Kurz gefasst
- SPI prüft Lotpaste dreidimensional, bevor Bauteile platziert und im Reflow gelötet werden.
- Der größte Nutzen entsteht bei Fine-Pitch, QFN, BGA, 01005 und engen NPI-Zeitplänen.
- WellPCB verbindet SPI-Daten mit Schablone, Druckparametern, AOI, X-Ray und FCT.
- Typische RFQ-Daten: Gerber/ODB++, BOM, CPL, Stencil-Daten, Zielmenge und IPC-Zielklasse.
SPI ist ein 3D-Prüfschritt, der Lotpastenhöhe, Volumen, Fläche und Versatz direkt nach dem Schablonendruck misst. Lotpaste ist das Druckmaterial, das beim Reflow die elektrische und mechanische Verbindung zwischen Pad und SMD-Bauteil bildet. Ein SMT-Prozess ist eine Fertigungskette aus Lotpastendruck, SPI, Pick-and-Place, Reflow, AOI und elektrischer Prüfung. In der RFQ-Phase wird SPI oft nur als Maschinenoption abgefragt. Für Einkäufer und Entwicklungsingenieure ist aber wichtiger, ob der Lieferant mit den Messdaten tatsächlich Entscheidungen trifft: Stencil-Aperturen anpassen, Druckparameter sperren, Reinigungsintervalle verkürzen oder ein Fine-Pitch-Design vor teurem Rework stoppen. WellPCB setzt den SPI-Prüfservice deshalb als Prozessgate in der PCB Assembly ein, besonders bei BGA, QFN, 01005, dicht bestückten Steuerungen und NPI-Losen mit kurzer Lernkurve.
Leistungsmerkmale
SMT-Transparenz für ein gestaffeltes Robotikprogramm
Ausgangslage
A Singapore robotics OEM required PCB and assembly services for a product rollout, structured as a multi-PO program with split deliveries.
Herausforderung
The customer had highly time-sensitive production schedules and required strict delivery visibility; one of the split purchase orders faced a tight timeline risk requiring immediate communication.
Loesung
Implemented proactive order management by providing same-day payment confirmation and issuing an early delivery timeline warning for the constrained PO, while confirming other POs remained on schedule.
Ergebnis
Maintained high customer trust and schedule transparency across the multi-PO program, preventing delivery disputes and ensuring smooth execution without escalating risk signals.
- multi-PO program
- split PIs
- same-day payment confirmation
- early delivery warning issued
Anonymisiertes Projektbeispiel aus dem WellPCB Auftragsbestand. Kunden- und PO-Kennungen wurden entfernt; Kennzahlen sind original.
Warum WellPCB für SPI-Prüfservice für SMT-Baugruppen?
WellPCB ist für SPI sinnvoll, wenn Ihr SMT-Projekt nicht erst nach Reflow lernen darf. Ein großer Teil typischer SMT-Fehler beginnt im Lotpastendruck: zu wenig Volumen erzeugt offene Lötstellen, zu viel Volumen begünstigt Brücken, Offset kann Tombstoning oder schlechte Benetzung auslösen. Unsere Teams koppeln SPI-Grenzen mit IPC-A-610-Akzeptanz, IPC-7525-Schablonenlogik und ISO-9001-orientierter Traceability. Bei Serienprogrammen bewerten wir nicht nur einzelne Ausreißer, sondern Trends: steigende Pastehöhe an einer Pad-Gruppe, wiederkehrender X/Y-Versatz, häufige Reinigungsauslöser oder Bauteilfamilien mit engem Prozessfenster. Transparente Kostenhebel sind Schablonendicke, Aperturstrategie, Board-Nutzen, Fine-Pitch-Anteil, Reporttiefe und gewünschte Prüfquote. MOQ kann ab 1 NPI-Baugruppe starten; für Serien wird die Prüftiefe nach Risiko und Taktzeit festgelegt.
