Through-Hole Technology (THT) bleibt unverzichtbar in der Elektronikfertigung — nicht als Relikt, sondern als bewährte Lösung für Anwendungen, die mechanische Robustheit, Hochstromführung oder zuverlässige Steckverbindungen erfordern. Während SMT-Bauteile bei Vibration oder thermischer Zyklisierung versagen können, halten THT-Lötstellen den Durchsteckkontakt durch die Leiterplatte und bieten eine Zugfestigkeit, die SMD-Pads strukturell nicht erreichen. Bei WellPCB setzen wir drei Lötverfahren gezielt ein: Wellenlöten für Masse, Selektivlöten für Präzision und Handlöten für komplexe oder nachträglich eingefügte Bauteile. Die Entscheidung, welches Verfahren zum Einsatz kommt, treffen wir anhand konkreter Parameter — Bauteildichte, thermische Empfindlichkeit benachbarter SMD-Komponenten und Kupferdicke der Leiterplatte.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für Through-Hole Assembly (THT Bestückung)?
Die Kombination aus Wellenlöten, Selektivlöten und Handlöten unter einem Dach ist selten — die meisten Anbieter setzen auf ein einziges Verfahren und kompensieren die Nachteile durch Nacharbeit. Wir wählen das optimale Verfahren pro Bauteil aus, nicht pro Board. Unsere Selektivlötanlagen erreichen Positioniergenauigkeiten von ±0.1 mm bei Lötspitzentemperaturen, die auf ±2 °C geregelt sind — das entspricht IPC J-STD-001 Klasse 3 Anforderungen. Für Press-fit-Kontakte arbeiten wir mit kraftgesteuerten Einpressgeräten (10–100 N/Pin), die den Einpresswiderstand dokumentieren und damit die Voraussetzung für IEC 60352-5 Konformität erfüllen.
Unser Prozess
Jeder THT-Bestückungsauftrag durchläuft sechs definierte Schritte: (1) DFM-Prüfung der Bestückungsdaten mit Fokus auf Bohrung-Bauteil-Toleranzen und Wärmeableitung; (2) automatische Bauteilvorbereitung (Richten, Schneiden, Formen) für axiale und radiale Bauteile; (3) Bestückung manuell oder halbautomatisch je nach Bauteilgröße und Stückzahl; (4) Lötprozess — Wellenlöten für Masse, Selektivlöten für präzise Lötstellen, Handlöten für Rework und Spezialbauteile; (5) Reinigung (falls erforderlich) und Konformal-Coating-Vorbereitung; (6) 100% visuelle Inspektion nach IPC-A-610 und elektrischer Test. Die gesamte Prozesskette ist in unserem ERP-System abgebildet und bis auf Bauteilebene rückverfolgbar.
THT-Lötverfahren im Vergleich
Die Wahl des Lötverfahrens entscheidet über Qualität, Geschwindigkeit und Kosten. Die folgende Tabelle zeigt die Entscheidungskriterien, die wir bei der Verfahrensauswahl heranziehen — basierend auf Bauteildichte, thermischer Empfindlichkeit und Stückzahl.
| Parameter | Wellenlöten | Selektivlöten | Handlöten |
|---|---|---|---|
| Geschwindigkeit | Hoch (bis 2 m/min) | Mittel (2–4 s/Lötstelle) | Niedrig (5–15 s/Lötstelle) |
| Positioniergenauigkeit | N/A (Flächenlöten) | ±0.1 mm | ±0.5 mm (manuell) |
| SMD-Schutz nötig | Ja (Maskierung/Kleber) | Nein | Nein |
| Thermische Belastung Board | Hoch (ganze Board-Unterseite) | Niedrig (lokal begrenzt) | Minimal (punktuell) |
| Kosten pro Lötstelle | 0.02–0.04 EUR | 0.05–0.10 EUR | 0.08–0.20 EUR |
| Min. Stückzahl wirtschaftlich | ab 50 Stück | ab 10 Stück | ab 1 Stück |
| Lötqualität (IPC-A-610) | Klasse 2–3 | Klasse 3 | Klasse 2–3 (abhängig vom Operateur) |
| Einsatzgebiet | Serienproduktion, viele THT-Bauteile | Gemischte SMT/THT-Boards, Präzision | Prototypen, Rework, Spezialbauteile |
Entscheidungsrahmen: Welches Lötverfahren?
