Ein 01005 einmal zu setzen ist eine Vorführung. Es jeden Tag zu fertigen ist eine Fähigkeit. Unsere SMT-Fertigung in Shenzhen bestückt 01005-Bauteile und baut PoP-Stacks in stabiler Serienproduktion — und diese Seite zeigt die echten Mikroskopie-, Röntgen- und Feeder-Nachweise statt Stockfotos.
High-Density-Bestückung ist keine einzelne Maschineneinstellung, sondern eine Kette: Landpattern- und Pastendesign, das die DFM-Prüfung besteht; Feeder, die 4-mm-Gurt physisch ohne Fehlzuführung präsentieren; Bestückungsplattformen, die für ein 0,4-mm-Bauteil genau genug sind; eine Inspektionskette, die das Ergebnis tatsächlich sehen kann; und Rückverfolgbarkeit, die Drift erkennt, bevor Ausschuss entsteht.
Deshalb liest sich diese Seite anders als eine übliche Fähigkeitenliste: Jeder Punkt unten läuft heute an der Linie, und die Fotos weiter unten stammen von Serienleiterplatten aus dem Juli 2026.
01005 imperial (ca. 0,4 × 0,2 mm) wird bei uns täglich auf YAMAHA YSM20R-2 und YSM10 bestückt — kein Labor-Demo, sondern ein laufender Serienprozess, freigegeben nach DFM-Prüfung.
Zehn dedizierte originale ZSR-Feeder halten die 01005-Zuführung im Serientakt stabil. Die meisten Standard-SMT-Linien sind für dieses Gurtformat gar nicht ausgerüstet.
Solder-Paste-Dipping mit Ausrichtung von Ober- und Unterpackage, Warpage-Kontrolle und Röntgenverifikation der gestapelten Lötstellen — in stabiler Serienproduktion.
Die Sinic-Tek A510D 3D-AOI arbeitet mit KI-gestützter Fehlererkennung und meldet Ergebnisse in Echtzeit ans MES — Auffälligkeiten stoppen die Baugruppe, statt mitzulaufen.
Vier Stickstoff-Öfen stehen für Baugruppen aus Automotive, Medizintechnik, Industrie und New Energy bereit, bei denen Benetzung und Prozessfenster entscheidend sind.
Inline-Messung an der Linie — ein Wert aus unserer eigenen Fertigung, nicht aus dem Datenblatt eines Maschinenherstellers.
Engineering prüft 01005-Landpatterns, Pastenaperturen, Bauteilabstände und PoP-Stack-Daten, bevor der Auftrag angenommen wird — Dichteprobleme werden auf dem Papier gelöst, nicht an der Linie.
01005-Rollen laufen auf dedizierte 4-mm-ZSR-Feeder, das Bestückprogramm wird über MES-Verwechslungsprüfungen gegen BOM und XY-Daten verifiziert.
High-Density-Baugruppen durchlaufen Lotpastendruck mit 3D-SPI, YAMAHA-Bestückung, bei Bedarf Stickstoff-Reflow und KI-gestützte 3D-AOI — jede Leiterplatte über ihren Barcode rückverfolgbar.
Verdeckte Lötstellen an BGA, QFN und PoP-Stacks werden gemäß Kontrollplan per Röntgenprüfung stichprobengeprüft; die Prüfdaten werden im MES an den Leiterplattendatensatz gebunden, bevor die Freigabe erfolgt.
Wenn das Projekt allgemeine SMD-Bestückung mit SPI/AOI braucht, aber keine extreme Bauteildichte.
Mehr erfahrenWenn das Hauptrisiko bei BGA-, QFN- und Fine-Pitch-Prozesskontrolle mit Röntgenprüfung liegt.
Mehr erfahrenWenn Sie verstehen wollen, wie optische Prüftore über unsere Bestückungsprojekte gelegt werden.
Mehr erfahrenJa. 01005 imperial (ca. 0,4 × 0,2 mm) läuft bei uns in stabiler Serienfertigung auf YAMAHA YSM20R-2 und YSM10, zugeführt über 10 dedizierte originale ZSR-Feeder für 4-mm-Gurt. Die Mikroskop- und Platinenfotos auf dieser Seite wurden im Juli 2026 an unserer eigenen Linie in Shenzhen aufgenommen — von Serienleiterplatten, nicht von Mustern.
Es ist dieselbe physische Baugröße in zwei Maßsystemen: 01005 imperial entspricht ca. 0,4 × 0,2 mm, was im metrischen System 0402 heißt. Verwirrung entsteht, weil 0402 imperial ein anderes, größeres Bauteil ist (ca. 1,0 × 0,5 mm). Wir klären die tatsächlich gemeinte Baugröße in der DFM-Prüfung, bevor eine High-Density-Baugruppe in die Fertigung geht.
Unser PoP-Prozess arbeitet mit Solder-Paste-Dipping, Ausrichtung von Ober- und Unterpackage und Warpage-Kontrolle. Die gestapelten Lötstellen werden per Röntgenprüfung verifiziert, weil die Verbindungen des unteren Packages optisch nicht zugänglich sind. Der Prozess läuft in stabiler Serienproduktion — nicht als reine Musterfähigkeit.
Die Sinic-Tek A510D kombiniert 3D-Messung mit KI-gestützter Fehlererkennung, und die Ergebnisse fließen in Echtzeit ins MES. Wird eine Auffälligkeit erkannt, werden die betroffenen Leiterplatten im System gesperrt und können nicht weiterlaufen — die Inspektion wirkt als Prozesstor, nicht nur als Bericht.
Baugruppen für Automotive, Medizintechnik, Industrie und New Energy spezifizieren typischerweise Stickstoff-Reflow. Unsere vier Stickstoff-Öfen regeln den Sauerstoffgehalt auf 500–2.500 ppm — das verbessert die Benetzung und erweitert das Prozessfenster auf dichten, prozesskritischen Leiterplatten.
Senden Sie Gerber oder ODB++, BOM, XY-Daten (Pick-and-Place) und die Bestückungszeichnung. Bei PoP-Anteilen zusätzlich die Stack-Daten von Ober- und Unterpackage. Engineering führt zuerst eine DFM-Prüfung der High-Density-Anteile durch; das Angebot folgt dem geprüften Umfang.
9.600 m² auf vier Etagen, 150 Mitarbeiter — davon 16 im Engineering und 24 in der Qualitätssicherung — und bis zu 20 Mio. Bestückungen pro Tag. Der Fertigungsstandort Shenzhen ist nach IATF 16949, ISO 9001, ISO 13485 und ISO 14001 zertifiziert.
Senden Sie Gerber oder ODB++, BOM und XY-Daten. Unser Engineering prüft zuerst die High-Density-Anteile und meldet sich mit DFM-Feedback und einem Angebot auf Basis des geprüften Umfangs.
