Über 50 % aller Elektronikausfälle lassen sich auf thermische Probleme zurückführen. Jede 10 °C Temperaturerhöhung halbiert die Lebensdauer Ihrer Bauteile. Trotzdem wird das Wärmemanagement bei vielen PCB-Projekten erst berücksichtigt, wenn der Prototyp bereits überhitzt. Dieser Leitfaden zeigt systematisch, wie Sie Thermal Vias, Kupferflächen, Materialwahl und Bauteilplatzierung für ein zuverlässiges thermisches Design kombinieren.
Die Kernaussage dieses Artikels
Wärmemanagement ist keine nachträgliche Korrektur — es muss von Anfang an im PCB-Design verankert sein. Die richtige Kombination aus Materialwahl, Thermal Vias, Kupferflächen und Bauteilplatzierung entscheidet über die Zuverlässigkeit Ihres Produkts.
Was ist PCB-Wärmemanagement?
PCB-Wärmemanagement umfasst alle Design-Maßnahmen, die Wärme von kritischen Bauteilen ableiten und über die Leiterplatte verteilen oder an die Umgebung abgeben. Ziel ist es, die Sperrschichttemperatur (Junction Temperature, Tj) jedes Bauteils unter dem vom Hersteller angegebenen Maximum zu halten.
Wärme entsteht überall dort, wo Strom fließt: in ICs, MOSFETs, Spannungsreglern, LEDs und selbst in Leiterbahnen mit hohen Strömen. Die drei Wärmeübertragungsmechanismen auf der PCB sind:
- Wärmeleitung (Konduktion): Durch Kupfer, Vias und das Basismaterial — der wichtigste Mechanismus auf der Leiterplatte.
- Konvektion: Natürliche oder erzwungene Luftströmung über die Platine — abhängig vom Gehäusedesign.
- Strahlung: Infrarot-Emission von heißen Oberflächen — bei typischen PCB-Temperaturen ein untergeordneter Faktor.
Warum ist Wärmemanagement kritisch?
aller Elektronikausfälle sind wärmebedingt
höhere Ausfallrate pro 10 °C Temperaturanstieg
Bauteil-Lebensdauer bei +20 °C über Nenntemperatur
Wärmeleitfähigkeit von Kupfer vs. 0,3 W/m·K bei FR4
Die Arrhenius-Gleichung beschreibt den Zusammenhang quantitativ: Jede Erhöhung der Sperrschichttemperatur um 10 °C verdoppelt die chemische Degradationsrate in Halbleitern. Texas Instruments dokumentiert, dass eine Temperaturerhöhung um 20 °C die Bauteillebensdauer um 50 % reduziert.
Für LED-Anwendungen ist der Effekt noch drastischer: Jede 10 °C Erhöhung der Junction-Temperatur verkürzt die LED-Lebensdauer um 30–50 %. Bei High-Power-LEDs, die 10–20 W auf 1 cm² erzeugen, ist ein durchdachtes thermisches Design deshalb unverzichtbar.
In der Automobilelektronik kommen Umgebungstemperaturen von bis zu 105 °C im Motorraum hinzu. Ohne gezieltes Wärmemanagement erreichen Bauteile schnell Bereiche, die weit über den spezifizierten Maximalwerten liegen.
“Wärmemanagement beginnt nicht beim Kühlkörper — es beginnt beim Stackup. Wer die thermische Planung auf die letzte Design-Iteration verschiebt, bezahlt das mit Redesigns, die 3–5× teurer sind als die Erstentwicklung.”
Hommer Zhao
Gründer & CEO, WellPCB
Thermische Grundlagen: Wärmeleitfähigkeit und Wärmewiderstand
Zwei Kenngrößen bestimmen das thermische Verhalten Ihrer Leiterplatte: die Wärmeleitfähigkeit (λ, in W/m·K) und der Wärmewiderstand (Rth, in °C/W).
Die Wärmeleitfähigkeit beschreibt, wie effizient ein Material Wärme transportiert. Je höher der Wert, desto besser die Wärmeableitung. Kupfer erreicht ~385 W/m·K, während FR4-Basismaterial nur 0,29–0,4 W/m·K in Z-Richtung (senkrecht zur Oberfläche) bietet — ein Faktor von knapp 1.000.
