
SMD vs THT Bestückung: Welche Technologie für Ihr Projekt?
Surface Mount vs Through-Hole: Wir vergleichen Kosten, Zuverlässigkeit, Reparierbarkeit und Einsatzgebiete. Mit Entscheidungshilfe für Ihr nächstes Projekt.
Fachartikel, Tipps und News rund um Leiterplatten, Elektronikfertigung und Kabelbäume. Profitieren Sie von unserem Expertenwissen.

Der ultimative Vergleich der wichtigsten Leiterplatten-Materialien. Erfahren Sie, welches Material für Ihre Anwendung optimal ist – mit Tabellen, Kosten und Praxistipps.

Gründer & CEO, WellPCB

Surface Mount vs Through-Hole: Wir vergleichen Kosten, Zuverlässigkeit, Reparierbarkeit und Einsatzgebiete. Mit Entscheidungshilfe für Ihr nächstes Projekt.

Von falschen Footprints bis zu EMV-Problemen: Diese Fehler sehen wir täglich – und so vermeiden Sie sie. Mit Checkliste zum Download.

So gelingt der Übergang von der Entwicklung zur Serienfertigung. Zeitpläne, Fallstricke und Best Practices aus 15 Jahren Erfahrung.

Drei Branchen, drei Welten: Welche Anforderungen gelten für Kabelbäume in Automotive, Medizintechnik und Industrie? Ein detaillierter Vergleich.

Von Rogers RO4003C bis Taconic TLY-5: Die besten Substrate für HF-Designs ab 1 GHz. Mit Vergleichstabelle, Kostenübersicht und Auswahlhilfe.

Wann reicht FR4, wann brauchen Sie Rogers? Der komplette Vergleich mit Entscheidungsmatrix, Kostenanalyse und Hybrid-Lösungen für Ihr nächstes Projekt.

Von falscher Aderendhülsen-Auswahl bis mangelhafter Dokumentation: Die häufigsten Fehler aus 15 Jahren Praxis – mit konkreten Lösungen.

Mehr Lagen bedeuten mehr Kosten – aber auch mehr Möglichkeiten. Der praxisnahe Vergleich mit Entscheidungshilfe, Stackup-Beispielen und Kostenrechnung.

Von falschen Footprints bis zur kalten Lötstelle: Die häufigsten Fehler bei der SMD-Bestückung – mit Präventionsmaßnahmen und Praxistipps.

Gold oder Zinn? Der komplette Vergleich der wichtigsten PCB-Oberflächen mit Entscheidungsmatrix, Kostenanalyse und Anwendungsempfehlungen.

Welche Tests braucht Ihre PCB wirklich? Der umfassende Überblick über AOI, X-Ray, Flying Probe, ICT, Funktionstest und mehr – mit Auswahlhilfe.

Der Sprung zur Serienfertigung birgt Risiken – aber auch Chancen. Das 5-Stufen-Reifegradmodell hilft bei der Entscheidung.

Von PPAP bis FMEA: Was automotive-qualifizierte Kabelbäume erfüllen müssen. Der Praxisleitfaden für OEM-Zulieferer.

Wann Flex, wann starr, wann Starr-Flex? Der komplette Vergleich mit Entscheidungsbaum, Designregeln und Kostenanalyse.