Unser Prozess
Der SPI-Prozess startet mit Gerber oder ODB++, BOM, CPL, Assembly Drawing, Schablonendaten, Zielmenge und bekannten Risikobauteilen. Zuerst prüfen wir Pad-Geometrien, Pastefreigabe, Schablonendicke und Aperturstrategie. Danach wird das SPI-Programm aus CAD- und Stencil-Daten aufgebaut und mit Grenzwerten für Volumen, Höhe, Fläche und Offset versehen. Im Pilotlauf vergleichen wir SPI-Befunde mit AOI, X-Ray, Reflow-Ergebnis und Rework-Daten. Dadurch unterscheiden wir echte Druckprobleme von zu engen Grenzwerten. Nach Freigabe läuft SPI als frühes Stop-Gate: Baugruppen mit kritischem Pastebild werden vor der Bestückung angehalten, statt später Bauteile, Reflow-Zeit und Nacharbeit zu verlieren. Für Serienprogramme liefern wir Trenddaten, Fehlercodes und Rückmeldungen an Druckparameter, Schablonenreinigung und DFM-Review.
Relevante Standards und Referenzen
Surface-mount technology beschreibt den SMT-Prozess, in dem Lotpastendruck, Pick-and-Place und Reflow zusammenwirken.
Automated optical inspection ordnet automatische optische Prüfung als nachgelagerten Baustein ein, der SPI nicht ersetzt, sondern ergänzt.
IPC (electronics) liefert öffentlichen Branchenkontext zu IPC-Standards für elektronische Baugruppen und Akzeptanzkriterien.
Produktgalerie
Anwendungsbereiche
Unser Qualitätsversprechen
Bei WellPCB setzen wir auf kompromisslose Qualität. Unsere Fertigung erfolgt strikt nach IPC-Standards. Durch unser durchgängiges ERP-System gewährleisten wir volle Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene.
Häufige Fragen
Was prüft ein SPI-Prüfservice konkret?
SPI misst den Lotpastenauftrag direkt nach dem Schablonendruck. Bewertet werden Volumen, Höhe, Fläche, Form und X/Y-Offset pro Pad. Dadurch lassen sich Brückenrisiko, Unterdruck, Pastenversatz und instabile Druckparameter erkennen, bevor Bauteile platziert und im Reflow gelötet werden.
Wann lohnt sich SPI zusätzlich zu AOI?
AOI prüft nach Reflow sichtbare Merkmale. SPI prüft früher und verhindert, dass ein fehlerhafter Pastendruck überhaupt in Bestückung und Reflow läuft. Besonders bei Fine-Pitch, QFN, BGA, 01005, dichter Bestückung oder kurzen NPI-Zyklen ist diese frühe Rückmeldung wertvoll.
Welche Unterlagen braucht WellPCB für die SPI-Einrichtung?
Ideal sind Gerber oder ODB++, BOM, CPL, Assembly Drawing, Schablonendaten, Zielmenge, IPC-Zielklasse und Hinweise auf kritische Packages. Wenn Sie schon Tombstoning-, Bridging- oder Voiding-Befunde haben, nutzen wir diese Daten für die Grenzwert- und Aperturprüfung.
Kann SPI BGA-Lötstellen vollständig freigeben?
Nein. SPI bewertet die Lotpaste vor der Bestückung, nicht die fertige verdeckte Lötstelle unter dem BGA. Für BGA und QFN kombinieren wir SPI mit Reflow-Profilierung, AOI für sichtbare Merkmale und X-Ray für verdeckte Lötstellen. Die Kombination liefert eine deutlich bessere Prozesssicht als ein einzelner Prüfschritt.
Wie hilft SPI bei Schablonenproblemen?
SPI zeigt systematische Muster wie zu wenig Paste an Thermal Pads, Versatz in einer Pad-Reihe oder Paste-Brücken an engen Aperturen. Daraus lassen sich Schablonendicke, Aperturreduktion, Window-Pane-Design, Reinigungsintervall oder Druckparameter gezielt anpassen.
Wie wurde SPI in einem realen PCBA-Programm genutzt?
Bei einem Robotikprogramm mit multi-PO program und split PIs war frühe Prozesssicht entscheidend, weil mehrere Lieferfenster parallel liefen. WellPCB nutzte same-day payment confirmation und early delivery warning issued als Teil der Projektsteuerung; für vergleichbare SMT-Lose koppeln wir SPI-, AOI- und Lieferstatus, damit Qualitäts- und Terminrisiko gleichzeitig sichtbar bleiben.
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