Der Wärmewiderstand beschreibt den Temperaturanstieg pro Watt Verlustleistung. Er lässt sich modellieren als:
wobei Tj die Sperrschichttemperatur, Ta die Umgebungstemperatur und Pdiss die Verlustleistung des Bauteils ist. Ziel ist, Rth so klein wie möglich zu halten.
| Material | λ (W/m·K) | Einsatzbereich | Relativer Preis |
|---|---|---|---|
| Kupfer (Cu) | 385–400 | Leiterbahnen, Kupferflächen, Vias | — |
| Aluminium (IMS) | 1,0–3,0 (Dielektrikum) | LED, Power-Elektronik, Automotive | 2–4× vs. FR4 |
| FR4 (Z-Richtung) | 0,29–0,4 | Standard-Digitalschaltungen | 1× |
| FR4 (XY-Richtung) | ~0,81 | Laterale Wärmeverteilung | 1× |
| Aluminiumnitrid (AlN) | 170–180 | Hochleistungs-RF, Laser | 10–20× vs. FR4 |
| Aluminiumoxid (Al₂O₃) | 20–35 | Hybridschaltungen, Keramik-PCB | 5–10× vs. FR4 |
Die Tabelle verdeutlicht das Kernproblem: FR4 ist thermisch ein Isolator. Die gesamte Wärmeableitung in Z-Richtung muss über Kupferstrukturen — insbesondere Thermal Vias — erfolgen. Detaillierte Informationen zu PCB-Materialien finden Sie in unserem Materialvergleich FR4 vs. Rogers vs. Aluminium vs. Polyimid.
FR4 vs. IMS: Wann lohnt sich der Materialwechsel?
Die gängigste Entscheidung beim thermischen Design: Reicht optimiertes FR4, oder muss ein Metal-Core-Board (IMS — Insulated Metal Substrate) eingesetzt werden?
| Kriterium | FR4 (optimiert) | IMS (Aluminium) |
|---|---|---|
| Wärmeleitfähigkeit (Z) | 0,3–0,4 W/m·K | 1,0–8,0 W/m·K |
| Preis (relativ) | 1× | 2–4× |
| Lagenzahl | Multilayer möglich | Meist 1–2 Lagen |
| Routing-Flexibilität | Hoch (Multilayer) | Eingeschränkt |
| Thermischer Widerstand (1,6 mm) | ~40 °C/W pro cm² | ~0,4–1,5 °C/W pro cm² |
| Typische Anwendung | Digital, Mixed-Signal | LED, Power, Automotive |
| Gewicht | Leicht | Schwerer (Al-Kern) |
Faustregel: Wenn die lokale Verlustleistung 5 W/cm² übersteigt und die Umgebungstemperatur über 40 °C liegt, sollten Sie IMS in Betracht ziehen. Für Leistungen unter 2 W/cm² genügt optimiertes FR4 mit Thermal Vias und Kupferflächen. Im Bereich 2–5 W/cm² entscheiden Gehäusedesign, Umgebungstemperatur und Zuverlässigkeitsanforderungen.
Hybrid-Lösung beachten
Bei komplexen Mixed-Signal-Designs mit einzelnen Hotspots kann eine Hybrid-Lösung sinnvoll sein: IMS-Teilplatine für die Leistungselektronik, FR4-Multilayer für die Steuerung, verbunden über Board-to-Board-Steckverbinder.
Thermal Vias: Design, Dimensionierung und Best Practices
Thermal Vias sind gefüllte oder ungefüllte Durchkontaktierungen unter dem Thermal Pad eines Bauteils, die Wärme durch das FR4-Material hindurch auf innere Kupferlagen oder die Rückseite der Platine leiten. Sie sind das wichtigste Werkzeug im thermischen FR4-Design.
Empfohlene Design-Parameter
| Parameter | Empfehlung | Hinweis |
|---|---|---|
| Via-Durchmesser | 0,3 mm (Bohrung) | Bereich: 0,2–0,4 mm |
| Via-Abstand (Pitch) | 0,8 mm | Alternativ: 1,2–1,5× Durchmesser |
| Anzahl (5×5 mm Pad) | 9–16 Vias | Mehr Vias = niedrigerer Rth |
| Kupferdicke (Hülse) | ≥25 µm | Standard bei 35 µm Außenlagen |
| Füllung | Leitfähig oder Epoxy | Via-in-Pad erfordert gefüllte Vias |
| Anbindung | Direkt an GND-Plane | Kupferfläche ≥5× Pad-Fläche |
Via-in-Pad vs. Via-neben-Pad
Bei Via-in-Pad werden die Thermal Vias direkt im SMD-Pad platziert. Das minimiert den thermischen Pfad, erfordert aber gefüllte und planar überkupferte Vias — sonst saugt der Via-Kanal Lötpaste ab und erzeugt Void-Bildung. Dieser Prozess erhöht die Fertigungskosten um 15–25 %.
