DICKKUPFER LEITERPLATTEN

Warum WellPCB für Dickkupfer Leiterplatten?

WellPCB ist Ihr Spezialist für Dickkupfer-Leiterplatten im DACH-Raum. Unsere Fertigung verfügt über spezialisierte Ätzlinien mit hoher Kupferabtragungsrate, die auch bei 10 oz und mehr Kupfer saubere Leiterbahnprofile erzeugen. Wir beherrschen sowohl die reine Ätztechnik als auch die additive Galvanik (Pattern Plating), die bei extremen Kupferstärken zu besseren Ergebnissen führt. Jede Dickkupfer-PCB durchläuft einen 100%-igen elektrischen Test – bei Hochstromplatinen zusätzlich eine Strombelastungsprüfung nach Kundenspezifikation. Unsere Vakuumpressen mit präziser Temperatur- und Drucksteuerung garantieren blasenfreie Lamination auch bei Multilayer-Aufbauten mit unterschiedlichen Kupferstärken. Wir verarbeiten FR4 High-Tg-Materialien (Tg 170°C+) für bleifreie Lötprozesse, Polyimid für Hochtemperaturanwendungen bis 260°C und auf Anfrage keramische Substrate für extreme thermische Anforderungen. Unsere ISO 9001, IATF 16949 und UL-Zertifizierung stellen sicher, dass Ihre Dickkupfer-PCB die strengsten Branchenstandards erfüllt. Der kostenlose DFM-Check analysiert Ihr Design vor Produktionsstart auf Fertigbarkeit und schlägt bei Bedarf Optimierungen vor – etwa angepasste Leiterbahnbreiten für die gewählte Kupferstärke oder optimierte Thermal Reliefs für bessere Lötbarkeit.

Unser Prozess

Die Fertigung von Dickkupfer-Leiterplatten erfordert spezialisierte Prozesse, die sich fundamental von der Standard-PCB-Produktion unterscheiden. Der Prozess beginnt mit der CAM-Analyse: Unser Ingenieurteam prüft Ihr Design auf Fertigbarkeit und berechnet die erforderlichen Kompensationen für Unterätzung – bei 6 oz Kupfer muss die Leiterbahn im Artwork bereits um ca. 100 µm breiter ausgelegt werden als die Zielbreite. Die Innenlagebildgebung erfolgt per Laser Direct Imaging (LDI) mit speziell angepasster Belichtungsintensität. Die Ätzbäder verwenden erhöhte Kupferkonzentration und optimierte Sprühdynamik für gleichmäßigen Kupferabtrag bei hohen Schichtdicken. Bei Kupferstärken über 6 oz setzen wir bevorzugt auf Pattern Plating: Dabei wird die Kupferschicht galvanisch auf die gewünschte Endstärke aufgebaut, was exaktere Leiterbahngeometrien ermöglicht. Die Lamination von Dickkupfer-Multilayern erfordert angepasste Prepreg-Füllmengen, um die größeren Leiterbahnhöhen zuverlässig einzubetten. Unsere Vakuumpressen steuern Temperatur, Druck und Vakuum in mehreren Stufen für optimale Harzbefüllung. Bohrungen und Durchkontaktierungen werden mit verstärkter Galvanik plattiert, um die geforderte Strombelastbarkeit zu erreichen. Die Endprüfung umfasst 100% E-Test (Flying Probe oder Nadeladapter), Impedanzmessung bei Bedarf und Querschliffanalyse zur Verifizierung der Kupferstärken.