ELECTRONIC ASSEMBLY MANUFACTURING

Warum WellPCB für Electronic Assembly Manufacturing?

WellPCB positioniert sich im DACH-Markt nicht als reiner Bestücker, sondern als Electronic Assembly Manufacturing Partner mit Engineering-Fokus. Unser Team prüft Gerber-Daten, BOM und Montagekonzept vor Produktionsstart auf Fertigbarkeit, Verfügbarkeit und Testbarkeit. Die Materialbeschaffung erfolgt über autorisierte Quellen mit dokumentierter Wareneingangsprüfung. In der Fertigung verbinden wir hochautomatisierte SMT-Linien mit THT-, Selektivlöt-, Beschichtungs- und Box-Build-Kapazitäten. Für Sie bedeutet das: ein Ansprechpartner, konsistente Qualitätsstandards nach IPC-A-610 Klasse 2 und 3, volle Traceability und skalierbare Prozesse von der ersten Nullserie bis zum Rahmenvertrag. Wir unterstützen zudem bei Kanban- und Abrufmodellen, wenn Ihre Serienversorgung planbar und robust aufgesetzt werden muss.

Unser Prozess

Unser Electronic-Assembly-Manufacturing-Prozess beginnt mit dem technischen Review Ihrer Datenpakete: Gerber, Stückliste, Pick-and-Place, Prüfanforderungen und Montageunterlagen. Nach DFM-/DFA-Feedback und BOM-Abgleich werden Leiterplatten und Bauteile parallel freigegeben. Es folgt die SMT- und THT-Fertigung mit SPI, AOI und bei Bedarf X-Ray. Je nach Produkt integrieren wir Kabelbäume, Gehäuse, Displays, Netzteile oder mechanische Komponenten in einem dokumentierten Box-Build-Ablauf. Funktionstest, Burn-in, HiPot oder kundenspezifische Endprüfung schließen den Prozess ab. Abschließend übernehmen wir Serienkennzeichnung, Verpackung, Versand und auf Wunsch ein konsignations- oder kanbangesteuertes Nachschubmodell für Ihre Produktion.