Bei Via-neben-Pad befinden sich die Vias außerhalb des Lötpads, verbunden über kurze Leiterbahnen. Der thermische Pfad ist etwas länger, aber die Fertigung ist Standard — keine Sonderbehandlung nötig.
Via-in-Pad empfohlen
- • Exposed Pad < 5×5 mm
- • Verlustleistung > 2 W pro Bauteil
- • BGA mit Thermal Pad
- • Hohe Zuverlässigkeitsanforderungen (Automotive, Medizin)
Via-neben-Pad ausreichend
- • Verlustleistung < 1 W pro Bauteil
- • Consumer-Elektronik mit moderaten Anforderungen
- • Kostenoptimierung hat Priorität
- • Genug Platz neben dem Pad verfügbar
Mehr über Via-Typen und ihre Fertigung erfahren Sie in unserem Via-Typen-Vergleich: Through-Hole, Blind, Buried und Micro Via.
“Thermal Vias sind nur so gut wie die Kupferfläche, an die sie angebunden sind. 16 Vias in einem 5×5-mm-Pad bringen wenig, wenn darunter nur ein schmaler Leiterbahnstreifen liegt. Die Innenlage muss die Wärme verteilen können — mindestens die 5-fache Fläche des Thermal Pads.”
Hommer Zhao
Gründer & CEO, WellPCB
10 bewährte Design-Techniken für optimales Wärmemanagement
Die folgenden Techniken bilden das Werkzeugset des thermischen PCB-Designs. Je nach Anwendung kombinieren Sie mehrere davon.
Thermal Vias unter Exposed Pads
Array aus 0,3-mm-Vias im Raster 0,8 mm direkt unter dem Thermal Pad. Reduziert den Wärmewiderstand durch FR4 um bis zu 70 %.
Großflächige Kupfer-Pours auf Innenlagen
Mindestens eine Innenlage als durchgehende Kupferfläche (GND-Plane) nutzen. Verteilt die Wärme lateral über die gesamte Platine.
Heavy Copper (≥70 µm)
Dickere Kupferlagen (70–200 µm statt Standard 35 µm) für Hochstrom-Designs. Reduziert sowohl ohmschen Widerstand als auch thermischen Widerstand.
Bauteilplatzierung nach thermischer Zonierung
Hotspots gleichmäßig verteilen, nicht clustern. Wärmesensible Bauteile (Quarze, Sensoren) räumlich von Leistungsbauteilen trennen.
Metal-Core-PCB (IMS) bei hoher Verlustleistung
Aluminium- oder Kupferkern unter der Dielektrikumsschicht leitet Wärme 8–12× besser ab als FR4. Ideal für LED- und Power-Anwendungen.
Thermal Relief Pads nur gezielt einsetzen
Thermal Reliefs erleichtern das Löten, erhöhen aber den Wärmewiderstand. Bei Hochstrom-Pads auf Solid Connections wechseln.
Kühlkörper und Thermal Pads
Externe Kühlkörper über Thermal Interface Material (TIM) mit der PCB verbinden. Gap Pads überbrücken Unebenheiten zum Gehäuse.
Erzwungene Konvektion einplanen
Lüfter oder gerichteter Luftstrom im Gehäuse. Airflow-Pfade bereits im PCB-Layout berücksichtigen — keine hohen Bauteile im Luftstrom vor Hotspots.
Stackup-Optimierung für thermische Performance
Innere Kupferlagen als Wärmespreizer nutzen. Bei 4-Lagen: GND-Plane direkt unter der Signallage mit den Leistungsbauteilen platzieren.
Via-Stitching entlang kritischer Pfade
Zusätzliche Via-Reihen zwischen Top-Kupfer und Inner-Plane entlang des Wärmepfads. Verbessert die Wärmeableitung und die EMV-Performance gleichzeitig.
Details zur Stackup-Planung finden Sie in unserem Praxisleitfaden für den Multilayer-Lagenaufbau.
