ICT TESTING SERVICE

Warum WellPCB für ICT Testing Service?

WellPCB verbindet In-Circuit-Test mit echter EMS-Umsetzung. Das ist wichtig, weil ICT nicht isoliert entschieden werden kann: Testpunktdichte, Netzarchitektur, Baugruppenmechanik, Steckverbinder, Boundary-Scan-Schnittstellen und die geplante Reparaturlogik müssen zusammenpassen. Unser Team bewertet bereits vor Serienstart, ob ein Nadeladapter wirtschaftlich ist, ob einzelne Netze über MDA oder funktionale Teilprüfungen abgesichert werden sollten und welche Kombination aus AOI, X-Ray, ICT und FCT die beste Fehlerabdeckung liefert. Für Sie bedeutet das weniger unklare Ausfallbilder, schnellere Root-Cause-Analyse und eine Teststrategie, die sowohl zur Produktphase als auch zu Ihren Stückzahlen passt.

Unser Prozess

Unser ICT-Prozess beginnt mit dem Review Ihrer Gerber-, BOM-, Schaltplan- und Testanforderungen. Daraus leiten wir ab, welche Netze, Versorgungen und Bauteile direkt im In-Circuit-Test geprüft werden koennen und wo DFT-Anpassungen oder alternative Testpfade noetig sind. Anschliessend definieren wir Fixture-Konzept, Testpunktabdeckung, Grenzwerte, Stromversorgungsstrategie und Fehlercodes. Im Pilotlauf gleichen wir die Ergebnisse mit AOI-, X-Ray- oder Funktionstestdaten ab, damit Grenzwerte realistisch und reproduzierbar gesetzt werden. Erst danach wird der ICT Testing Service als Freigabeschritt für NPI oder Serie stabilisiert. Die Resultate fließen in Rework-Anweisungen, Yield-Auswertungen und spätere Designverbesserungen zurück.