X-RAY INSPECTION SERVICE FÜR PCB BAUGRUPPEN
Röntgeninspektion für BGA, QFN, LGA und verdeckte Lötstellen mit dokumentierter Bewertungslogik
X-Ray Inspection Service von WellPCB für NPI, Erstmuster und Serienbaugruppen: 2D- und 2.5D-Röntgenprüfung für BGA, QFN, Power-Pads und verdeckte Lötstellen mit klaren Freigabekriterien.
Wer nach einer X-Ray Inspection Machine für PCB Baugruppen sucht, benoetigt in der Praxis meist nicht nur ein Gerät, sondern einen belastbaren Röntgenprozess. Genau dort entsteht der Unterschied zwischen einem eindrucksvollen Maschinenfoto und einer wirklich nutzbaren Freigabe für Erstmuster, BGA-Baugruppen oder Serienänderungen. WellPCB setzt den X-Ray Inspection Service deshalb als definierte EMS-Leistung ein: mit klaren Fehlerkategorien, Bildbewertung, Grenzwerten für Voids und Brücken sowie einer Rückkopplung in Schablone, Reflow, AOI und elektrische Tests. So wird die X-Ray Inspection Machine vom isolierten Prüfplatz zum Werkzeug für bessere Yield, schnellere Ursachenanalyse und sicherere Serienfreigaben.
Leistungsmerkmale
Warum WellPCB für X-Ray Inspection Service für PCB Baugruppen?
WellPCB verbindet Röntgenprüfung mit echter SMT- und PCBA-Erfahrung. Das ist entscheidend, weil ein X-Ray-Bild ohne Prozesskontext wenig hilft. Unsere Teams bewerten nicht nur, ob ein BGA optisch auffaellig aussieht, sondern welche Kombination aus Pastevolumen, Package-Typ, thermischer Masse, Reflow-Fenster und Produktkritikalitaet hinter dem Fehlerbild steht. Für NPI-Projekte definieren wir, welche Baugruppen zu 100 Prozent geroentgt werden sollten und wann risikobasierte Stichproben genuegen. Für Serienprogramme überführen wir dieselbe Logik in reproduzierbare Freigabekriterien. Dadurch erhalten OEMs, Entwickler und Qualitaetsmanager keine losen Einzelbilder, sondern eine belastbare Entscheidungsbasis für Baugruppen mit verdeckten Lötstellen.
Unser Prozess
Unser X-Ray-Prozess startet mit Gerber-, BOM- und Assembly-Review sowie der Abstimmung Ihrer kritischen Packages und Freigabekriterien. Danach legen wir fest, welche Bereiche vollständig, stichprobenartig oder anlassbezogen bewertet werden: etwa BGA-Felder, QFN-Thermal-Pads, Leistungspads oder reworkte Zonen. Im Pilotlauf gleichen wir X-Ray-Bilder mit AOI-, SPI-, ICT- oder FCT-Daten ab, damit Defekte nicht isoliert betrachtet werden. Anschliessend dokumentieren wir Grenzwerte, Bildmuster und Eskalationsregeln für NPI oder Serie. So entsteht ein X-Ray Inspection Service, der sowohl für den Erstlauf als auch für spätere Prozess- oder Materialänderungen belastbar bleibt.
Relevante Standards und Referenzen
X-ray inspection Grundlagen zu industrieller Röntgeninspektion und bildgebenden Prüfverfahren.
Ball grid array Kontext zu BGA-Packages, bei denen verdeckte Lötstellen per X-Ray bewertet werden.
IPC (electronics) Branchenkontext für Akzeptanzkriterien, Qualitaetsbewertung und EMS-Prozesslogik.
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Wann ist ein X-Ray Inspection Service für PCB Baugruppen sinnvoll?
Sobald verdeckte Lötstellen oder innenliegende Strukturen bewertet werden müssen. Typische Faelle sind BGA, uBGA, QFN mit Thermal Pad, LGA, Bottom-Termination-Components und Leistungsmodule. Gerade im NPI oder nach Prozessänderungen verhindert die Röntgenprüfung, dass unsichtbare Defekte erst später im ICT, Funktionstest oder sogar im Feld auffallen.
Kann eine X-Ray Inspection Machine AOI ersetzen?
Nein. AOI und X-Ray ergaenzen sich. AOI ist stark bei sichtbaren Merkmalen wie Polaritaet, Versatz, Tombstoning oder offenen sichtbaren Lötstellen. X-Ray bewertet dagegen verdeckte Lötstellen, Voiding, Brücken unter dem Package oder fehlende Balls. Eine belastbare PCBA-Freigabe kombiniert beide Verfahren passend zum Risiko.
Welche Fehlerbilder erkennt der X-Ray Inspection Service besonders gut?
Sehr gut erkennbar sind Voids in Thermal Pads oder BGA-Balls, Bridging unter verdeckten Packages, fehlende oder deformierte Balls, Non-Wet Open, Ausrichtungsprobleme und Auffaelligkeiten nach Rework. Grenzen gibt es dort, wo rein funktionale Fehler, Firmwareprobleme oder manche materialinternen Schaeden vorliegen. Deshalb verknuepfen wir Röntgen immer mit Prozessdaten und bei Bedarf mit ICT oder FCT.
Brauchen Sie für die Röntgenbewertung bestimmte Unterlagen?
Ja. Ideal sind Gerber oder ODB++, BOM, Assembly Drawing, Pick-and-Place-Daten, Hinweise auf kritische Packages und bereits definierte Freigabekriterien. Wenn Sie frühere AOI-, ICT- oder Reflow-Daten haben, nutzen wir diese Informationen, um Grenzwerte und Bildbewertung präziser aufzubauen.
Ist X-Ray nur für Prototypen relevant oder auch für Serien?
Beides. Im Prototypen- und NPI-Umfeld wird X-Ray oft für 100 Prozent der kritischen Baugruppen genutzt, um Paste, Placement und Reflow schnell zu stabilisieren. In der Serie wird häufig auf Stichproben, Loswechsel, Materialänderungen, Reklamationen oder definierte Hochrisikoboards fokussiert. Welche Tiefe sinnvoll ist, richtet sich nach Produktkritikalitaet und Prozessstabilitaet.
Unterstuetzt WellPCB auch die Interpretation der Ergebnisse für Rework oder Serienfreigabe?
Ja. Genau das ist einer der wesentlichen Teile des Services. Wir liefern nicht nur Bilder, sondern bewerten Defekte im Kontext von Package, Risiko, Produktfunktion und nachgelagerten Tests. Daraus ergeben sich klare Entscheidungen für Rework, Nachprüfung, Prozessanpassung oder Serienfreigabe.
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