Zum Inhalt springen
MSL-Level erklärt: Warum Bauteile beim Reflow platzen — Feuchtigkeitsempfindlichkeit verstehen und beherrschen
Kabelkonfektion 16. April 2026 10 min

MSL-Level erklärt: Warum Bauteile beim Reflow platzen — Feuchtigkeitsempfindlichkeit verstehen und beherrschen

Ein QFN-56 mit MSL-3 popcornte im Reflow — 12.000 Boards betroffen, Ausfallrate 8 %. Hier erfahren Sie, wie MSL-Level funktionieren, welche JEDEC-Vorgaben...

Hommer Zhao

Hommer Zhao

Gründer & CEO, WellPCB

Dieser Artikel wird in Kürze veröffentlicht.

Tags:PCBLeiterplatteKabelkonfektionFertigung
Hommer Zhao

Hommer Zhao

Gründer & CEO, WellPCB

Mit über 15 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung leitet Hommer Zhao das Team bei WellPCB. Seine Leidenschaft: Komplexe technische Themen verständlich erklären.

Bereit für Ihr Projekt?

Fordern Sie jetzt ein kostenloses Angebot an oder lassen Sie sich von unseren Experten beraten.