In der Praxis entscheiden drei Parameter über das optimale Verfahren:
- 1.THT-Bauteilanzahl pro Board: Über 15 THT-Bauteile → Wellenlöten ist wirtschaftlicher. Unter 15 → Selektivlöten vermeidet Maskierungskosten.
- 2.SMD-Bauteile auf der Lötseite: Wenn SMD-Komponenten auf der Unterseite liegen und nicht wellenlötfähig sind (WLP), ist Selektivlöten zwingend — Maskierung ist fehleranfällig und verteuert den Prozess um 20–40%.
- 3.Thermisch empfindliche Bauteile: Elektrolyt-Kondensatoren mit max. 105 °C und einige Kunststoffstecker vertragen keine Wellenlöttemperatur von 250 °C. Hier fährt das Selektivlötgerät die Lötstelle gezielt an — die Wärmeeinflusszone bleibt auf unter 5 mm begrenzt.
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB wird jede THT-Lötstelle nachIPC-A-610geprüft — nicht stichprobenartig, sondern zu 100%. Unsere Lötprozesse erfüllen die Anforderungen derIPC J-STD-001Norm. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene — einschließlich Lötparameter, Lotcharge und Operateur-Kennung.
Fallstudie: Industrielle 5 kW Stromversorgung
Herausforderung
Ein Kunde aus der Industrieautomatisierung benötigte 2.000 Stück eines 5 kW Schaltnetzteils mit 47 THT-Bauteilen pro Board — darunter große Elektrolytkondensatoren (105 °C max.), Leistungstransistoren im TO-247-Gehäuse und einen 35A-Schraubklemmverbinder. Das Board hatte zusätzlich 120 SMD-Bauteile auf der Unterseite, die nicht wellenlötfähig waren. Bisheriger Lieferant: 1.2% Fehlerquote und 8 Wochen Lieferzeit.
Lösung
Zweistufiger Lötprozess: (1) SMT-Bestückung und Reflow-Löten der 120 SMD-Bauteile, (2) THT-Bestückung gefolgt von Selektivlöten für alle 47 Durchsteckbauteile. Die thermisch empfindlichen Elkos wurden mit reduzierter Lötspitzentemperatur (245 °C statt 260 °C) und verlängerter Vorwärmung angelötet. Press-fit-Verbinder für den 35A-Hauptstrompfad statt Löten — IEC 60352-5 konform. 100% AOI-Inspektion nach jedem Lötprozessschritt.
Ergebnis
Fehlerquote: 0.03% (vs. 1.2% vorher) — eine Reduktion um 97%. Lieferzeit: 3 Wochen (vs. 8 Wochen) — 62% schneller. Stückkosten um 25% gesenkt durch Wegfall der Maskierung und reduzierte Nacharbeit. Null Reklamationen in den ersten 12 Monaten Serienproduktion. Kunde hat weitere drei Produktlinien übernommen.
Unser THT-Bestückungsprozess
DFM-Prüfung & Verfahrensauswahl
Analyse der Bestückungsdaten: Bohrung-Bauteil-Toleranzen, Kupferdicke, thermische Empfindlichkeit. Festlegung des optimalen Lötverfahrens (Welle, Selektiv, Hand) pro Bauteilgruppe.
Bauteilvorbereitung (Cut & Clinch)
Automatisches Richten, Schneiden und Formen axialer und radialer Bauteile. Klemmlänge und Biegewinkel werden nach IPC-Standard voreingestellt.
THT-Bestückung
Manuelle oder halbautomatische Bauteilplatzierung. Jeder Bestückungsarbeitsplatz ist mit fehlervermeidenden Hilfsmitteln (Pick-to-Light, LED-Monitore) ausgestattet.
Lötprozess
Wellenlöten für Masse, Selektivlöten für Präzision und SMD-Nachbarschaft, Handlöten für Rework und Spezialbauteile. Alle Parameter werden dokumentiert.
Reinigung & Konformal-Coating
Reinigung der Leiterplatte bei Bedarf (No-Clean-Flux oder wasserlöslich). Optional: Konformal-Coating nach IPC-A-610 oder UL94V-0.
100% Inspektion & Test
Visuelle Inspektion jeder Lötstelle nach IPC-A-610. Elektrischer Test (ICT/Flying Probe) zur Verifizierung. Dokumentation und Versand.
Häufig gestellte Fragen
Wann sollte ich THT statt SMT Bestückung wählen?