Thermische Bauteilplatzierung: Zonierung und Abstände
Die Platzierung ist der erste Schritt im thermischen Design — und der am schwierigsten nachträglich zu korrigieren. Drei Prinzipien bestimmen die thermische Bauteilplatzierung:
1. Thermische Zonierung
Teilen Sie die Platine in Zonen auf: eine „heiße Zone" für Leistungsbauteile (DC/DC-Wandler, MOSFETs, Motortreiber) und eine „kalte Zone" für empfindliche Bauteile (ADCs, Quarze, Temperatursensoren). Der Mindestabstand hängt von der Verlustleistung ab — bei >5 W pro Bauteil mindestens 15 mm Abstand zur kalten Zone.
2. Wärme-Hotspots verteilen
Mehrere Leistungsbauteile nicht nebeneinander platzieren. Die resultierende Wärme addiert sich superlinear — zwei 2-W-Bauteile im Abstand von 3 mm erzeugen einen lokalen Hotspot, der heißer wird als ein einzelnes 4-W-Bauteil. Verteilen Sie Leistungsbauteile gleichmäßig über die verfügbare Fläche.
3. Luftstrom berücksichtigen
Bei Gehäusen mit Belüftung: Leistungsbauteile am Lufteintritt platzieren. Hohe Bauteile (Elektrolytkondensatoren, Transformatoren) nicht stromaufwärts von Hotspots positionieren — sie blockieren den Luftstrom.
Praxis-Tipp
Erstellen Sie eine Wärmekarte Ihrer Platine: Markieren Sie für jedes Bauteil die Verlustleistung und zeichnen Sie Isothermen. So identifizieren Sie Hotspot-Cluster vor dem Routing. Professionelle EDA-Tools bieten dafür integrierte Thermal-Analyse-Funktionen.
Die 7 häufigsten Fehler beim thermischen PCB-Design
Diese Fehler sehen wir bei WellPCB regelmäßig — und sie kosten unsere Kunden im Schnitt 2–4 Wochen Redesign-Zeit.
Thermal Vias ohne ausreichende Kupferfläche darunter
Vias leiten Wärme nur, wenn die innere Kupferlage sie großflächig verteilen kann. Mindestens 5× die Pad-Fläche.
Alle Leistungsbauteile in einer Ecke geclustert
Erzeugt einen lokalen Hotspot, der die Bauteil-Ratings übersteigt. Gleichmäßig verteilen.
Thermal Reliefs an Hochstrom-Pads
Die Stege reduzieren den Querschnitt und erhöhen sowohl elektrischen als auch thermischen Widerstand. Solid Connection verwenden.
Via-Anzahl nach Gefühl statt Berechnung
Die benötigte Via-Anzahl lässt sich aus Verlustleistung und Zieltemperatur berechnen. 4 Vias statt 16 bedeuten 4× höherer Wärmewiderstand.
Gehäuse-Integration ignoriert
Die beste PCB-Thermik bringt nichts in einem geschlossenen Gehäuse ohne Konvektionspfad. PCB und Enclosure müssen zusammen betrachtet werden.
Kupfer-Pours nur auf Außenlagen
Innere Kupferlagen tragen massiv zur Wärmeverteilung bei. Füllen Sie alle Innenlagen mit GND-Copper-Pour.
Keine thermische Simulation vor der Fertigung
Ein CFD-Lauf kostet wenige Stunden. Ein thermisch bedingtes Redesign kostet Wochen und tausende Euro.
Weitere häufige Designfehler behandelt unser Artikel zu den 10 häufigsten PCB-Design-Fehlern.
Thermische Simulation: Hotspots finden, bevor sie entstehen
Thermische Simulation per CFD (Computational Fluid Dynamics) oder FEA (Finite Element Analysis) identifiziert kritische Temperaturbereiche vor der Fertigung. Der Aufwand lohnt sich: Eine Simulation kostet Stunden, ein thermisches Redesign kostet Wochen.
Empfohlene Simulations-Tools
| Tool | Hersteller | Methode | Kosten |
|---|---|---|---|
| Ansys Icepak | Ansys | CFD | Kommerziell (ab ~15.000 €/Jahr) |
| Simcenter Flotherm | Siemens | CFD | Kommerziell (ähnlich) |
| Cadence Celsius | Cadence | FEA/CFD | In Allegro integrierbar |
| PICLS Lite | Cradle CFD / Hexagon | CFD | Kostenlose Basisversion |
Simulations-Workflow in 5 Schritten
- Modell importieren: Gerber-Daten oder ODB++-Export aus dem EDA-Tool laden. Kupferverteilung auf allen Lagen definieren.
