Röntgeninspektion für BGA, QFN, LGA und verdeckte Lötstellen mit dokumentierter Bewertungslogik
Röntgenprüfservice von WellPCB für NPI, Erstmuster und Serienbaugruppen: 2D- und 2.5D-Röntgenprüfung für BGA, QFN, Power-Pads und verdeckte Lötstellen mit klaren Freigabekriterien.
Wer nach einer Röntgeninspektionsanlage für PCB-Baugruppen sucht, benötigt in der Praxis meist nicht nur ein Gerät, sondern einen belastbaren Röntgenprozess. Genau dort entsteht der Unterschied zwischen einem eindrucksvollen Maschinenfoto und einer wirklich nutzbaren Freigabe für Erstmuster, BGA-Baugruppen oder Serienänderungen. WellPCB setzt den Röntgenprüfservice deshalb als definierte EMS-Leistung ein: mit klaren Fehlerkategorien, Bildbewertung, Grenzwerten für Voids und Brücken sowie einer Rückkopplung in Schablone, Reflow, AOI und elektrische Tests. So wird die Röntgeninspektionsanlage vom isolierten Prüfplatz zum Werkzeug für eine höhere Ausbeute, schnellere Ursachenanalyse und sicherere Serienfreigaben.
WellPCB verbindet Röntgenprüfung mit echter SMT- und PCBA-Erfahrung. Das ist entscheidend, weil ein Röntgenbild ohne Prozesskontext wenig hilft. Unsere Teams bewerten nicht nur, ob ein BGA optisch auffällig aussieht, sondern welche Kombination aus Pastevolumen, Package-Typ, thermischer Masse, Reflow-Fenster und Produktkritikalität hinter dem Fehlerbild steht. Für NPI-Projekte definieren wir, welche Baugruppen zu 100 Prozent geröntgt werden sollten und wann risikobasierte Stichproben genügen. Für Serienprogramme überführen wir dieselbe Logik in reproduzierbare Freigabekriterien. Dadurch erhalten OEMs, Entwickler und Qualitätsmanager keine losen Einzelbilder, sondern eine belastbare Entscheidungsbasis für Baugruppen mit verdeckten Lötstellen.
Unser Röntgenprüfprozess beginnt mit der Prüfung von Gerberdaten, BOM und Bestückungsunterlagen sowie der Abstimmung Ihrer kritischen Gehäuseformen und Freigabekriterien. Danach legen wir fest, welche Bereiche vollständig, stichprobenartig oder anlassbezogen bewertet werden: etwa BGA-Felder, QFN-Thermal-Pads, Leistungspads oder nachgearbeitete Zonen. Im Pilotlauf gleichen wir Röntgenbilder mit AOI-, SPI-, ICT- oder FCT-Daten ab, damit Defekte nicht isoliert betrachtet werden. Anschließend dokumentieren wir Grenzwerte, Bildmuster und Eskalationsregeln für NPI oder Serie. So entsteht ein Röntgenprüfservice, der sowohl für den Erstlauf als auch für spätere Prozess- oder Materialänderungen belastbar bleibt.
X-ray inspection Grundlagen zu industrieller Röntgeninspektion und bildgebenden Prüfverfahren.
Ball grid array Kontext zu BGA-Packages, bei denen verdeckte Lötstellen per Röntgenprüfung bewertet werden.
IPC (electronics) Branchenkontext für Akzeptanzkriterien, Qualitätsbewertung und EMS-Prozesslogik.
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Sobald verdeckte Lötstellen oder innenliegende Strukturen bewertet werden müssen. Typische Fälle sind BGA, uBGA, QFN mit Thermal Pad, LGA, Bottom-Termination-Components und Leistungsmodule. Gerade im NPI oder nach Prozessänderungen verhindert die Röntgenprüfung, dass unsichtbare Defekte erst später im ICT, Funktionstest oder sogar im Feld auffallen.
Nein. AOI und Röntgenprüfung ergänzen sich. AOI ist stark bei sichtbaren Merkmalen wie Polarität, Versatz, Tombstoning oder offenen sichtbaren Lötstellen. Die Röntgenprüfung bewertet dagegen verdeckte Lötstellen, Voiding, Brücken unter dem Package oder fehlende Balls. Eine belastbare PCBA-Freigabe kombiniert beide Verfahren passend zum Risiko.
Sehr gut erkennbar sind Voids in Thermal Pads oder BGA-Balls, Bridging unter verdeckten Packages, fehlende oder deformierte Balls, Non-Wet Open, Ausrichtungsprobleme und Auffälligkeiten nach Rework. Grenzen gibt es dort, wo rein funktionale Fehler, Firmwareprobleme oder manche materialinternen Schäden vorliegen. Deshalb verknüpfen wir Röntgen immer mit Prozessdaten und bei Bedarf mit ICT oder FCT.
Ja. Ideal sind Gerber oder ODB++, BOM, Bestückungszeichnung, Pick-and-Place-Daten, Hinweise auf kritische Packages und bereits definierte Freigabekriterien. Wenn Sie frühere AOI-, ICT- oder Reflow-Daten haben, nutzen wir diese Informationen, um Grenzwerte und Bildbewertung präziser aufzubauen.
Beides. Im Prototypen- und NPI-Umfeld wird Röntgenprüfung oft für 100 Prozent der kritischen Baugruppen genutzt, um Paste, Placement und Reflow schnell zu stabilisieren. In der Serie wird häufig auf Stichproben, Loswechsel, Materialänderungen, Reklamationen oder definierte Hochrisikoboards fokussiert. Welche Tiefe sinnvoll ist, richtet sich nach Produktkritikalität und Prozessstabilität.
Ja. Genau das ist einer der wesentlichen Teile des Services. Wir liefern nicht nur Bilder, sondern bewerten Defekte im Kontext von Package, Risiko, Produktfunktion und nachgelagerten Tests. Daraus ergeben sich klare Entscheidungen für Rework, Nachprüfung, Prozessanpassung oder Serienfreigabe.
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