FLYING PROBE TESTING FÜR PCB UND PCBA
Fixture-loser Test für Prototypen, NPI und kleine Serien mit schneller Fehlerlokalisierung
Flying Probe Testing von WellPCB für nackte Leiterplatten und bestückte Baugruppen. Ideal für Prototypen, Design-Revisionen und kleine Lose ohne ICT-Adapterkosten, mit Open-/Short-Test, Analogmessung und dokumentierter Freigabe.

Flying Probe Testing ist der wirtschaftliche Einstieg in den elektrischen Test, wenn ein klassischer ICT-Adapter für Ihr Projekt noch zu früh, zu starr oder zu teuer waere. Gerade bei Prototypen, häufigen ECO-Revisionen, Nullserien und kleinen Losgrößen aendern sich Layout, Testziele und Fehlerbilder oft schneller, als sich ein Fixture amortisieren kann. WellPCB nutzt Flying Probe Testing deshalb als gezielte EMS-Leistung für nackte Leiterplatten und bestückte Baugruppen, um Open-, Short-, Polaritaets- und Basiswertfehler früh sichtbar zu machen, ohne den NPI durch Adapterbauzeiten zu blockieren. Für Einkaufs- und Engineering-Teams bedeutet das: schnelleres Testfeedback, geringeres Einmalinvestment und ein belastbarer Übergang von Debugging zur Serienfreigabe.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für Flying Probe Testing für PCB und PCBA?
WellPCB betrachtet Flying Probe nicht als isolierten Laborservice, sondern als Teil des gesamten PCB- und PCBA-Anlaufs. Wir prüfen vorab, welche Netze wirklich erreichbar sind, welche Testtiefe ohne Fixture sinnvoll ist und ab welchem Volumen ein Wechsel zu ICT, Funktionstest oder einer kombinierten Strategie wirtschaftlicher wird. Diese Bewertung ist wichtig, weil Flying Probe enorme Flexibilitaet bietet, aber nur dann effizient arbeitet, wenn CAD-Daten, Testpunktlogik, Grenzwerte und Fehlerrückmeldung sauber vorbereitet sind. Unsere Teams verbinden Flying Probe Testing mit DFM-, DFT- und Rework-Schleifen, damit Ergebnisse nicht nur dokumentiert, sondern direkt in Layoutverbesserungen, Serienfreigaben und Materialentscheidungen zurückgespielt werden.
Unser Prozess
Der Flying-Probe-Prozess startet bei WellPCB mit dem Review Ihrer Gerber- oder ODB++-Daten, Netzliste, BOM, Assembly-Zeichnung und den vorgesehenen Testzielen. Daraus leiten wir ab, welche Testpunkte, Pads oder Steckverbinderzonen sicher angefahren werden koennen und wo mechanische oder elektrische Grenzen bestehen. Anschliessend erstellen wir das Testprogramm mit Netzbezug, Grenzwerten und Priorisierung kritischer Stromversorgungen, Referenznetze und polaritaetssensitiver Bauteile. Im Pilotlauf werden Fehlerbilder mit AOI-, X-Ray- oder Debug-Daten abgeglichen, damit der Test nicht nur misst, sondern auch reproduzierbar trennt, was Design-, Material- oder Prozessfehler sind. Erst danach wird Flying Probe Testing als Freigabeschritt für Prototyp, NPI oder Kleinserie stabilisiert. Wenn sich Ihr Volumen später erhöht, helfen wir beim Übergang auf ICT, Funktionstest oder ein gemischtes Testkonzept.
Relevante Standards und Referenzen
Flying probe test Technischer Hintergrund zum fixture-losen elektrischen Test von Leiterplatten und Baugruppen.
Printed circuit board Grundlagen zu Leiterplatten, Netzen und typischen Fehlerbildern in PCB- und PCBA-Prozessen.
JTAG Ergaenzender Kontext zu digitalen Testzugaengen und testgerechtem Design im Elektronikbereich.
Produktgalerie



Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Wann ist Flying Probe Testing sinnvoller als ICT?
Flying Probe Testing ist besonders sinnvoll für Prototypen, NPI, kleine Lose und häufige Designrevisionen. Da kein Nadeladapter gebaut werden muss, sinken Einmalkosten und Anlaufzeit deutlich. Bei hohen Serienvolumina oder sehr kurzen Taktzeiten wird ICT meist wirtschaftlicher.
Kann Flying Probe auch bestückte Baugruppen testen?
Ja. Flying Probe eignet sich sowohl für nackte Leiterplatten als auch für SMT-, THT- und Mixed-Technology-Baugruppen. Die erreichbare Testtiefe hängt davon ab, wie gut Netze, Pads und Referenzpunkte im Design zugaenglich sind.
Welche Fehler erkennt der Flying-Probe-Test typischerweise?
Typisch sind offene Verbindungen, Kurzschluesse, falsche oder fehlende passive Bauteile, Polaritaetsfehler bei Dioden und Elektrolytkondensatoren sowie Basisabweichungen in Widerstands- oder Kapazitaetswerten. Komplexe Funktionsfehler oder Firmware-Themen werden dadurch nicht vollständig ersetzt und sollten bei Bedarf mit ICT oder Funktionstest ergaenzt werden.
Welche Unterlagen benoetigt WellPCB für ein Flying-Probe-Programm?
Ideal sind Gerber oder ODB++, Schaltplan oder Netzliste, BOM, Assembly Drawing und eine Beschreibung Ihrer Testziele. Je klarer bekannt ist, welche kritischen Netze, Versorgungspfade oder Bauteilgruppen abgesichert werden müssen, desto schneller koennen wir ein belastbares Programm aufsetzen.
Ist Flying Probe auch für Bare Leiterplatten nutzbar?
Ja. Gerade bei kritischen Prototypen oder bevor teure Bauteile bestückt werden, kann ein Flying-Probe-Test offene oder kurzgeschlossene Netze auf der nackten Leiterplatte identifizieren. Das ist besonders hilfreich bei mehrlagigen Designs, kleinen Stückzahlen und kurzfristigen NPI-Loops.
Wie erfolgt der Wechsel von Flying Probe zu ICT in der Serie?
Wir bewerten mit Ihnen, ab welchem Volumen und welcher Variantenstabilitaet sich ein Fixture lohnt. Die Erkenntnisse aus dem Flying-Probe-Test helfen dabei, kritische Netze, Grenzwerte und Fehlercodes bereits vor dem ICT-Aufbau zu schaerfen, sodass der spätere Serien-Test schneller stabil wird.
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