- Verlustleistung zuweisen: Für jedes Bauteil die typische und maximale Verlustleistung aus dem Datenblatt eintragen.
- Randbedingungen definieren: Umgebungstemperatur, Luftströmung (natürliche oder erzwungene Konvektion), Gehäusematerial und -geometrie.
- Simulation ausführen: Steady-State für Dauerbelastung, transient für Einschalt- und Lastspitzen.
- Ergebnisse bewerten: Junction-Temperaturen gegen Datenblatt-Maximalwerte prüfen. Hotspots identifizieren und Design iterieren.
“Wir empfehlen jedem Kunden mit Leistungsbauteilen über 1 Watt, vor der Bestellung eine thermische Simulation durchzuführen. Die Investition von 500–2.000 € spart regelmäßig 10.000–30.000 € an Redesign-Kosten. Bei PICLS Lite ist der Einstieg sogar kostenlos.”
Hommer Zhao
Gründer & CEO, WellPCB
Branchenspezifisches Wärmemanagement
LED-Beleuchtung
High-Power-LEDs erzeugen 10–20 W auf weniger als 1 cm². Die Junction-Temperatur muss unter 85 °C bleiben — bei Automotive-LED-Scheinwerfern mit bis zu 100 LEDs und Umgebungstemperaturen von 105 °C eine echte Herausforderung. IMS-PCBs reduzieren die Junction-Temperatur gegenüber FR4 um 20–30 °C. Mehr zum Materialvergleich in unserem Aluminium vs. Kupferkern LED-PCB Vergleich.
Automotive-Elektronik
Umgebungstemperaturen von −40 °C bis +125 °C (Motorraum) und thermische Zyklen über die gesamte Fahrzeuglebensdauer erfordern besondere Maßnahmen. AEC-Q100-qualifizierte Bauteile, IMS oder Heavy-Copper-FR4, und lückenlose Thermal-Via-Arrays unter jedem Leistungsbauteil sind Standard. Bleifreie SAC305-Lötstellen versagen nach ca. 1.500 Zyklen zwischen −40 °C und +125 °C — die thermische Auslegung muss diesen Stress einkalkulieren.
Power-Elektronik
MOSFETs, IGBTs und GaN-/SiC-Bauteile in DC/DC-Wandlern und Motorsteuerungen erzeugen punktuell hohe Verlustleistungen. Via-in-Pad mit gefüllten Vias, Heavy Copper (70–200 µm) und direkte Kühlkörperanbindung über die Platinenrückseite sind hier die Standardlösung.
Thermal Relief Pads: Balance zwischen Lötbarkeit und Wärmeleitung
Thermal Relief Pads unterbrechen die Kupferverbindung zwischen einem Pad und der umgebenden Kupferfläche durch schmale Stege (Spokes). Das reduziert den Wärmeabfluss vom Pad während des Lötens und ermöglicht eine saubere Lötverbindung.
Das Problem: Was beim Löten hilft, schadet dem Wärmemanagement. Ein Standard-Thermal-Relief mit 4 Stegen à 0,25 mm erhöht den Wärmewiderstand gegenüber einer Solid Connection um den Faktor 3–5.
Thermal Relief verwenden
- • Handlötstellen und THT-Bauteile
- • Wave-Soldering-Prozesse
- • Signalleitungen mit geringer Strombelastung
- • Reparatur- und Nacharbeitspads
Solid Connection verwenden
- • Hochstrom-Pads (>3 A)
- • Thermal Pads von Leistungsbauteilen
- • GND-Anbindungen in Power-Stufen
- • Thermisch kritische Verbindungen
Abstimmung mit dem PCB-Hersteller
Das thermische Design endet nicht beim Layout. Die Abstimmung mit dem Hersteller stellt sicher, dass Ihre thermischen Anforderungen fertigbar sind und korrekt umgesetzt werden.
Checkliste für die Herstelleranfrage
Kupferdicke auf allen Lagen spezifizieren (z. B. 35 µm außen, 70 µm innen)
Via-Filling-Anforderung angeben (leitfähig, nicht-leitfähig, oder unfilled)
Via-in-Pad-Prozess explizit anfordern, falls benötigt (POFV — Plugged, Over-Plated, Filled Via)
IMS-Materialspezifikation mit Dielektrikumsdicke und Wärmeleitfähigkeit
Mindest-Kupfer-Auffüllung in Innenlage-Pours angeben (min. 50 % Kupferbedeckung)
Thermal-Via-Array-Bereiche im Fabrication Layer markieren
Detaillierte Hinweise zur Herstellerkommunikation finden Sie in unserem Leitfaden: PCB-Anfrage richtig erstellen.
