SPRING CONTACT TEST PROBES

Warum WellPCB für Spring Contact Test Probes?

WellPCB betrachtet Federkontaktstifte nicht als Katalogteil, sondern als produktionskritische Schnittstelle zwischen Baugruppe und Testsystem. Diese Sicht ist entscheidend, weil der richtige Prüfstift von weit mehr abhängt als nur vom Rastermaß. Spitze, Federweg, Nennkraft, Seitenkräfte, Pad-Finish, Zugangsrichtung, Bauteilhöhen, Adaptersteifigkeit und Zykluszahl müssen zusammenpassen. Unser Team bewertet deshalb früh, ob eine kronenförmige, spitze, konkave oder flache Geometrie für Ihren Testpunkt sinnvoll ist, wie viel Kompression der Adapter toleriert und wie sich ENIG, OSP oder andere Oberflächen auf Kontaktstabilität und Verschleiß auswirken. Für Serienprogramme bedeutet das weniger Zeit für die Fehlersuche und weniger scheinbare Elektronikfehler, die in Wahrheit aus schwankender Kontaktierung stammen. Für NPI-Projekte verkürzt es die Phase zwischen erstem Prüfadapter und reproduzierbarer Testfreigabe deutlich.

Unser Prozess

Unser Prozess beginnt mit den realen Randbedingungen Ihres Testaufbaus: PCB- oder PCBA-Daten, Testpunktliste, Pad-Geometrien, Oberflächenfinish, Zugriffsrichtung, Adaptermechanik, Zyklusziel und den vorgesehenen Testarten. Darauf aufbauend wählen wir geeignete Federkontaktstifte nach Spitzenform, Hub, Federkraft, Durchmesser und erwarteter Lebensdauer aus. Im zweiten Schritt prüfen wir, ob die Kontaktpunkte mit Ihrer DFT-Logik, dem Prüfadapterkonzept und möglichen Koplanaritäts- oder Toleranzproblemen zusammenpassen. Danach werden Pilotadapter, Wartungslogik und Ersatzteilstrategie für NPI oder Serie definiert, damit Kontaktprobleme später nicht erst im laufenden Testbetrieb sichtbar werden. Wenn WellPCB auch PCB-Bestückung, ICT oder Box Build übernimmt, verbinden wir diese Entscheidungen direkt mit Freigabeprozess, Nacharbeitslogik und Serienversorgung. So werden Federkontaktstifte zu einem abgesicherten Bestandteil Ihrer Testarchitektur statt zu einer stillen Fehlerquelle im Hintergrund.