QUALITÄTSSICHERUNG FAI 8D PFMEA

Warum WellPCB für Qualitätssicherung FAI 8D PFMEA?

WellPCB verbindet über 15 Jahre Elektronikfertigung mit realen Produktionsdaten aus Leiterplattenfertigung, SMT, Kabelbaumfertigung und Box Build. In einem typischen NPI-Los mit 50 bis 200 Baugruppen prüfen wir vor dem Build BOM, CPL, Gerber, Zeichnung, Prüfplan und Revisionsstand gemeinsam; nach dem Build werden Fehlerbilder nach Prozessschritt codiert, damit ein späterer 8D-Bericht nicht bei Vermutungen stehen bleibt. Für SMT-Projekte nutzen wir SPI, AOI, X-Ray, ICT oder FCT je nach Risiko; für Kabelbäume ergänzen wir Durchgang, Isolation, HiPot, Crimpdaten und visuelle Prüfpunkte nach IPC/WHMA-A-620. Hommer Zhao und das Engineering-Team bewerten dabei, welche Dokumentation für Ihr Produkt wirklich kaufentscheidend ist: Für ein EV-Pilotlos kann PFMEA plus Control Plan sinnvoll sein, während ein Laborprototyp oft mit FAI, Prüfprotokoll und sauberer Materialtraceability startet.

Unser Prozess

Der Prozess beginnt mit Ihrer Anfrage, idealerweise mit Gerber oder ODB++, BOM, CPL, Zeichnung, Zielmenge, Prüfanforderung, Revisionsstand und bekannten Sondermerkmalen. Zuerst ordnen wir das Projekt nach Risiko ein: Neuentwicklung, Designänderung, Lieferantenwechsel, Reklamation oder Serienhochlauf. Danach legen wir fest, welche Nachweise in das Angebot gehören. Für FAI werden Stückliste, Bestückung, Polarität, Lötqualität, mechanische Merkmale und Testergebnisse gegen die freigegebenen Unterlagen geprüft. Für PFMEA und Kontrollplan betrachten wir Prozessschritte wie Wareneingang, SMT-Druck, Pick-and-Place, Reflow, THT, Reinigung, Beschichtung, Kabelintegration, Endtest und Verpackung. Bei Abweichungen starten wir Containment, Ursachenanalyse, Korrekturmaßnahme und Wirksamkeitsprüfung im 8D-Format. Das Ergebnis ist kein isoliertes Qualitätsdokument, sondern ein nutzbares Freigabepaket für Einkauf, Engineering und Audit.