Zum Inhalt springen
PCB-Oberflächenveredelungen im Vergleich: ENIG, HASL, OSP & Co. — Der Auswahlguide für Entwickler und Einkäufer
Materialien 17. April 2026 18 min

PCB-Oberflächenveredelungen im Vergleich: ENIG, HASL, OSP & Co. — Der Auswahlguide für Entwickler und Einkäufer

Ein HASL-Rückstand zerstörte 800 BGA-Bauteile im Wert von 42.000 €. Dieser Guide vergleicht ENIG, HASL, OSP, Immersion Tin/Silver und Hard Gold mit...

Hommer Zhao

Hommer Zhao

Gründer & CEO, WellPCB

Dieser Artikel wird in Kürze veröffentlicht.

Tags:PCBLeiterplatteMaterialienFertigung
Hommer Zhao

Hommer Zhao

Gründer & CEO, WellPCB

Mit über 15 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung leitet Hommer Zhao das Team bei WellPCB. Seine Leidenschaft: Komplexe technische Themen verständlich erklären.

Bereit für Ihr Projekt?

Fordern Sie jetzt ein kostenloses Angebot an oder lassen Sie sich von unseren Experten beraten.