Kraftüberwachung

Ultraschall-Schweißen für Litzenpakete

Widerstandsschweißen für Hochstrom

Löten (RoHS-konform)

Geflechtverarbeitung und Abschirmung

Schrumpfschlauch und Umspritzung

Dichtheitstest (IP67/IP68)

Hochspannungsprüfung bis 5 kV

Steckersysteme

Molex

TE Connectivity

JST

Amphenol

DEUTSCH

HARTING

Phoenix Contact

Hirose

Express-Service

Prototypen-PCBs ab 24 Stunden, Bestückung ab 48 Stunden

Spezielle Fertigungsmöglichkeiten

Für besondere Anforderungen bieten wir spezialisierte Fertigungslösungen.

HDI / Microvias

Hochdichte Leiterplatten mit Laser-gebohrten Microvias für maximale Packungsdichte.

Mehr erfahren

Flex & Starrflex

Flexible und starrflexible Schaltungen für dynamische Anwendungen und enge Bauräume.

Mehr erfahren

Hochfrequenz-PCB

Rogers und spezielle HF-Materialien für Anwendungen bis 77 GHz.

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Automotive

IATF 16949 zertifizierte Fertigung für sicherheitskritische Anwendungen.

Mehr erfahren

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Unsere Ingenieure prüfen gerne die Machbarkeit Ihres Designs. Senden Sie uns Ihre Unterlagen für ein unverbindliches Angebot.