PCB STENCIL SERVICE

Warum WellPCB für PCB Stencil Service?

WellPCB verbindet PCB Stencil Service mit realer SMT-Erfahrung. Das ist der entscheidende Unterschied zu reinen Stencil-Shops, die nur Daten in Laserbahnen umsetzen. Unser Team bewertet vor der Freigabe, ob Landpattern, Pad-Geometrie, Schablonendicke, Paste-Typ und Bauteilmix zueinander passen. Bei BGA-, QFN- und Fine-Pitch-Projekten passen wir Aperturen fuer Paste-Transfer, Loetbrueckenrisiko und Thermal-Pad-Entgasung gezielt an. Gleichzeitig pruefen wir, ob Ihr Projekt frameless Foils, gerahmte Schablonen oder Sonderloesungen wie Step-Up/Step-Down benoetigt. Weil wir Schablone, Leiterplatte und Bestueckung gemeinsam denken, erhalten Sie nicht nur ein Werkzeug fuer den Drucker, sondern eine loetprozessfaehige Vorlage fuer Prototypen, Nullserien und wiederkehrende Serienlose.

Unser Prozess

Unser Prozess beginnt mit Gerber-, Paste-Layer- und Assembly-Review. Zuerst analysieren wir Pad-Geometrien, Pitch, Thermal Pads, Via-in-Pad-Strukturen und das geplante Paste- und Reflow-Fenster. Danach legen wir die geeignete Schablonendicke fest und definieren bei Bedarf Apertur-Anpassungen wie Reduktionen, Home-Plate-Formen oder segmentierte Oeffnungen fuer grosse Massepads. Im naechsten Schritt waehlen wir die mechanische Ausfuehrung passend zu Ihrem Drucksystem, pruefen Fertigungstoleranzen und stimmen das Design mit SMT-, AOI- und X-Ray-Anforderungen ab. Nach der Freigabe wird die Schablone lasergefertigt und je nach Projekt elektropoliert oder beschichtet. Wenn WellPCB anschliessend auch die Bestueckung uebernimmt, nutzen wir die ersten SPI- und Reflow-Ergebnisse direkt fuer die Prozessfeinabstimmung, sodass aus dem PCB Stencil Service ein geschlossener NPI-Loop entsteht.