THT ist die bessere Wahl bei drei Szenarien: (1) Mechanische Belastung — Steckverbinder, Schalter und Klemmen, die Zugkräfte aufnehmen müssen, benötigen Durchsteckkontakte. (2) Hochstrom — Bauteile über 3 A pro Pin sind in THT zuverlässiger, da der Lötpunkt durch die Bohrung eine größere Kontaktfläche bildet. (3) Hochspannung — Kriech- und Luftstrecken lassen sich mit THT-Bauteilen besser einhalten. SMT bleibt die Wahl für hohe Bauteildichten und Frequenzen über 1 GHz.
Welche Dateien benötige ich für ein THT Bestückungsangebot?
Wir benötigen: Gerber-Dateien (alle Kupfer-, Lötstop- und Bestückungslagen), BOM (Stückliste) mit Hersteller- und Bestellnummern, Pick-&-Place-Datei oder Bestückungsplan (X/Y-Positionen, Drehwinkel), und eine Schaltplan-PDF für die elektrische Prüfung. Für Press-fit-Bauteile zusätzlich die Bohrungstoleranzen nach IEC 60352-5. Angebote erstellen wir innerhalb von 4–24 Stunden nach Eingang der vollständigen Daten.
Was kostet THT Bestückung und wie lang ist die Lieferzeit?
Die Kosten hängen von Bauteilanzahl, Lötverfahren und Stückzahl ab. Als Richtwert: Handlöten ab 0.08 EUR/Lötstelle, Wellenlöten ab 0.02 EUR/Lötstelle, Selektivlöten ab 0.05 EUR/Lötstelle. Mindestbestellmenge ab 5 Stück für Prototypen. Lieferzeiten: Prototypen 3–5 Werktage, Kleinserien (50–500 Stück) 7–10 Werktage, Serienproduktion ab 1.000 Stück 2–3 Wochen. Express-Produktion gegen Aufschlag möglich.
Was ist der Unterschied zwischen Wellenlöten und Selektivlöten?
Beim Wellenlöten durchläuft die gesamte Leiterplatte ein flüssiges Lötbad — effizient für Boards mit vielen THT-Bauteilen, aber SMD-Bauteile auf der Lötseite müssen vorher mit Masken oder Kleber geschützt werden. Selektivlöten verwendet eine programmierte Lötspitze, die nur definierte Lötstellen anfährt — ideal für gemischte SMT/THT-Boards, da keine Maskierung nötig ist. Selektivlöten ist langsamer (ca. 2–4 Sekunden pro Lötstelle) aber präziser (±0.1 mm Positioniergenauigkeit) und vermeidet thermische Belastung benachbarter Bauteile.
Welche Zertifizierungen haben Sie für THT Bestückung?
Wir sind ISO 9001:2015 und IATF 16949 zertifiziert. Unsere Lötprozesse erfüllen IPC J-STD-001 (Anforderungen an Lötverfahren) und die Inspektion erfolgt nach IPC-A-610 Klasse 2 (industriell) oder Klasse 3 (Hochzuverlässigkeit). Für Automotive-Kunden arbeiten wir nach VDA 6.3 Prozessaudit-Standards. Press-fit-Kontakte werden nach IEC 60352-5 geprüft und dokumentiert.
Kann THT und SMT auf derselben Leiterplatte kombiniert werden?
Ja, das ist Standard in der gemischten Bestückung (Mixed Technology). Der typische Prozessablauf: (1) SMT-Lötpaste drucken, (2) SMD-Bauteile platzieren, (3) Reflow-Löten, (4) THT-Bauteile bestücken, (5) Wellen- oder Selektivlöten. Wichtig: SMD-Bauteile auf der Lötseite müssen wellenlötfähig sein (WLP-Bauteile) oder durch Selektivlöten geschont werden. Wir beraten Sie bei der Design-Optimierung für gemischte Bestückung.
Was ist Press-fit Technologie und wann wird sie eingesetzt?
Press-fit (Einpresstechnik) verbindet Steckverbinder lötfrei mit der Leiterplatte — der Kontakt wird durch die elastische Verformung des Press-fit-Pins in der Bohrung hergestellt. Vorteile: Keine thermische Belastung der Leiterplatte, kein Lotrückstand, reproduzierbare Kontaktwiderstände unter 1 mΩ. Einsatzgebiete sind Automotive-Steckverbinder (nach LV214) und Hochstromverbindungen. Voraussetzung: Bohrungsdurchmesser-Toleranz von ±0.05 mm und Kupferdicke von 25–35 µm in der Bohrung.
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