X-RAY INSPECTION SERVICE FUER PCB BAUGRUPPEN
Roentgeninspektion fuer BGA, QFN, LGA und verdeckte Loetstellen mit dokumentierter Bewertungslogik
X-Ray Inspection Service von WellPCB fuer NPI, Erstmuster und Serienbaugruppen: 2D- und 2.5D-Roentgenpruefung fuer BGA, QFN, Power-Pads und verdeckte Loetstellen mit klaren Freigabekriterien.
Wer nach einer X-Ray Inspection Machine fuer PCB Baugruppen sucht, benoetigt in der Praxis meist nicht nur ein Geraet, sondern einen belastbaren Roentgenprozess. Genau dort entsteht der Unterschied zwischen einem eindrucksvollen Maschinenfoto und einer wirklich nutzbaren Freigabe fuer Erstmuster, BGA-Baugruppen oder Serienaenderungen. WellPCB setzt den X-Ray Inspection Service deshalb als definierte EMS-Leistung ein: mit klaren Fehlerkategorien, Bildbewertung, Grenzwerten fuer Voids und Bruecken sowie einer Rueckkopplung in Schablone, Reflow, AOI und elektrische Tests. So wird die X-Ray Inspection Machine vom isolierten Pruefplatz zum Werkzeug fuer bessere Yield, schnellere Ursachenanalyse und sicherere Serienfreigaben.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für X-Ray Inspection Service fuer PCB Baugruppen?
WellPCB verbindet Roentgenpruefung mit echter SMT- und PCBA-Erfahrung. Das ist entscheidend, weil ein X-Ray-Bild ohne Prozesskontext wenig hilft. Unsere Teams bewerten nicht nur, ob ein BGA optisch auffaellig aussieht, sondern welche Kombination aus Pastevolumen, Package-Typ, thermischer Masse, Reflow-Fenster und Produktkritikalitaet hinter dem Fehlerbild steht. Fuer NPI-Projekte definieren wir, welche Baugruppen zu 100 Prozent geroentgt werden sollten und wann risikobasierte Stichproben genuegen. Fuer Serienprogramme ueberfuehren wir dieselbe Logik in reproduzierbare Freigabekriterien. Dadurch erhalten OEMs, Entwickler und Qualitaetsmanager keine losen Einzelbilder, sondern eine belastbare Entscheidungsbasis fuer Baugruppen mit verdeckten Loetstellen.
Unser Prozess
Unser X-Ray-Prozess startet mit Gerber-, BOM- und Assembly-Review sowie der Abstimmung Ihrer kritischen Packages und Freigabekriterien. Danach legen wir fest, welche Bereiche vollstaendig, stichprobenartig oder anlassbezogen bewertet werden: etwa BGA-Felder, QFN-Thermal-Pads, Leistungspads oder reworkte Zonen. Im Pilotlauf gleichen wir X-Ray-Bilder mit AOI-, SPI-, ICT- oder FCT-Daten ab, damit Defekte nicht isoliert betrachtet werden. Anschliessend dokumentieren wir Grenzwerte, Bildmuster und Eskalationsregeln fuer NPI oder Serie. So entsteht ein X-Ray Inspection Service, der sowohl fuer den Erstlauf als auch fuer spaetere Prozess- oder Materialaenderungen belastbar bleibt.
Relevante Standards und Referenzen
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Wann ist ein X-Ray Inspection Service fuer PCB Baugruppen sinnvoll?
Sobald verdeckte Loetstellen oder innenliegende Strukturen bewertet werden muessen. Typische Faelle sind BGA, uBGA, QFN mit Thermal Pad, LGA, Bottom-Termination-Components und Leistungsmodule. Gerade im NPI oder nach Prozessaenderungen verhindert die Roentgenpruefung, dass unsichtbare Defekte erst spaeter im ICT, Funktionstest oder sogar im Feld auffallen.
Kann eine X-Ray Inspection Machine AOI ersetzen?
Nein. AOI und X-Ray ergaenzen sich. AOI ist stark bei sichtbaren Merkmalen wie Polaritaet, Versatz, Tombstoning oder offenen sichtbaren Loetstellen. X-Ray bewertet dagegen verdeckte Loetstellen, Voiding, Bruecken unter dem Package oder fehlende Balls. Eine belastbare PCBA-Freigabe kombiniert beide Verfahren passend zum Risiko.
Welche Fehlerbilder erkennt der X-Ray Inspection Service besonders gut?
Sehr gut erkennbar sind Voids in Thermal Pads oder BGA-Balls, Bridging unter verdeckten Packages, fehlende oder deformierte Balls, Non-Wet Open, Ausrichtungsprobleme und Auffaelligkeiten nach Rework. Grenzen gibt es dort, wo rein funktionale Fehler, Firmwareprobleme oder manche materialinternen Schaeden vorliegen. Deshalb verknuepfen wir Roentgen immer mit Prozessdaten und bei Bedarf mit ICT oder FCT.
Brauchen Sie fuer die Roentgenbewertung bestimmte Unterlagen?
Ja. Ideal sind Gerber oder ODB++, BOM, Assembly Drawing, Pick-and-Place-Daten, Hinweise auf kritische Packages und bereits definierte Freigabekriterien. Wenn Sie fruehere AOI-, ICT- oder Reflow-Daten haben, nutzen wir diese Informationen, um Grenzwerte und Bildbewertung praeziser aufzubauen.
Ist X-Ray nur fuer Prototypen relevant oder auch fuer Serien?
Beides. Im Prototypen- und NPI-Umfeld wird X-Ray oft fuer 100 Prozent der kritischen Baugruppen genutzt, um Paste, Placement und Reflow schnell zu stabilisieren. In der Serie wird haeufig auf Stichproben, Loswechsel, Materialaenderungen, Reklamationen oder definierte Hochrisikoboards fokussiert. Welche Tiefe sinnvoll ist, richtet sich nach Produktkritikalitaet und Prozessstabilitaet.
Unterstuetzt WellPCB auch die Interpretation der Ergebnisse fuer Rework oder Serienfreigabe?
Ja. Genau das ist einer der wesentlichen Teile des Services. Wir liefern nicht nur Bilder, sondern bewerten Defekte im Kontext von Package, Risiko, Produktfunktion und nachgelagerten Tests. Daraus ergeben sich klare Entscheidungen fuer Rework, Nachpruefung, Prozessanpassung oder Serienfreigabe.
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