Häufig gestellte Fragen
Wie viele Thermal Vias brauche ich unter einem Exposed Pad?
Faustformel: 9–16 Vias für ein 5×5-mm-Pad mit 0,3-mm-Bohrungen im 0,8-mm-Raster. Bei höherer Verlustleistung (>3 W) und engem Temperaturbudget mehr Vias vorsehen. Die exakte Anzahl ergibt sich aus der Berechnung: Rth_via = Rth_single / n (parallel geschaltete Widerstände).
Wann sollte ich IMS statt FR4 verwenden?
Wenn die lokale Verlustleistung 5 W/cm² übersteigt und die Umgebungstemperatur über 40 °C liegt, ist IMS meist die wirtschaftlichere Lösung — trotz 2–4× höherer Materialkosten. Bei LED-Beleuchtung und Power-Stufen ist IMS oft die einzige Möglichkeit, die Junction-Temperatur im Limit zu halten. IMS kostet mehr, spart aber Redesign-Zyklen.
Warum überhitzt meine Platine trotz Thermal Vias?
Die drei häufigsten Ursachen: (1) Zu wenige Vias — 4 statt 16 bedeuten 4× höheren Wärmewiderstand. (2) Keine ausreichende Kupferfläche auf der Innenlage, an die die Vias angebunden sind. (3) Das Gehäuse staut die Wärme — die PCB kann Wärme nur abführen, wenn die Konvektionspfade funktionieren.
Wie wirkt sich thermische Zyklierung auf die Zuverlässigkeit aus?
Wiederholte Temperaturwechsel (z. B. −40 °C bis +125 °C in der Automotive-Elektronik) erzeugen mechanische Spannungen durch unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten (CTE) von Kupfer, FR4 und Lötzinn. Bleifreie SAC305-Lötstellen erreichen typisch 1.500 Zyklen bis zum Versagen. Hochaspekt-Vias zeigen 20 % höhere Ausfallraten bei schnellen Temperaturwechseln.
Lohnt sich eine thermische Simulation für mein Projekt?
Ja, wenn Ihr Design Bauteile mit mehr als 1 W Verlustleistung enthält oder in anspruchsvollen Umgebungen (Automotive, Outdoor, geschlossenes Gehäuse) eingesetzt wird. Die Simulation kostet 500–2.000 € extern oder wenige Stunden intern — ein thermisches Redesign kostet 10.000–30.000 € und verzögert den Markteintritt um Wochen.
Was ist der Unterschied zwischen Thermal Relief und Solid Connection?
Ein Thermal Relief unterbricht die Kupferverbindung zum Pour durch schmale Stege, was das Löten erleichtert, aber den Wärmewiderstand erhöht (Faktor 3–5). Eine Solid Connection bietet maximale thermische und elektrische Anbindung. Für Hochstrom-Pads und thermisch kritische Verbindungen immer Solid Connection verwenden.
Fazit: Thermisches Design als Investition in Zuverlässigkeit
Wärmemanagement ist keine optionale Optimierung — es ist eine Grundvoraussetzung für zuverlässige Elektronik. Die wichtigsten Erkenntnisse:
Thermal Vias sind das wichtigste Werkzeug im FR4-Design — aber nur mit ausreichender Kupferfläche auf den Innenlagen.
IMS lohnt sich ab 5 W/cm² Verlustleistung und >40 °C Umgebungstemperatur — die Investition spart Redesigns.
Thermische Zonierung bei der Bauteilplatzierung verhindert lokale Hotspots.
Jede 10 °C weniger verdoppelt die Bauteillebensdauer — das zahlt sich über die Produktlebensdauer aus.
Thermische Simulation vor der Fertigung kostet Stunden, spart aber Wochen an Redesign.
Quellen und weiterführende Literatur
[1] Texas Instruments, „Thermal Design Made Simple with LM43603 and LM43602", ti.com
[2] Sierra Circuits, „12 PCB Thermal Management Techniques to Reduce PCB Heating", protoexpress.com
[3] IPC-2221B, „Generic Standard on Printed Board Design" — Abschnitt 6.4: Thermal Management
[4] Ansys, „Thermal Management Systems for Printed Circuit Boards", ansys.com
